AMD东京详解物理AI战略 嵌入式X100主打实时控制
AMD于8月28日在东京举办了嵌入式计算峰会（Embedded Computing Summit, ECS）2026的亚太/日本站活动，并借机召开记者说明会，详细介绍了公司在物理AI（Physical AI）方向的解决方案。ECS 2026是一场覆盖全球13个城市的巡回活动，亚太/日本站中东京是最后一站（班加罗尔8月20日、首尔8月25日、东京8月28日），此后还将前往波兰克拉科夫、德国法兰克福，并于10月8日在巴黎收官，整个活动历时约半年。日本AMD国家经理杉山功、APAC嵌入式销售技术本部部长古谷憲吾出席了说明会。值得一提的是，日本AMD前代表董事Jon Robottom（2023年8月就任）已于近日辞职，公司目前社长空缺；杉山功目前仅担任国家经理，并非新任社长。
物理AI市场有望在2035年达到2000亿美元
物理AI的实现在很多方面仍面临挑战，但其市场正在快速扩张。AMD预计，物理AI的潜在市场（TAM）到2035年将达到2000亿美元，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在2026年1月的CES上也曾阐述过相关方向。需要指出的是，这是AMD的预测数据，实际能否达到仍有讨论空间，但AMD认为有必要以此为目标布局。从技术角度看，物理AI是一种由传感器获取现实世界事件、理解内容、做出判断并执行结果的控制回路，AI在其中承担识别和判断环节。因此，回路运行的速度在很大程度上决定了系统性能，而主要瓶颈之一就是AI加速器与CPU之间的通信延迟。AMD表示，Ryzen Embedded X100系列采用统一内存架构，能够将延迟控制在最小水平，这是其当前的核心优势。在某些场景下，FPGA Fabric（FPGA结构）上的逻辑同样可以承担部分职责，但除实时控制外，CPU通常更为擅长，因此CPU+NPU或FPGA+NPU的异构组合被认为是重要竞争力。
在实时性方面，Ryzen AI Embedded X100在实时Linux环境下的中断延迟可低于7微秒，性能优于竞争对手。需要说明的是，PREEMPT_RT已在Linux 6.12中并入主线内核，因此“实时Linux”的说法已不再完全准确，普通Linux也已具备实时运行能力；同时，虽然没有被点名，Zephyr OS同样支持该功能。此外，X100的TDP高达45W至120W，体积与功耗偏大，因此若要用于机器人等场景，往往需要较大型的设备。
Kria AI与Robotics Developer Platform
作为将Ryzen Embedded X100用于物理AI的第一步，AMD发布了“Kria AI”和“Robotics Developer Platform”（机器人开发者平台）。在实际评估中，AMD与NVIDIA的“Jetson Thor T5000”进行了性能对比，但AMD强调，比基准测试数字更重要的是合作伙伴已经拥有能够实际移植应用的开发环境。评测中展示的指标包括：On-Time Control（准时控制）用于衡量控制回路能以多快的速度运转；Free CPU Core（CPU空闲核心）用于衡量在GPU处理相同负载时CPU的剩余算力；Concurrent Agents（并发智能体）则反映能够同时运行的Agent（智能体）数量。
Kria与Kria AI：互补而非替代
针对此前发布的Kria KR260 Robotics Starter Kit，AMD解释称：KR260负责传感器（手足）、关节（关节）和脊椎（神经/脊髓）等组件的控制及传感器数据获取，而Kria AI则相当于“大脑”，两者面向的应用不同，并非取代关系，AMD将继续同时提供这两种产品。在组件级选型上，AMD承认，x86目前能发挥的作用并不多；考虑到控制回路对速度的严苛要求，采用FPGA Fabric来构建是更合理的选择。
不过，当记者问及Kria AI品牌未来的发展时，包括杉山功在内的多位相关人士都没有给出明确答复。目前可以确定的是，Kria AI指搭载Ryzen AI Embedded X100的SOM（System-on-Module，系统模块；指COM-HPC板），但搭载NPU的产品（如Versal AI Edge Gen2）是否都归入Kria AI，以及未搭载NPU的Ryzen Embedded产品是否属于Kria，均没有更具体的定义。这似乎意味着Kria/Kria AI的品牌定位仍在摸索中，AMD也尚未制定可公开的路线图。至于Embedded+的SOM化，由于SOM的优势在于小型化，而CPU+FPGA组合在物理尺寸上难以做小，AMD需要先评估市场需求，至少目前并不打算积极推动。
现场展示：P100与X100芯片样品
在会场，杉山功展示了Ryzen AI Embedded P100/X100，而AMD FPGA/自适应SoC产品管理与营销总监Manuel Uhm则带有一颗Ryzen AI Embedded X100的芯片样品，记者得以拍照记录。Uhm此前曾在AMD的事前说明会上进行过讲解，此次也随ECS巡回团队前往各地。另外，从外观上看，该芯片除丝印与Ryzen AI Max不同外，其余没有明显差异。
