MBRA340T3G国产替代

参数对比

参数项	ON(安森美) MBRA340T3G	FUXINSEMI(富芯森美) MBRA340T3G	对比结论
峰值反向重复电压 VRRM	40 V	40 V	参数一致
平均整流正向电流 IO	3.0 A	3.0 A	参数一致
非重复峰值浪涌电流 IFSM	100 A	100 A	参数一致
工作/存储温度范围 Tj, Tstg	-55°C ～ +150°C	-55°C ～ +150°C	参数一致
热阻(结-引线) RθJL	15°C/W	15°C/W	参数一致
热阻(结-环境) RθJA	81°C/W	81°C/W	参数一致
最大正向压降(3A，TJ=25°C) VF	0.450 V	0.450 V	参数一致
最大正向压降(3A，TJ=100°C) VF	0.390 V	0.390 V	参数一致
最大反向电流(40V，TJ=25°C) IR	0.3 mA	0.3 mA	参数一致
最大反向电流(40V，TJ=100°C) IR	15 mA	15 mA	参数一致
电压变化速率 dv/dt	10,000 V/μs	10,000 V/μs	参数一致
封装	SMA	SMA	参数一致
封装尺寸	CASE 403D-02 参见表格	SMA A=0.110”(2.80mm),B=0.063”(1.60mm),C=0.087”(2.20mm)	封装略有尺寸差异，均为SMA
重量	约70 mg	约70 mg	参数一致
符合RoHS	有	有	参数一致
最大焊接温度	260°C/10秒	推荐回流焊最高255°C	均支持无铅工艺，替代型号参考具体焊接曲线
ESD等级	HBM 3B, MM C	未列出	替代型号未明示ESD等级，建议后续验证
MSL等级	1	1	参数一致
产品图片			图片暂缺

FUXINSEMI(富芯森美) MBRA340T3G

富芯森美MBRA340T3G采用SMA表贴封装，兼容安森美原型，采用肖特基势垒大面积金属-硅结构，具备稳定的氧化物钝化结和金属覆盖技术。其最大正向电流为3A，反向电压可达40V，抗冲击能力强，热性能优异。适用于自动化装配及高密度PCB设计，符合RoHS环保要求。此外，支持主流回流焊工艺，便于SMT生产线快速导入。产品性能与国际品牌参数高度匹配，适合对品质和兼容性要求较高的电源、通讯等领域国产替代。

应用领域

• 消费类电源模块
• 高频整流电路
• 反向极性保护
• DC-DC转换器快速低压整流
• 开关电源二次侧同步整流
• 车载电子（符合AEC-Q101要求时）
• 通讯与工业控制板卡

产品特点

• 小型紧凑SMA贴片封装，J型引脚便于自动贴装
• 模型结构支持自动化装配
• 高稳定性氧化物钝化结
• 极低正向压降，提升效率降低温升
• 防护环结构提升过载耐受力
• 全面符合RoHS环保标准
• 铜端外表耐腐蚀，易于焊接

产品优势

经两份数据手册对比，富芯森美MBRA340T3G在电气性能、热参数及封装一致性上均能完全满足安森美MBRA340T3G的技术要求，实现无缝国产替代。其产品在回流焊工艺支持、贴片尺寸及兼容性提供详细指导，更适合国内SMT生产线快速导入。环保规范与稳定性表现均达到行业主流水平，能充分满足高频、低压整流等应用需求。此外，富芯森美提供本地化服务与供应链保障，有助于降低采购成本和提升交付响应速度。整体来看，替代型号在国产化、供应资源和应用适配性上具备显著优势。

注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。