ASML日本计划2030年前增员40%，支持Rapidus和台积电先进芯片布局

据日经新闻（Nikkei）报道，ASML日本总裁Shojiro Fujiwara表示，公司计划到2030年将日本国内员工从目前的500人增至约700人，增幅约40%，以满足先进半导体生产持续增长的需求。EUV光刻系统是先进节点芯片制造的关键设备，而日本正积极强化这一领域。

ASML的客户之一Rapidus计划在2027财年启动日本首条2nm芯片量产。为配合该计划，ASML已将近邻Rapidus生产设施的千岁办公室人员，由2024年设立时的约25人增加到约50人，后续还会继续扩编。

日经新闻称，ASML还考虑扩大在熊本县的布局。目前台积电（TSMC）在熊本运营首座晶圆厂，并正在建设第二座。据中央社报道，第二座晶圆厂原计划生产6/7nm芯片，现在计划改为生产3nm芯片。另据路透社报道，台积电与索尼近期宣布成立总额46.9亿美元的合资企业，瞄准下一代图像传感器，目标2029年量产，进一步拓展台积电在熊本的业务版图。

ASML在日本的业务同样增长可观。2025年，其光刻系统在日本的销售额增长约40%，至12亿欧元（约合14亿美元）。除Rapidus和台积电外，美光（Micron）也已在广岛工厂部署ASML设备。

Rapidus推进2nm计划

Rapidus同时表示，2nm量产仍在按计划推进。该公司CEO小池淳义（Atsuyoshi Koike）接受路透社采访时称，Rapidus正与数十家潜在客户洽谈，数家美国大型科技企业已表达兴趣并启动评估。今年早些时候，公司曾表示，已向早期客户提供预发布版PDK（工艺设计套件），并为客户搭建了原型设计环境。

量产前的政府支持也在加码。据路透社报道，日本经济产业省正寻求通过财政投融资计划（FILP）对Rapidus追加1500亿日元投资，若得以落实，政府对Rapidus的累计投资将达4000亿日元。