印度启动Semicon 2.0：1.275万亿卢比支持六大半导体领域

本文要点

• 印度政府启动规模达1兆2750亿卢比的半导体支持政策“Semicon 2.0”
• 支持半导体设计、设备与材料、前道、后道、研发、人才培养6大领域
• 除吸引工厂外，还力图构建拥有国产IP、设备、材料和先进封装技术的产业结构

印度政府于8月31日在政府公报中公布了旨在构建半导体设计与制造生态系统的产业支持政策“Semicon 2.0”的详细内容。

政策预算为1兆2750亿卢比（按1卢比兑1.62日元换算，约合2兆645亿日元）。申请受理期最初为3年，目标项目实施期原则上最长为6年。

Semicon 2.0将半导体产业分为“半导体设计”“制造设备与材料”“前道工厂”“ATMP/OSAT（后道）”“研发”“人才培养”六大支柱、共10个类别进行支持。政策对象涵盖从半导体IP和芯片设计，到晶圆上的电路形成、组装测试，再到半导体制造设备与材料、研发和人才。

印度政府将半导体定位为不仅关乎经济增长，还左右供应链韧性、国家安全保障和关键领域技术自立的基础产业，并计划通过Semicon 2.0，推动印度从进口半导体产品的市场，转向构成全球供应链的设计与制造基地。

从工厂招商转向构建整个供应链

印度政府通过2021年启动的“Semicon India Programme”（SEMICON 1.0），一直在推动在印度国内吸引半导体前道工厂和ATMP/OSAT（后道）基地。

其结果，前道工厂和后道基地的建设计划逐步具体化，国内外企业对半导体产业的关注也有所提高。但要让工厂运转起来，必须持续确保制造设备、材料、维护零部件、设计环境、研发和人才。

如果只是从海外进口设备和材料，并以获得授权的工艺进行制造，留在印度国内的附加价值和技术将有限，依赖海外供应网络的结构也不会改变。

Semicon 2.0不仅补贴已建成的半导体工厂，还一体支持半导体设计、半导体制造设备、半导体材料、封装/测试、研发和人才培养。这相当于从吸引工厂的政策，推进到在印度国内构建半导体产业本身的政策。

支持半导体设计，催生国产IP和产品

半导体设计分为“具有国家重要性的产品”“商用产品”“市场投放”3类进行支持。

在具有国家、战略重要性的领域，将构建计算、存储、RF、功率、网络、传感器等标准IP，并开发用于关键基础设施的半导体IP、芯片、SoC和模块。

支持对象是在印度设立、总部和主要业务及人员位于印度国内、由印度国民所有和控制的企业。允许与海外企业、研发机构、大学组成联盟，但开发出的IP由申请企业与印度高性能计算技术开发中心（C-DAC）共同持有。

在商用领域，目标是使印度成为具有全球竞争力的fabless（无晶圆厂）半导体设计基地，推动国内企业拥有IP和产品。将IP权以及设计/开发文件置于印度国内是支持条件。

对初创企业和中小企业，提供对国家建设的EDA工具网格、多项目晶圆、IP核、计算子系统、后硅验证服务的共同接入。

在产品设计联动型支持中，提供项目费用的50%或15亿卢比中较低者作为种子资金。超过15亿卢比的阶段，政府还将以与风险投资和私募股权相同的条件进行共同出资。

对初创企业和中小企业以外的主体，准备了根据产品、技术销售额向政府偿还的royalty finance（特许权融资）。开发产品上市后，对对象产品净销售额的9%进行返还，为期5年，单件最高支持30亿卢比，每个企业集团最高支持120亿卢比。

印度集聚了海外半导体企业的设计、开发基地，许多设计者在此工作。但设计出的IP和产品所有权多由海外企业持有。Semicon 2.0可以说是推动从提供人才的设计基地，转向印度企业拥有IP和半导体产品的fabless产业的政策。

