台积电与索尼拟斥资1万亿日元在熊本合资建厂，锁定2029年量产新一代影像传感器

台积电全球制造布局再传重大进展。日经新闻援引消息人士称，索尼集团与台积电正计划在日本熊本县建设先进影像传感器制造基地，预计最早于2029年启动下一代影像传感器芯片的量产。该合资项目的总投资额据估将达到1万亿日元规模，进一步巩固两家企业在全球影像半导体领域的领导地位。

此次合作将结合索尼在影像传感器领域的顶尖设计能力与台积电的先进制程技术。新工厂可能聚焦于逻辑层与像素层的堆叠集成方案，以满足智能手机、汽车自动驾驶以及工业检测等领域对超高分辨率和高动态范围影像芯片日益增长的需求。熊本县已成为台积电在日本的重要据点，旗下日本子公司JASM的晶圆厂正在持续扩充产能，新影像传感器项目落成后，将与现有设施形成高效协同。

知情人士表示，双方目前尚未就具体出资比例和正式签约时间做出最终决定，但谈判已进入深入阶段。如果按计划推进，这将成为索尼和台积电迄今为止在日本规模最大的半导体合资项目，也反映出在地缘政治因素驱动下，全球半导体供应链区域化布局的持续强化。