英伟达与联发科扩大AI合作，联发科将采用NVLink Fusion平台

2026年9月1日，英伟达（NVIDIA）与联发科（MediaTek）宣布扩大双方长期合作伙伴关系，覆盖云端AI基础设施、本地AI计算和汽车平台。根据协议，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台用于定制AI加速器。此外，英伟达将向联发科发行的可转换债券投资35亿美元，强化两家半导体公司之间的合作，双方共同瞄准从机架级数据中心到PC和汽车等各类AI系统。

这一合作凸显出芯片制造商正越来越多地将定制芯片、先进封装和高速互连技术相结合，以应对快速增长的人工智能工作负载。同时，它也表明英伟达正将其架构从自有处理器扩展到半定制和客户设计的AI基础设施。

NVLink Fusion面向定制AI加速器

联发科将把NVLink Fusion作为基础，为超大规模云服务商、云提供商和前沿AI模型开发者开发定制XPU（定制处理器）的客户提供支持。该平台旨在将定制处理器接入基于英伟达NVLink的机架级AI系统。

NVLink Fusion结合了NVLink Fusion chiplet（小芯片）、NVLink-C2C裸片到裸片互联和英伟达NVHBM内存技术。英伟达与联发科表示，这种方法可以简化定制加速器周围的工程工作，包括封装、内存集成、高速接口和机架级系统设计。客户可以将自有XPU设计交由联发科，并针对连接、封装、功耗和内存特性等要素进行定制。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI正在改变每一个计算平台——从全球最大的AI工厂到PC和汽车。联发科是全球最优秀的半导体公司之一，在片上系统设计、连接性、领先性能和能效方面拥有卓越的专业能力。我们将共同构建平台，把英伟达加速计算带向新市场，并让客户能够大规模创造差异化的AI系统。”

AI PC与边缘系统

双方的合作还延伸至本地AI计算。联发科此前已与英伟达合作开发用于DGX Spark的GB10 Grace Blackwell超级芯片，该芯片通过NVLink-C2C将Blackwell GPU与Grace CPU集成在一起。现在，两家公司计划继续开发面向消费级PC、AI开发者系统和企业级工作站的多个世代NVIDIA RTX Spark和DGX Spark芯片。

联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示：“联发科与英伟达的共同愿景是让先进的AI计算遍及整个技术领域。英伟达的投资强化了双方在物理AI时代横跨云端AI基础设施、本地AI计算和汽车领域的合作。结合英伟达在加速计算和AI软件生态系统方面的领导地位，以及联发科从边缘到云端的多元化AI技术产品组合和在定制芯片领域的领先地位，我们能够加速为客户带来创新。”

汽车合作持续

在汽车领域，英伟达与联发科将继续联合开发面向AI驱动、软件定义汽车的平台。联发科的Dimensity Auto产品已经集成英伟达AI和RTX图形技术，用于智能座舱系统，并可与NVIDIA DRIVE AGX平台配合使用。两家公司表示，随着汽车采用更多基于AI的功能，未来产品将沿用相同架构。