制造设备与材料成为新政策支柱

Semicon 2.0中比以往更受重视的是半导体制造设备和半导体材料领域。

对象包括半导体制造设备的研发设施，晶圆、光掩模、光刻胶、基板、化学品、气体、各种材料的生产设备，制造设备和二手再生设备，子组件、零部件的制造与组装，以及半导体测试与特性评估设施。

对于制造设备研发、材料生产、测试与特性评估、设备与零部件制造，中央政府支持对象设备投资额的30%。

最低投资额方面，设备研发设施和设备、零部件制造为30亿卢比，材料生产为5亿卢比，测试与特性评估设施为10亿卢比。除测试与特性评估外，事业者需要拥有或获得对象技术的所有权或授权。

对于设备、子组件、零部件的制造与组装，除设备投资支持外，还适用以国内采购部材费为基准的生产联动优惠措施。支持率从2028财年起5年内，按10%、8%、6%、4%、2%逐步下调。

这一机制意味着，不仅设备在印度进行最终组装，越是采购印度企业的零部件和子系统，越容易获得支持。

如果建设多座半导体工厂，气体、药液、消耗品、维护服务等需求将持续产生。印度政府不打算仅靠从海外进口来满足建厂带来的需求，而是将其作为培育国内设备与材料产业的机会。

对日本企业而言，也越来越需要不仅将设备和材料作为成品出口，还要考虑当地生产、设备组装、再生、零部件供应、研发、向印度企业提供技术等。

300mm晶圆工厂支持40%设备投资额

在前道领域，普通硅晶圆半导体工厂与化合物半导体、光子学、传感器、MEMS、分立半导体工厂分开支持。

硅晶圆半导体工厂需支持300mm晶圆，并具备月产4万片以上能力。最低投资额为2000亿卢比，申请前3个会计年度中任一年度，集团或包含合资公司在内的最低销售额为750亿卢比。

事业者需要拥有或获得拥有对象工艺量产实绩技术的所有权或授权。中央政府支持对象设备投资额的40%。

仅看金额，这是大规模补贴制度，但以月产4万片以上的300mm晶圆工厂和量产技术为条件，可以看出其目标不是单纯的验证线或小规模工厂，而是吸引能在全球市场竞争的量产基地。

另一方面，化合物半导体、光子学、传感器、MEMS、分立半导体的条件为月产500片以上、最低投资额50亿卢比，支持对象设备投资额的35%。

晶圆尺寸方面，传感器和MEMS为200mm以上，化合物半导体和分立半导体为150mm以上，光子学为100mm以上。

政策对象不仅包括采用先进工艺的逻辑制造，还包括功率半导体、光半导体、传感器、模拟半导体、工业和车载半导体。若与印度国内汽车、可再生能源、通信、航天、国防、工业设备等需求结合，有可能形成不依赖先进工艺的半导体产业。

此外，面向OLED、Micro LED、液晶面板的显示工厂也支持对象设备投资额的35%。

后道工程推动向先进封装过渡

在进入半导体产业方面，印度先行的是承担半导体组装、测试、标记、封装的ATMP/OSAT领域。

Semicon 2.0对先进封装和传统封装设置了不同的支持率。

面向2.5D/3D封装、晶圆级/芯片级封装、异质集成、先进基板的设备，支持对象设备投资额的35%，而传统封装的支持率为25%。

两者最低投资额均为100亿卢比，申请前3个会计年度中任一年度，集团或包含合资公司在内的最低销售额为20亿卢比。还要求事业者拥有或获得对象技术中拥有量产实绩技术的所有权或授权。

在AI半导体和高性能计算中，将逻辑芯片与HBM、chiplet等集成到一个封装中的技术会影响性能和功耗。印度政府不仅要利用低人工成本开展传统组装作业，还试图推动后道产业向2.5D/3D封装和异质集成高度化。

