小米自研芯片XRING O3将登场，首发支持LPDDR6内存

小米正加速自研芯片布局，最新旗舰处理器XRING O3即将登场，并首次带来对LPDDR6内存的支持。据财联社报道，XRING O3是全球首款支持LPDDR6内存的旗舰移动处理器（SoC），中国存储龙头长鑫存储（CXMT）是小米的关键LPDDR6内存合作伙伴。报道还指出，这标志着国产LPDDR6内存在旗舰级处理器中的首次应用。

在制造方面，路透社援引消息人士称，台积电将采用3nm工艺为小米代工XRING O3，而非台积电最新的2nm节点。据Wccftech报道，小米在3nm N3P节点上进行了多项改进。XRING O3晶体管规模约240亿个，较此前O1的190亿个有所增加；芯片尺寸也从109平方毫米增至133平方毫米。

小米同时也在扩展XRING芯片产品线，并进一步加深与台积电的合作。路透社称，小米还委托台积电代工另外两款XRING芯片：一款是面向消费设备端大语言模型MiMo的6nm XRING O100神经网络处理器，另一款是用于自动驾驶的3nm XRING D100。小米表示，O3已投入量产，O100与D100均已完成开发，计划于明年部署。

应用方面，据路透社，XRING O3将用于小米即将推出的旗舰折叠屏手机，目标出货量为20万至30万台。界面新闻进一步确认，该机型为小米18 Fold，定于9月发布。此外，小米Pad 9 Pro Max也将搭载这颗新芯片。

长鑫存储加速LPDDR6布局，竞争格局初显

在XRING O3实现这一里程碑的同时，长鑫存储也在加速推进LPDDR6的全面布局。第一财经本月早些时候报道称，消息人士透露，长鑫存储已向主要客户提供LPDDR6样品，产品发布与量产爬坡可能于2026年下半年启动。长鑫存储的进展可能使其跻身全球最早量产LPDDR6的供应商行列。SK海力士也在快速推进，并于3月宣布率先在全球完成基于1c（第六代10纳米级）工艺的16Gb LPDDR6开发与验证，计划2026年上半年完成量产准备，下半年开始出货。三星与美光也在推进LPDDR6，但均未披露明确的量产时间表。

第一财经指出，若长鑫存储能在2026年下半年完成LPDDR6研发验证并启动量产，它有望成为全球最早一批LPDDR6供应商之一，并与SK海力士直接竞争。