美国拟将半导体关税与在美投资挂钩，三星与SK海力士承压

美国拟议中的半导体关税正对外国芯片制造商施加新一轮压力，要求它们扩大在美制造布局。据《韩国中央日报》（Korea JoongAng Daily）援引Politico报道，各公司在美芯片投资规模可能成为其关税待遇的考量因素。美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）周四在CNBC采访中证实，特朗普政府正考虑将关税税率与投资水平挂钩。关税的潜在覆盖范围可能远不止芯片本身。《韩国中央日报》报道称，笔记本电脑、游戏主机和数据中心服务器等含半导体的产品也可能被纳入征税范围。

《能源经济新闻》（Energy Economy News）认为，在基于投资规模的关税框架下，台积电（TSMC）得益于其在美国的扩张规模，可能占据相对有利位置。台积电已宣布2650亿美元的在美投资，该报道称，若减免待遇最终与投资规模挂钩，这笔投资有助于其获得比竞争对手更优惠的关税条件。

台湾方面的对美投资推进也许不止于此。据《韩民族日报》（The Hankyoreh）报道，卢特尼克表示，台湾方面预计将在下周宣布追加200亿至300亿美元对美投资。NewsQuest指出，若关税减免部分取决于各家公司在美投资规模的比较，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）将面临扩大自身投资的更大压力。

值得注意的是，台湾经济部门负责人龚明鑫（Kung Ming-hsin）向《经济日报》（Economic Daily News）表示，美国232条款关税的具体细则尚未正式公布，但现有的台湾与美国之间的谅解备忘录（MOU）已为投资美国生产的台湾企业提供关税豁免。建设期内，企业可获得的免税进口配额相当于其规划美国产能的2.5倍；开始投产后，这一配额将降至1.5倍。

美国施压韩国存储芯片制造商

三星电子和SK海力士正面临将更多存储芯片产能迁往美国的压力。据《韩国中央日报》报道，特朗普政府正推动DRAM和NAND闪存晶圆的前端制造在美国境内完成。报道补充称，三星目前在得克萨斯州奥斯汀运营两座晶圆厂，并正在泰勒（Taylor）建设新厂，预计2026年投产。SK海力士近期则在印第安纳州动工建设高带宽内存（HBM）先进封装设施。

因此，两家企业都已有在美投资，可为争取关税减免提供支撑。不过，NewsQuest指出，尚不清楚这些投资是否也能让其在韩国生产并出口至美国的芯片获得豁免，因此拟议关税框架如何适用于其在韩生产，仍是一个关键问题。

《韩国中央日报》补充说，卢特尼克今年已多次敦促外国芯片制造商在美建立存储芯片产能，否则可能面临关税。最近一次是在7月9日，他在美光（Micron）纽约晶圆厂工地的动工仪式上重申上述呼吁；次日，SK海力士便通过美国存托凭证（ADR）在纳斯达克开始交易。不过，将更多存储芯片产能转移至美国仍可能面临现实障碍。《韩国中央日报》指出，就连总部位于美国的唯一主要存储芯片制造商美光，目前海外工厂数量也多于美国国内。