华虹半导体投百亿建无锡12英寸特色工艺产线缓解产能瓶颈

中国第二大晶圆代工厂华虹半导体（Hua Hong）宣布在无锡新建一条12英寸特色工艺（specialty-process）代工产线，计划投资额超过100亿元人民币（约合20亿美元）。在第二季度产能利用率已高达102.8%的情况下，华虹正试图通过这一扩张缓解产能瓶颈。新产线每月将新增5.5万片晶圆产能。据《南华早报》报道，无锡是中国重要的芯片制造中心，全面达产后华虹在无锡的总产出预计将提升约30%。

据EE Times China报道，此番扩充的产能将有助于缓解中国功率半导体和特色模拟芯片短缺的问题。而Calian Press则提出了另一个潜在驱动因素——快速升温的存储器市场，这或许也是华虹对进一步扩张抱有信心的重要原因。

另据Calian Press报道，华虹第二季度营收达到创纪录的7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%。其中，嵌入式非易失性存储器（embedded non-volatile memory）收入同比增长41.8%至2.001亿美元；独立非易失性存储器（standalone non-volatile memory）收入则同比大增149.3%至6880万美元。报道指出，存储器业务已成为华虹业绩强劲增长的关键引擎。

无锡三期项目已展开

根据9月1日公布的投资计划，华虹半导体与其全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（Shanghai Hua Hong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation）将共同向无锡华虹宏力三期项目增资，合作参与方还包括无锡锡虹国鑫二期（Wuxi Xihong Guoxin Phase II）、华芯鼎新（Huaxin Dingxin）以及一家国家开发银行旗下的政策性金融工具实体。据《每日经济新闻》报道，本次增资中，华虹半导体出资约10.43亿美元，上海华虹宏力出资约10.84亿美元，两者合计持有项目公司51%股权。

交易完成后，无锡华虹宏力三期的注册资本将增至约41.7亿美元，资金将专项用于新特色工艺代工项目的建设。

值得注意的是，华虹的产能扩张在最新注资前早已启动。截至6月底，无锡二期项目（Fab 9）每月8.3万片产能所需的全部工艺设备均已搬入，正在安装调试中，项目有望在第三季度末如期达产。