中国先进封装企业掀起新一轮产能扩张潮，瞄准AI、车规与下一代存储

中国半导体先进封装赛道正加速奔跑。进入2026年下半年，多家本土封装龙头纷纷披露新的扩产计划，密集落子人工智能计算芯片、车规级模块以及HBM（高带宽存储器）等下一代存储封装领域。这一轮扩张已不再局限于传统OSAT（外包封测）业务，而是向晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D异构集成等高附加值领域全面渗透。

从项目分布来看，长三角与珠三角仍是重镇，但中西部城市也开始崭露头角。长电科技位于江阴的先进封装基地三期工程已破土动工，重点锁定向AI芯片客户提供FCBGA和Chiplet封装方案，预计将新增月产2万片12英寸等效产能。通富微电则在合肥追加Chiplet及存储封装产线，该项目紧贴长鑫存储等DRAM/NAND原厂需求，强调与上游晶圆厂的协同。华天科技位于西安的高算力先进封装测试产业园已完成主体封顶，计划导入FOPLP（面板级扇出封装）技术，服务于自动驾驶域控制器及智能座舱芯片的大尺寸封装需求。

值得关注的是，许多中等规模厂商也在这轮扩产潮中扮演了关键角色。例如，专注于扇出封装和SiP模组的甬矽电子、专注高端存储器封装测试的深科技以及以IPD滤波器封装见长的晶方科技，均在年内宣布了二期或三期产能爬坡与扩建方案。部分项目明确获得地方产业基金和国家级大基金二期的共同加持，反映了从政策层面对本土先进封装供应链自主化的高度重视。

驱动此轮扩张的根本动力来自下游应用的结构性爆发。AI训练与推理芯片对高速互联、低功耗封装的要求极为苛刻，推动Chiplet和CoWoS-like（类CoWoS）先进封装技术从GPU向ASIC和专用NPU芯片渗透。与此同时，新能源汽车电子电气架构向中央计算演进，使得车规级芯片封装必须同时兼容高可靠性、大算力与功能安全需求，带动了引线框架倒装封装和系统级封装（SiP）在激光雷达、智能电源管理模块等场景的放量。此外，国产存储厂商在HBM和DDR5领域的技术突破，也对配套先进封装产能形成紧迫的拉动。