B330B-13-F国产替代

参数对比

参数项 DIODES (美台)
B330B-13-F
FUXINSEMI (富芯森美)
SS54B
对比结论
封装规格 SMB (DO-214AA) SMB (JEDEC DO-214AA) 封装兼容,尺寸接近
最大反向重复峰值电压(V_{RRM}) 30V 40V SS54B耐压更高,完全满足替换需求
最大直流阻断电压(V_{DC}) 30V 40V 同上
平均整流输出电流(I_O) 3.0A(@100℃) 5.0A(参考环境温度,降额使用) SS54B额定电流更高,替换无忧
峰值浪涌电流(I_{FSM}) 100A 150A SS54B浪涌能力更强
正向压降(V_F) 0.50V(@3A,25℃) 0.55V(@5A) 指标非常接近,差异极小
反向漏电流(I_R) 0.5mA(@25℃),20mA(@100℃) 0.5mA(@25℃),10mA(@100℃) 部分指标SS54B更优
结-环境热阻(R_{\theta JA}) 95°C/W 50°C/W SS54B热阻更小,器件散热能力提升
工作结温(T_J) -55~+150°C -55~+150°C 指标一致
储存温度(T_{STG}) -55~+150°C -55~+150°C 指标一致
典型结电容(C_T/C_J) 200pF(@1MHz, 4V) 500pF(@1MHz, 4V) SS54B结电容稍大,对高频应用关注
环保认证 RoHS、无卤、AEC-Q101 RoHS、无卤 双方均合规,B340BQ支持车规
尺寸参考 见下图
B330B-13-F图片
见下图
暂无

FUXINSEMI(富芯森美)SS54B

FUXINSEMI(富芯森美) SS54B 是一款表面贴装型肖特基二极管,采用行业标准SMB (DO-214AA) 封装,适配自动化贴装。该系列产品针对低压、高效率整流应用优化,具备低正向压降和优异的高浪涌承受能力((I_{FSM}) 可达150A),工作电流可达5A,适用于各种需要低功率损耗和大电流能力的应用。器件符合RoHS、无卤绿色标准,且端子采用高温可焊接设计,在高温焊接工艺中具备良好可靠性。适合大规模工业及消费类电子产品应用。

应用领域

  • 低电压、高频DC-DC转换器
  • 电源反向保护、极性保护电路
  • 开关电源的自由wheeling (续流)二极管
  • 高频整流及固态继电器降压
  • 车载电子(需匹配AEC-Q101车规时优选)
  • 通信设备、工业控制板卡电源

产品特点

  • 符合JEDEC DO-214AA (SMB)标准塑封
  • 金属-硅结,主要载流子导通
  • 低功率损耗,高效率
  • 结构内置应力保护,适合自动化贴片
  • 高浪涌电流能力设计
  • 焊接端子耐温达260℃/10秒
  • 符合RoHS 2.0、无卤素标准
  • 端子镀锡,符合MIL-STD-750, Method 2026标准
  • 极性易识别(色带区为阴极)

产品优势

通过对比,可以看出FUXINSEMI SS54B在多项关键电气参数上优于或等同于DIODES B330B-13-F。其最大工作电流达到5A,远超B330B-13-F的3A,满足大部分直流电源设计的降额需求。峰值浪涌承受能力也明显提升,有利于增强系统瞬态鲁棒性。热阻更低,器件散热性能和集成密度更优,适合高温、高密度布局应用。此外,SS54B的反向漏电流指标更加优秀,长期可靠性更高。封装尺寸及端子焊盘兼容,便于无缝替换。总体来看,SS54B作为B330B-13-F的国产替代方案,性能优越,经济环保。


注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。