CoAsia Semi启动三星4nm量产，800平方毫米网络交换芯片晶圆出货
半导体设计公司（DSP）CoAsia Semi于11月2日宣布，已开始量产出货采用三星电子4纳米（nm）晶圆代工工艺制造的半导体器件晶圆。此次在晶圆上制造的器件为网络交换芯片，旨在支持高性能计算（HPC）环境中的高速数据传输与处理。单颗芯片面积超过800平方毫米，是CoAsia Semi在各类项目中处理过的最大裸片。
单个芯片尺寸越大，良率管理难度越高，因为出现缺陷的可能性会上升。与此同时，由于设计阶段必须考虑功耗、发热等众多因素，大尺寸芯片也带来更大的制造挑战。
该器件晶圆于10月中旬开始量产出货。供货将依照客户生产计划分阶段交付至2029年，相关收入也将相应确认。合同总金额为1.75亿美元。
CoAsia Semi表示，在制造产能竞争日趋激烈的背景下，公司已提前确保量产所需的4nm晶圆产能，并正与客户就后续项目持续合作。
此前，CoAsia Semi已与Rebellions和Tenstorrent签署人工智能（AI）芯粒（chiplet）量产供应协议。芯粒技术可将功能各异的小型半导体裸片集成到单一封装中。
2026年8月，CoAsia Semi成为韩国首家采用三维集成电路（3D IC）封装量产8nm系统级芯片（SoC）的设计公司。该技术通过垂直堆叠半导体芯片实现。公司已将其覆盖从设计到成品制造全流程的一站式（turnkey）服务扩展至超大规模、高性能半导体领域。
