高德纳预测2026年半导体销售额增92%，AI与内存涨价推动

市场研究公司Gartner（高德纳）于8月24日（美国时间）发布预测称，2026年全球半导体销售额将同比增长92%，达到1.5552万亿美元。同时，预计2027年将扩大至1.9399万亿美元。该公司4月发布的2026年预测为1.32万亿美元，2027年为1.5545万亿美元，此次均被上调。

推动市场扩张的是对AI基础设施的持续投资和内存价格超预期上涨。Gartner指出，半导体产业已进入不同于以往的新增长阶段，AI基础设施正在改变半导体需求结构本身。

2026年内存销售额将扩大至8373亿美元，而2025年为2201亿美元。4月预测为6333亿美元，此次上调约2000亿美元。内存占半导体市场整体的比例将从2025年的27%升至2026年的54%，超过半数。分产品看，DRAM销售额预计同比增长246.6%，NAND闪存销售额预计同比增长371.9%。2027年虽将有新增产能，但由于AI基础设施部署扩大推动内存消耗量增加，供需预计仍将持续紧张。

随着AI服务器中用于训练和推理的加速器性能提升，高带宽内存（HBM）的搭载容量不断增加，每台服务器的DRAM和存储容量也在扩大。Gartner指出，AI系统内存搭载量的增加与价格上涨叠加，将大幅推高2026年内存销售额。2027年内存销售额预计达1.0755万亿美元，内存单类产品将突破1万亿美元，占全球半导体市场的比重约为55%，继续担当市场增长的核心。

在内存价格上涨推高整体市场增速的同时，非内存半导体市场也将稳步扩大。非内存半导体销售额预计从2025年的5890亿美元增至2026年的7179亿美元，同比增长21.9%。4月预测为6869亿美元，本次上调约300亿美元。2027年预测也从8064亿美元上调至8644亿美元。其背景是，AI集群向大规模、高速化、高功耗发展，投资不仅集中在GPU和AI加速器，也扩展至CPU、网络半导体、电源管理IC、模拟半导体以及利用光半导体的光互连等领域。在AI基础设施中，高速连接众多加速器的网络、高效供应日益增长的功耗的电源电路、连接机架间和数据中心间的光通信技术变得愈发重要。因此，AI需求带来的好处已不限于计算半导体和HBM，而是向组成数据中心的各类半导体领域扩散。

据Gartner，半导体市场中AI数据中心相关销售额占比将从2026年的36.5%升至2030年的53%以上。一旦AI数据中心相关占半导体市场过半，市场结构将从以往以PC和智能手机为中心，进一步转向由AI基础设施主导半导体需求。

需要注意的是，2026年的高速增长不仅来自出货数量增加，还很大程度上包含内存价格上涨带来的影响。内存销售额会因供需和价格出现大幅波动，今后设备投资和供应能力扩大可能会导致市场增速变化。不过，内存厂商表示2027年的生产配额已全部售罄，并预计2028年前不会有改善，因此内存市场在2027年后也有望继续增长。如果对AI基础设施的大规模投资持续，不仅会推高内存价格，还会扩大CPU、网络、电源、模拟、光通信等周边半导体的需求。当前趋势若能延续，2027年全球半导体市场总额有可能超过2万亿美元。