联电上调2026年资本支出至20亿美元 扩产新加坡与台南工厂

台湾半导体代工大厂联电（UMC）宣布，为应对旺盛需求，将扩大新加坡工厂，并在台湾台南新建工厂，同时上调2026年资本支出至20亿美元。与台积电（TSMC）不同，联电以成熟节点半导体为主力。目前主要面向通信和消费电子设备，但未来AI需求将拉动业绩增长，产能利用率有望保持在高位。另外，刚进入量产阶段的硅光子（Silicon Photonics）业务也预期将实现高增长。

联电海外最大的生产基地——新加坡工厂（P4）将扩建无尘室，以强化对硅光子产品等先进领域的支持。7月，该厂已使用绝缘体上硅（SOI）300毫米晶圆，首次向客户交付硅光子产品。联电CEO王石表示：“这是一个重要的里程碑。到2027年，我们将专注于强化硅光子平台，为众多客户提供服务。”

在台南工厂，联电将推进先进封装业务，旨在将台湾打造为全球制造及前沿研发的枢纽，并配合客户的长期路线图导入设备。为实现这些大型项目，联电已将2026年的设备投资计划从15亿美元上调至20亿美元。

财务表现方面，联电第二季度（4-6月）营收环比大幅增长12.6%，达到687.3亿新台币。先进节点营收创下历史新高，其中22纳米（nm）产品占营收的17.5%。晶圆出货量环比增长10.6%，产能利用率达到85%。进入第三季度（7-9月），采用200毫米晶圆的电源管理IC、传感器和微控制器（MCU）等产品需求同样坚挺，经营业绩“显著恢复”，产能利用率预计将进一步升至90%。

与英特尔的合作也在顺利推进。半导体工艺设计套件（PDK）预计将于2026年下半年完成，流片（tape-out）将在2027年内结束，2028年起进入量产。