日月光旗下矽品斗六新厂动工 投资近千亿新台币扩CoWoS产能 预计2028年运营

日月光投控旗下矽品精密8月11日在云林斗六举行新厂动工典礼，投资金额近1000亿新台币，占地约6公顷，将用于扩充CoWoS先进封装产能。

该厂规划导入CoWoS产线，因应AI芯片对先进封装的强劲需求。第一期工程已启动，预计2028年投入运营，届时可进一步提升矽品在先进封装领域的供给能力。

AI先进封装竞争升温，日月光集团透过矽品加速布局，以强化在半导体封测市场的竞争力。