台积电3nm营收有望在2026年下半年首度超越5nm

台积电3nm制程预计将在2026年下半年迎来更强劲的爬坡，主要受人工智能和高性能计算（HPC）需求激增提振，尤其是英伟达Rubin平台放量。《经济日报》援引分析师报道称，3nm制程的营收贡献预计将在2026年下半年首次超越5nm，2026年第三季度单季产值有望突破新台币4000亿元，创历史新高，并占整体营收逾30%。

台积电财报显示，在2026年第二季度，5nm制程占销售额的比重为33%，而3nm制程的营收占比从2026年第一季度的25%升至30%。《经济日报》补充称，3nm制程占比提升也有望进一步提振台积电的毛利率。

此外，英伟达、AMD和博通等主要AI芯片厂商的强劲追单，正推动3nm产能继续扩张。据《工商时报》引述Wedbush观点报道，台积电3nm晶圆月投片量预计将从2026年上半年的15万片，提升至2026年第四季度初的18万片。

随着2nm制程同步放量，根据台积电官方2nm扩产指引及市场预测，到2028年，2nm与3nm的合计月产能预计将超过40万片。

尽管3nm制程家族目前产能仍吃紧，台积电仍加速在台湾及海外扩产。MoneyDJ此前报道，台积电计划在台南科学园区再建一座3nm晶圆厂，预计于2027年上半年量产。在亚利桑那州，该公司第二座晶圆厂也将采用3nm技术，预计2027年下半年量产。在日本，台积电计划在第二座晶圆厂导入N3技术，量产时间预计落在2028年。

A16持续推进，潜在客户备受关注

台积电也在推进新一代制程路线图。据《经济日报》报道，A16作为台积电首个埃米级制程，预计将在2026年下半年达到量产准备就绪状态，业界普遍预期新竹Fab 20将成为主要生产据点。

苹果和英伟达预计将跻身A16首批客户之列，而OpenAI据传也有望成为另一个重要客户。这一动态格外受关注，因为OpenAI首款与博通共同开发的Jalapeño芯片，采用的是台积电3nm制程。《经济日报》6月的另一篇报道曾指出，其后续芯片可能转向A16，并采用台积电的CoWoS先进封装技术。

英伟达也在为下一代产品采用A16做准备。据《工商时报》报道，该芯片制造商计划将A16用于新一代Feynman GPU，同时正在评估将其用于Rosa CPU。