博通财报：AI半导体营收增221%，下季营收预增93%

无晶圆厂（Fabless）半导体厂商博通（Broadcom）发布2026财年第三季度（2026年5月至7月）财报。期内营收为295.91亿美元，同比增长86%；净利润为130.88亿美元，相当于上年同期的3.2倍。

分业务看，半导体业务营收为208.39亿美元，同比增长127%，占总营收的70%（上年同期为57%）；其中AI半导体营收达到167亿美元，同比增长221%，相当于上年同期的3.2倍。基础设施软件业务营收为87.52亿美元，同比增长29%，占总营收的30%（上年同期为43%）。随着大型科技企业对定制AI芯片（custom AI chip）的需求持续增长，半导体业务营收占比预计将进一步上升。

第四季度展望

展望2026财年第四季度（8月至11月），博通预计营收为348亿美元，同比增长93%。公司总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）表示：“定制AI加速器与网络的需求依然强劲，第四季度这一势头将继续，AI半导体营收有望加速增长至217亿美元，同比增长236%。”他同时指出，AI需求将持续驱动增长，公司未来将聚焦面向大型科技企业、增长潜力大的定制AI半导体业务。

在财报电话会上，陈福阳还披露，博通已握有足够的订单储备（backlog），可使2027年AI半导体营收达到1100亿美元，相当于目前水平的两倍；2028年也有望在此基础上再翻一番。面对部分金融市场人士对大型科技公司AI投资过热、资本开支见顶，以及经济和利率走势的担忧，博通通过披露巨额在手订单强调，AI半导体需求未来将继续扩大。

博通还透露，公司正在为OpenAI开发第三代处理器，并强调该芯片在OpenAI运行环境中展现出与英伟达（NVIDIA）下一代平台“Vera Rubin”相当的性能。