OpenAI与三星合作延伸至下一代芯片研发，或成台积电外第二制造来源

2026年9月9日，OpenAI 韩国总经理 Harrison Kim 在首尔举行的一场新闻发布会上透露，OpenAI 与三星的合作正从内存供应和企业级 AI 服务向下一代处理器联合研发延伸。Kim 表示，下一代芯片的联合生产与联合研究是双方迄今进展最大的领域之一。不过，两家公司均未披露所涉芯片的具体类型，也未说明三星晶圆代工（Samsung Foundry）是否已获得生产合同。

这一表态引发市场猜测：三星或将成为未来 OpenAI 加速器在台积电（TSMC）之外的第二个制造来源。OpenAI 首款定制推理处理器 Jalapeño 由 OpenAI 设计、博通（Broadcom）联合开发，台积电负责制造。OpenAI 将 Jalapeño 视为多代平台的开端，并表示其第二代设计已在深度开发之中。

三星与 OpenAI 的合作原本已触及 AI 基础设施的多个环节。2025 年 10 月，三星宣布将成为 Stargate（星际之门）项目的战略内存合作伙伴，预计 OpenAI 的潜在需求最高可达每月 90 万片 DRAM 晶圆。此外，双方还规划了数据中心、云服务和先进封装方面的合作。

如今的最新表态表明，逻辑芯片也可能加入双方的合作组合。这对三星晶圆代工意义重大——它一直试图缩小与台积电在尖端代工领域的技术差距并提升市场地位。

此外，三星与博通之间也存在直接关联。据 eeNews Europe 2026 年 7 月报道，三星与博通已扩大在内存、代工和先进封装方面的半导体合作，两家公司估计到 2030 年合作规模将超过 2000 亿美元。其中，代工部分覆盖三星 2 纳米及以下制程，封装部分包括 2.3D 与 2.5D 集成。

OpenAI 与博通此前还宣布了规模达 10GW 的定制 AI 加速器计划，部署将从 2026 年下半年开始，持续至 2029 年。如此大规模的项目催生了明显的制造产能多元化动机，尤其是在尖端代工产能持续紧张的背景下。Tom's Hardware 分析认为，若未来某一代 Jalapeño 处理器在台积电与三星之间实行双重采购，将有助于 OpenAI 获得更多晶圆并增强供应链韧性。但这仍是分析性推断，而非确认的生产计划。OpenAI 并未表示三星将制造 Jalapeño Gen 2，三星也没有将 OpenAI 列为代工客户。

因此，OpenAI 与三星的此次合作进展，与其说是对某项具体代工协议的确认，不如说是 OpenAI 正在扩大其定制芯片背后的供应商基础。若三星最终赢得后续某代加速器的生产订单，OpenAI 将获得另一条通往尖端晶圆与封装产能的渠道，三星也将因此拿下一个备受关注的人工智能代工客户。