博通与三星达成超2000亿美元战略合作 发力AI芯片

自半导体器件问世以来，电子设备的演进轨迹始终由逻辑芯片与存储芯片的互补关系推动。要流畅运行最新软件，高性能逻辑芯片不可或缺；而支撑其算力的，则是大容量、高速的存储芯片。进入依赖海量数据、追求AI模型超高速处理的时代后，这种协同关系变得更加紧密。博通（Broadcom）与三星电子（Samsung Electronics）近日公布的战略合作，恰好是观察逻辑与存储新型协作模式的一扇窗口，也折射出驱动各家半导体企业的产业力量对比。

博通与三星：五年超2000亿美元的合作

两家公司在旧金山举行的“AI Summit”期间宣布，已就2030年之前的五年内业务规模超过2000亿美元的战略合作签署谅解备忘录，具体细节尚未披露。博通是一家帮助超大规模客户设计定制AI芯片的厂商，三星则是全球最大存储半导体制造商，同时兼营逻辑晶圆代工业务。合作框架明确指向双方能力的互补。就行业而言，这也可视作逻辑与存储龙头企业联手的一次先行案例。

在AI加速器芯片领域，英伟达（NVIDIA）长期以来凭借GPU占据主导。随着AI处理任务重心从“训练”转向“推理”，超大规模云厂商开始围绕自身工作负载积极设计定制芯片。博通正是这一环节重要的无晶圆厂设计服务商，客户包括谷歌的TPU（张量处理单元），以及超大规模云厂商和新兴AI公司。博通过去给外界的印象更偏向通信半导体品牌，但在截至7月的季度（5月至7月期）财报中，其营收同比大增86%，增长引擎正是定制AI半导体设计业务。

三星在AI市场扩张初期曾因SK海力士（SK hynix）率先进入高带宽内存（HBM）而落后，目前正逐步缩小差距。在逻辑代工领域，三星与台积电（TSMC）的差距依然明显，但其2纳米级制程良率正在改善。通过这次合作，三星也被认为能够利用其在存储市场的压倒性产能，在长期渴望的代工业务中争取到大型客户。三星同样是少数能同时提供存储器和逻辑代工的半导体厂商。

一场合作映射出的AI半导体产业现状

这次合作协议也点出了AI半导体行业当前面对的几大结构性问题。

摆脱英伟达一家独大。 GPU AI加速器加上CUDA开发环境，让英伟达至今仍掌握市场主导权，其毛利率超过75%，持续吸收着AI市场高速增长带来的红利。超大规模云厂商在继续大量采购英伟达和AMD的GPU加速器之外，也为了AI服务差异化与成本控制，积极开发自研定制芯片，博通和Marvell（迈威尔）为此类项目提供设计支持。

存储芯片持续供不应求。 以HBM为代表的高附加值存储半导体市场，供需紧张状态仍在持续。各家存储厂商正积极扩充产能，但供应要真正缓解估计最快也要等到一年之后。存储芯片的采购能力，已经成为扩大AI服务规模的先决条件。

先进制程高度集中于台积电。 AI芯片所需的2纳米级先进制程制造，目前仍是台积电一家独大。能否拿到台积电的产能，几乎直接决定AI芯片的供应能力。价格因此居高不下，制造能力向台湾集中也带来地缘政治风险。为改变这一局面，三星和英特尔正努力改善2纳米制程良率，以形成对抗台积电的力量。其中，三星的2纳米增强版工艺“SF2P”据称良率已大幅提升至70%左右。

AI半导体竞争如今已不只看单一环节，逻辑、存储、先进封装等不同要素的技术与制造能力必须形成合力，各家厂商的合作方案因而成为关键变量。AI市场扩张又反过来加速各环节技术演进，进而重塑不同分工企业之间的力量格局。

英伟达的软肋，来自存储？

英伟达最新财报显示其仍是一强独大，但后续趋势分析开始指向一个潜在风险——其75%的惊人毛利率能否持续，将在很大程度上受到存储半导体价格走势的影响。英伟达作为存储芯片的采购方，在供应紧张引发涨价的背景下，可能难以把新增成本完全转嫁给最终客户，从而对其毛利率形成压力。高德纳（Gartner）的一份预测显示，在半导体总体市场中，存储产品占比将从2025年的27%上升到2026年的48%，预计2027年仍保持这一比例。英伟达与SK海力士、美光科技（Micron Technology）、三星等存储大厂都保持良好关系，尤其与更早进入HBM市场的SK海力士关系紧密，包括联合开发定制产品。在这种情况下，包括NAND闪存厂商在内的其他存储巨头，也有充分可能与AI逻辑芯片大厂开展合作。逻辑与存储厂商之间的博弈将如何演变，是未来值得持续关注的方向。