2026年Q2全球半导体设备销售额达405亿美元，连续两季创新高

国际半导体产业协会（SEMI）9月4日发布数据称，2026年第二季度全球半导体制造设备销售额达到405.3亿美元，较2025年同季度增长23%，较上季度增长11%，连续两个季度创下单季历史最高纪录。随着AI相关投资持续活跃，全球各地加速推进AI计算基础设施建设，对支撑其运转的半导体制造技术和产能的需求随之扩大，成为拉动市场增长的主要动力。

在生成式AI和智能体AI（agentic AI）不断普及的背景下，AI加速器、高带宽存储器（HBM）和先进逻辑半导体的需求正在增加。为了制造这些芯片，器件制造商和代工厂持续在全球范围内开展前道晶圆制造与后道封装方面的投资。在AI半导体领域，除先进工艺所需的薄膜沉积、蚀刻、光刻和检测/测量设备外，面向芯粒（chiplet）以及2.5D/3D封装等技术的先进封装设备重要性也在上升。由于HBM堆叠层数的扩大以及AI加速器与HBM的集成度不断提升，从晶圆制造到封装环节的各类设备需求均受到明显带动。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，连续两个季度刷新历史纪录，反映出业界为满足以AI基础设施为核心的半导体需求增长，正持续对先进制造能力进行投资；亚洲、北美和欧洲的增长则说明AI需求与半导体制造投资正在全球范围内铺开。

分地区看，除了承担全球主要半导体生产的亚洲之外，北美和欧洲对半导体制造能力的投资也带动了设备销售额增长。亚洲地区的先进逻辑半导体、存储芯片和先进封装产能正在持续增强；受AI数据中心所用GPU、定制AI加速器和HBM需求增加推动，先进工艺和存储两大领域均出现设备投资增长。北美和欧洲则在推进旨在强化半导体供应链、分散制造基地的工厂建设，各国及地区的半导体产业支持政策形成助力，带动了面向逻辑、存储和功率半导体产能构建的设备需求。AI基础设施投资既推高了运算类半导体和存储半导体的需求，而各国出于经济安全考量也在积极推进半导体制造能力建设，这为全球设备市场提供了有力支撑。

关于本次销售额的详细数据，SEMI表示将在基于SEMI会员企业和日本半导体制造装置协会（SEAJ）提交的数据编制的《全球半导体制造设备市场统计》（WWSEMS）报告中提供。WWSEMS汇总了全球半导体制造设备行业的月度销售额，覆盖7个地区和超过22个细分市场。

2026年第二季度，AI用先进半导体产能增强与全球多地新厂建设及产能扩张形成叠加，推动市场继上季度之后再次登顶。随着AI计算基础设施投资延续，支撑AI半导体先进逻辑、存储及先进封装的设备需求预计也将持续处于高位。