京瓷长崎谏早工厂竣工 专注半导体精密陶瓷部件

京瓷于9月1日在长崎县谏早市为新建的“长崎谏早工厂”举行竣工仪式。该工厂定位为半导体相关事业的主要生产基地之一,今后将陆续导入生产设备并启动产品生产,计划2027年春季正式投产。到2028年度累计投资约680亿日元,并在2030年度以后实现年产值250亿日元,以应对AI数据中心等带来的需求增长。

工厂概要

  • 地址:长崎县谏早市栗面町
  • 占地面积:约15.4万平方米
  • 第一工厂:钢结构6层,建筑基底面积14,959平方米,总建筑面积80,799平方米
  • 动工:2024年9月;开设:2026年9月1日
  • 这是京瓷在国内外精密陶瓷相关生产基地中的第10个据点

京瓷将借助该工厂进一步强化全球生产供应体系,并在贴近客户的区域提供技术支持与稳定供应。

工厂将生产半导体制造设备用的精密陶瓷部件以及电子设备搭载的半导体封装。半导体制造设备中,很多部件会暴露在等离子体、药液和高温环境中,因此需要材料具备耐等离子体、耐热、耐腐蚀性能,并在温度变化时尺寸变化小。京瓷可提供从环形件、气体喷嘴、升降销等微型部件,到静电卡盘、真空卡盘、曝光装置用载台、结构框架、涂布装置用加热器等大型组件。

另一方面,半导体封装市场正因AI数据中心市场的扩大、先进驾驶辅助系统(ADAS)的持续升级以及电动汽车(EV)的普及而有望持续增长。新工厂的开设将提升这些精密陶瓷部件和半导体封装的供应能力,从而满足半导体制造商和半导体制造设备制造商等不断增长的需求。

面向AI数据中心的需求

面向AI数据中心及其周边网络,京瓷一直基于精密陶瓷的低热膨胀等特性,供应光通信陶瓷封装、电吸收型光调制器(EML)用陶瓷基座、多层陶瓷电容器(MLCC)、专用集成电路(ASIC)用球栅阵列(BGA)封装和多层基板等,以应对其高性能化需求。

长崎谏早工厂将着眼半导体制造技术的高端化以及AI数据中心相关需求的增长,扩大高附加值精密陶瓷部件和半导体封装的生产。京瓷表示,将通过该工厂的生产活动,推动集团以半导体相关事业为中心的成长,并创造当地就业、促进长崎县产业振兴,从长崎向世界供应高附加值产品。

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