三星李在镕视察日本先进封装实验室 推进材料设备合作

三星电子会长李在镕于11月1日视察了公司位于日本的先进半导体封装研究中心——先进封装实验室（Advanced Package Lab，APL），了解先进封装技术开发进展，并与APL研究人员讨论了与日本主要合作伙伴的合作可能。这是该设施正式启用两个月后，李在镕首次到现场考察。

APL是三星电子于9月8日在日本横滨启用的先进封装研究中心。三星电子2023年在日本设立当地法人，以构建在日研究基础设施，并计划从2024年起五年内投资400亿日元。APL的研究领域与三星电子韩国半导体研究中心下属封装研究组织所负责的领域分开，但两个组织密切合作。

APL旨在连接日本的先进材料、零部件和设备生态系统。该中心计划开发从晶圆键合（wafer bonding）到玻璃基板（glass substrates）等多种下一代工艺材料和技术，还打算将自身职责扩展至开发人工智能（AI）半导体所需的新型封装架构。

三星电子计划稳步扩大APL的研究人员规模，并将该设施打造为全球研发（R&D）枢纽。横滨是东京附近的主要城市，拥有多所领先大学和研究机构，为招募专业人才提供了有利条件；先进封装相关企业也集中在该地区。

三星电子表示：“我们将积极利用横滨的人才资源及其产业、学术和研究基础设施。我们将把APL发展成为连接日本材料与设备企业和三星电子半导体技术能力的研究合作枢纽。”