英特尔发布三款AI架构，覆盖数据中心与边缘AI

在Hot Chips 2026上，英特尔发布了三款AI导向的架构。据ZDNet报道，这三款产品覆盖不同定位：Diamond Rapids面向数据中心与智能体AI工作负载，Crescent Island用于实时AI推理，Wildcat Lake则面向入门级笔记本与智能边缘系统。其中，下一代至强处理器Diamond Rapids将采用英特尔18A-P工艺，制造与封装完全由Intel Foundry承担。ServeTheHome补充称，由于英特尔今年早些时候调整了产品时间线，Xeon 7“Diamond Rapids”平台现在计划于2027年推出。

Diamond Rapids：自研18A-P与多节点封装

Diamond Rapids的架构细节显示，英特尔在同一封装中整合了多个自研节点。据TechPowerUp报道，该处理器由16个Intel 18A-P核心小芯片、4个Intel 3-T计算基片和2个Intel 3 Fabric Hub Tiles组成。每个核心小芯片集成16个Panther Cove P核心，总计256个核心。每个Intel 3-T基片则为64个核心提供320MB共享L3缓存，使整个封装的总LLC达到1.28GB。

核心小芯片通过Foveros Direct 3D混合键合与基片相连，基片则通过基板铜互连连接至Fabric Hub Tiles，ServeTheHome指出。除了小芯片架构，Diamond Rapids还扩展了内存与I/O连接能力。据ZDNet报道，该处理器支持16条内存通道和128条PCIe 6.0通道，面向GPU密集和外部存储密集的部署环境。

Crescent Island：实时AI推理GPU

Crescent Island被设计为经济高效的实时推理GPU。据ZDNet报道，它配备32个基于Xe3P的GPU核心，功耗最高350W，使其能够在现有风冷数据中心内扩展推理能力。TechPowerUp补充说，这款GPU采用PCIe规格，英特尔自有加速卡配备160GB LPDDR5X内存，ODM设计的版本最高支持480GB。

Xe3P架构针对AI推理而非图形进行了专门优化。根据TechPowerUp的说法，Crescent Island集成了256个重新设计的XMX引擎，并在支持FP8的基础上新增FP4支持，目标负载包括长上下文与智能体AI。

Wildcat Lake：面向入门级笔记本与边缘AI

在英特尔AI产品组合的另一端，公司还公布了代号Wildcat Lake的Core Series 3。据ZDNet报道，该系列面向入门级笔记本和智能边缘系统，AI能力得到增强。Wildcat Lake基于Intel 18A工艺，最高配备6核CPU、17 TOPS NPU，以及支持XMX加速的GPU。

Wccftech补充称，Wildcat Lake提供最高40平台TOPS，AI性能达到原来的2.7倍，同时处理器功耗比Core 100系列降低64%。英特尔还通过更简单的封装设计降低平台成本。据Wccftech报道，该公司用有机多芯片封装（MCP）取代了Panther Lake所使用的Foveros封装，不再需要基底芯片，有助于降低组装成本与良率损失。