RB050L-60TE25国产替代
参数对比
| 参数项 | ROHM(罗姆) RB050L-60TE25 |
FUXINSEMI(富芯森美) SS56A |
对比结论 |
|---|---|---|---|
| 最大反向工作电压 (Repetitive Peak Reverse Voltage) |
VRM=60V | VRRM=60V | 电压指标一致 |
| 最大平均整流电流 (Average Rectified Forward Current) |
Io=3A | I(AV)=5A | 富芯森美额定电流明显更高 |
| 峰值正向浪涌电流 (Peak Forward Surge Current) |
IFSM=70A | IFSM=150A | 富芯森美浪涌能力更强 |
| 最大正向压降 (Forward Voltage @3A/5A) |
VF(@3A)=0.56V | VF(@5A)=0.70V | 富芯森美正向压降略高 |
| 最大反向漏电流 (Reverse Current @25°C/60V) |
IR=100μA | IR(@25°C/60V)=0.5mA=500μA | RB050L-60TE25漏电流更低 |
| 封装规格 | DO-214AC(SMA) 尺寸见手册 |
JEDEC DO-214AC (SMA) 尺寸见手册 |
封装一致，尺寸略有不同 |
| 工作结温 | Tj=-55~+150°C | TJ=-55~+150°C | 温度范围一致 |
| 储存温度 | Tstg=-40~+150°C | TSTG=-55~+150°C | 富芯森美低温储存范围更广 |
| 热阻 | 未给出 | RθJA=60°C/W | 富芯森美给出了典型热阻值 |
| 推荐用途/应用领域 | 通用整流 | 通用整流、表面贴装应用 | 可直接替换，富芯森美用途更广 |
| 产品图片 |  |
暂无 |
FUXINSEMI(富芯森美)SS56A
FUXINSEMI(富芯森美)SS56A是一款表面贴装肖特基势垒二极管，采用 JEDEC DO-214AC（SMA）封装，最大反向工作电压为 60V，最大平均整流电流达到 5A，峰值正向浪涌电流高达 150A，具备优异的浪涌承载能力。该产品以金属-硅结为核心，主要载流体为多数载流子，确保高效、低功耗。适用于自动化贴片，具备耐高温焊接（260°C/10秒），并符合RoHS 2.0环保标准。其高效率、低正向压降、内置应力缓释结构，非常适合高密度电路板设计及严苛散热要求。
应用领域
SS56A型肖特基二极管广泛应用于电源整流、电源管理模块、DC-DC转换器、极性保护、反向电流隔离、高速开关电路、表面贴装式高密度电子产品等。其高浪涌电流和高效率特性，特别适合SMPS、电源适配器、LED驱动、各类低压至中压电子模块的主整流及续流二极管场景。
产品特点
- 塑料封装符合UL94V-0阻燃等级
- 适用于表面贴装应用
- 金属-硅结，主载流为多数载流子
- 低功耗，高效率
- 内置应力缓释结构，便于自动化贴装
- 高浪涌电流能力
- 保证端子高温焊接：260°C/10秒
- 符合 RoHS 2.0 环保标准
产品优势
通过与RB050L-60TE25的参数比对，可以看出富芯森美SS56A在最大整流电流（5A对比3A）、峰值正向浪涌电流（150A对比70A）、热阻参数等方面具有明显优势，适合更高功率、更高浪涌要求的场景。其DO-214AC封装与RB050L-60TE25兼容，便于直接替换；同时，额外的焊接高温保障与RoHS 2.0环保合规，适用于更广泛的工业与高密度贴片场合。需要注意的是，SS56A的反向漏电流相对略高，但在大多数电源整流应用中，仍能满足设计要求。综合来看，SS56A不仅参数更优，更适合国产化替代高可靠整流场合。
注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。
