OpenAI与三星深化AI芯片合作，内存与定制芯片布局加速

OpenAI正在进一步深入定制AI芯片领域，三星可能在其中扮演越来越重要的角色。据路透社报道，OpenAI韩国总经理Harrison Kim表示，双方已在OpenAI下一代芯片的生产与研发方面取得重大进展，不过Kim并未说明三星的具体职责。

Kim特别提到，随着OpenAI推进芯片战略，内存在其中的重要性日益上升。他表示，为支持更快、更复杂的计算，需要更先进的半导体，因此内存芯片的需求将持续增长，与韩国供应商合作因而成为优先事项。

这一内存合作关系自去年起逐步成形。据MS TODAY报道，2025年10月，三星与OpenAI签署了合作意向书（LOI），将在全球AI基础设施方面展开合作；三星电子以战略内存合作伙伴身份加入OpenAI的星际之门（Stargate）项目，提供高性能、低功耗内存。当时三星估计，OpenAI对内存的需求最终可能达到每月最高90万片DRAM晶圆。

OpenAI推进多代定制芯片路线图

OpenAI首款定制芯片Jalapeño的制造由台积电负责，三星据悉将为其供应HBM4。这款推理加速器于6月发布，由OpenAI与博通联合开发，在AI模型的辅助下，约九个月内完成流片（tape-out）。另据Aju News报道，三星电子的第六代HBM4将用于该芯片。

值得注意的是，Jalapeño仅仅是OpenAI更广泛定制芯片路线图的第一步。OpenAI曾在8月表示，其第二代芯片正在深度开发中，第三代芯片也已初具雏形。

三星与OpenAI芯片合作或延伸至内存之外

在上述背景下，三星可能通过这次最新合作获得AI内存之外的业务机会，包括晶圆代工（foundry）和先进封装。不过报道提醒说，现在就将此次合作解读为三星已拿下OpenAI定制芯片订单还为时过早，因为代工厂、制造节点、产量等细节仍未公布。

与此同时，其他大型AI开发商也在关注三星的定制芯片能力。据The Information和韩联社报道，Claude的开发商Anthropic正在评估三星Foundry的2nm制程和先进封装能力，但讨论仍处于早期阶段，尚未进入详细设计、测试或制造环节。