台积电据传拟收购友达两座晶圆厂，交易金额逾300亿新台币，用于FOPLP与CoPoS先进封装；龙潭厂区或将导入1.4nm

据悉，为应对日益增长的先进封装需求，台积电正规划通过直接收购现成厂房来缩短建厂时程。目标锁定友达光电位于中部科学园区附近的L7和L5C两座晶圆厂，厂房面积与基础设施可直接用于先进封装产线建置，总投资金额预估将达新台币300亿元以上。此举将使台积电在FOPLP（面板级扇出型封装）及CoPoS（芯片基板封装）等领域取得更积极的产能配置。

与此同时，在先进制程布局上，台积电位于桃园龙潭的厂区传出将有望导入比3纳米更新的1.4纳米制程，成为台积电长期技术版图的关键据点。业内分析，一旦龙潭确定引入1.4纳米，将巩固台积电在先进逻辑制程的领先地位，并为后续超精细线路技术铺路。

市场解读：台积电双管齐下，一面透过晶圆厂收购加速垂直整合封装能力，一面锁定更高阶制程节点，意在拉开与竞争对手的技术差距，并满足高性能计算与人工智能芯片客户对整合制造与封装的强烈需求。