美光等有意收购JDI茂原工厂 拟改建半导体后端或数据中心

据ZDNet报道，美光（Micron）与多家数据中心运营商及一家半导体基板制造商，均有意收购JDI（日本显示器）已停工的茂原（Mobara）工厂，为其寻求显示面板之外的新用途。该工厂已于3月停止运营。此类收购的一大吸引力在于节省时间：如果另建新厂并取得政府审批，通常需要数年才能投产，而收购茂原现有工厂则能大幅缩短这一周期。

该工厂此前生产第六代LCD及OLED面板，其洁净室规格无法满足半导体前端制造需求。但ZDNet指出，它可以改建为数据中心，或用于涵盖玻璃基板在内的半导体后端封装工艺，因此对潜在买家颇具吸引力。据悉，售价目前谈判中约在5000亿韩元（KRW 500 billion）左右，但可能因协商情况而变化。

就美光而言，据Jose Ilbo今年3月报道，该公司曾考虑将茂原工厂改造为半导体组装及测试基地，以增强其后端能力。这一计划与美光在日本扩大布局的方向一致。《日经新闻》（Nikkei）指出，美光目前在其广岛工厂量产存储芯片，并正投资1.5万亿日元（JPY 1.5 trillion）建设新厂房，计划在2028年前后开始生产尖端产品。随着产量扩大，美光正寻求在日本国内找到一个能够承担封装和组装等后端流程的场地。

与此同时，ZDNet指出，JDI合作伙伴OLEDWorks据悉看上的是该公司的4.5代石川（Ishikawa）工厂，而非茂原工厂。该工厂拥有一条可进行背板（BP）处理的产线。

除了可能出售工厂，JDI也在处置与茂原原业务相关的资产。ZDNet报道称，中国厂商HKC已购买了与eLEAP相关的大部分设备。eLEAP是JDI在该工厂开发的一项OLED技术，利用光刻工艺对红、绿、蓝（RGB）OLED子像素图案化，无需精细金属掩膜版（FMM），但其量产可行性尚未得到证实。ZDNet指出，eLEAP的基本原理与LG Display在8月IMID展会上推出的FLiPP技术类似。

尽管设备已找到买家，但JDI的eLEAP专利作为收购目标的吸引力可能较低。据ZDNet报道，JDI据信已将相关专利授权给包括应用材料（Applied Materials，AMAT）在内的公司——AMAT正是eLEAP所用沉积设备的制造商。由于这些使用权已经授予，收购专利并不会让第三方获得该技术的独占权利。加上韩国及海外多家面板厂商也在开发eLEAP相关技术，缺乏排他性进一步削弱了收购JDI专利的意愿。