前道工厂启动需要巨额投资和量产技术，而ATMP/OSAT相对容易进入，也容易创造就业。印度不仅希望建立将国内生产的半导体在国内封装的体制，还被认为有意接受海外制造的晶圆，成为全球后道基地。

研发费用最高支持75%

在研发方面，对象包括CMOS工艺、硅光子学、显示制造、利用chiplet的先进封装等。

对于半导体企业单独实施，或与大学、研究机构等组成联盟实施的项目，包括州政府支持在内，支持设备投资和运营费的最高75%。

由于不仅设备费，运营费也纳入对象，因此除了引进研究用设备外，还能支持材料、试作、评估、人工费等，直至技术向量产转移的持续研究活动。

印度政府将研发设为独立支柱的背景在于，其认识到仅靠从海外获得授权的技术运转工厂，无法长期维持下一代工艺和产品的竞争力。

硅光子学、chiplet、先进封装不依赖最先进的微细化，也能提高半导体系统整体性能。还可期待与既有设计人才和软件产业产生协同效应，这些技术领域可能成为印度构建独特优势的切入点。

不仅培养设计者，也培养制造现场技能者

在半导体人才培养方面，对象不仅包括本科、研究生、博士课程的学生和研究者，还包括在生产现场操作、维护设备的技能者和操作员。

在设计领域，提供对高级EDA工具、多项目晶圆试作服务、后硅验证工具的访问。

在制造领域，将建设专用研修设施，并支持利用既有设施开展实践训练。还将强化印度国内的纳米制造设施和工艺研究所，使人才掌握工厂现场所需技能。

对于对象教育机构、研发机构、研究所、科学团体、国内培训机构等，包括州政府支持在内，最高支持设备费和运营费的75%。

印度在作为半导体设计者供应地方面具有存在感，但要让前道工厂和后道基地运转，还需要负责工艺、设备、材料、质量、良率、设备维护的人才。

仅增加设计人才，无法让工厂24小时稳定运行。Semicon 2.0将现场技能者也纳入政策对象，可以说显示出印度政府已将招商后的量产启动和稳定运营纳入视野。

日本企业需从出口转向参与当地生态系统

Semicon 2.0并非简单罗列单项补贴制度，而是要让设计出的半导体完成试作和量产、在印度国内封装，并为此在印度国内确保所需设备、材料、研发和人才的循环政策。

从前道工厂40%、先进封装35%、设备与材料30%、研发与人才培养最高75%的支持分配来看，也可知道印度政府并未只把前道工厂作为最终目标。

尤其是与国内采购部材使用额联动的设备优惠措施，以及要求商用半导体IP和设计数据留在印度国内的条件，显示出在吸引海外企业投资的同时，将技术和附加价值留在国内的意图。

日本企业在半导体制造设备、材料、晶圆、光刻胶、气体、药液、精密部件、检查/测量设备、工厂自动化等领域拥有较高竞争力。随着印度半导体工厂和后道基地增加，这些企业将获得新市场。

但仅从日本出口成品，可能无法充分利用印度国内部材采购和当地生产优惠政策的效果。似乎需要采取包括与当地企业合资、技术授权、设备组装与再生、部材当地采购、与大学和研究机构共同研究、参与人才培养在内的布局。

Semicon 2.0的申请受理期最初为3年，对象项目期间原则上最长为6年。India Semiconductor Mission负责申请招募、技术与财务评估、事业者推荐、补助金交付等，设计领域由C-DAC协助政策实施。

印度今后能在全球半导体产业中获得多大存在感，不能仅凭受支持工厂的数量来判断。关键在于，拥有国产IP的fabless企业、设备与材料企业、研发基地、先进封装产业、支撑量产现场的人才能否同时成长。

Semicon 2.0显示出印度政府从吸引海外企业工厂的阶段，迈向让半导体供应链整体扎根国内的阶段的意志。能否将设计人才和巨大国内市场与制造、设备材料、研发、人才培养结合起来，将左右印度能否被推升为全球半导体产业的重要基地。