三星电子宣布2030年底前全面退出8英寸晶圆代工业务

据THE ELEC获悉，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，并已将相关计划通知客户。

三星电子此前仅表示会逐步缩减8英寸产线，这是该公司首次明确结束运营的最后期限。依赖三星代工芯片的韩国无晶圆厂半导体公司，目前正急于寻找替代产能。

据行业消息人士11月2日透露，三星电子近期已通知8英寸晶圆代工客户，计划在2030年底前关闭所有相关产线。据报道，该公司计划退出8英寸业务，并将劳动力和设备投资集中到基于12英寸晶圆的先进制程上。

2026年初，三星电子曾决定在2026年底前关闭器兴三座8英寸晶圆厂S6、S7和S8中的S7，同时保留另外两座继续运营。在2026年4月的第一季度财报电话会议上，三星代工业务副总裁Kang Seok-chae表示，三星将依次关停用于功率半导体、显示驱动IC（DDI）和图像传感器的8英寸产线。三星代工还在2026年停止接受8英寸新产品订单。

三星电子的8英寸晶圆代工业务采用成熟制程，包括65纳米、70纳米、90纳米、130纳米和180纳米节点。相关设施制造多种系统半导体，包括DDI、电源管理集成电路（PMIC）、微控制器（MCU）和图像传感器。三星于2000年开始采用180纳米制程量产，随后于2002年引入130纳米技术，2006年引入90纳米，2011年引入70纳米。

被点名为三星电子8英寸晶圆代工客户的韩国公司包括Imagis、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus和LX Semicon。这些公司必须在三星停止运营前，将现有产品生产转移至其他代工厂，或确保替代制造工艺。

问题在于缺乏合适的替代产能。DB HiTek和SK Keyfoundry是韩国8英寸晶圆代工的主要运营方。然而，据报道，这两家公司已有大量产能分配给现有客户，难以容纳从三星电子转移而来的额外订单。

“DB HiTek和SK Keyfoundry同样满负荷运转，因此我们不得不寻找海外代工厂来承接新增产量，”一家使用三星电子8英寸代工服务的无晶圆厂公司高管表示。

转向12英寸制程同样困难。三星电子现有8英寸客户基于制造成本和产品特性，采用90纳米至180纳米制程。切换到基于12英寸晶圆的先进制程可能推高制造成本，并要求重新设计及重新认证现有产品。尤其是模拟半导体，需要针对高压运行的专用工艺，难以仅靠缩小电路尺寸实现迁移。

海外代工厂提供的替代方案有限。台湾地区也几乎没有闲置的8英寸制造产能。将生产外包给中国代工厂，可能面临终端客户对使用中国制造半导体的限制。

一些无晶圆厂公司已准备提前从三星电子争取更多产量并建立库存。然而，囤货需要额外资金和仓储成本，而这些公司最终仍需要在替代产线上重新认证产品。

业内人士还呼吁三星电子推迟关闭8英寸产线。他们认为，由于单个无晶圆厂公司几乎没有筹码改变三星结束生产的决定，可能需要政府干预。

“考虑到三星电子提前四年发出通知，很难将该决定称为单方面行动，”另一名行业官员表示，“但韩国国内产能已满，中国不是选项，台湾地区和美国代工厂也几乎没有闲置产能。”