B360BQ-13-F国产替代
参数对比
| 参数项 | DIODES(美台) B360BQ-13-F |
FUXINSEMI(富芯森美) SS56B |
对比结论 |
|---|---|---|---|
| 封装规格 | SMB (DO-214AA) | SMB (DO-214AC) | 封装兼容，均为主流SMB封装 |
| 最大重复反向电压 VRRM | 60 V | 60 V | 一致 |
| 最大正向整流电流 IO/I(AV) | 3.0 A | 5.0 A | SS56B额定电流更高，性能提升 |
| 最大正向压降 VF | 0.70 V @ 3A (@ TA=+25°C) |
0.70 V @ 5A | 相同电流下参数接近，SS56B适配更大电流 |
| 最大反向漏电流 IR | 0.5 mA @ TA=25°C 20 mA @ TA=100°C |
0.5 mA @ TA=25°C 10 mA @ TA=100°C |
SS56B高温漏电流更低 |
| 浪涌电流能力 IFSM | 100 A | 150 A | SS56B浪涌容忍度更优 |
| 结温工作范围 TJ | –55 ~ +150°C | –55 ~ +150°C | 参数一致 |
| 储存温度范围 TSTG | –55 ~ +150°C | –55 ~ +150°C | 参数一致 |
| 热阻 RθJA | 95°C/W | 50°C/W | SS56B热阻低，散热优势明显 |
| 热阻 RθJT | 25°C/W | 未标明（数据空缺） | 仅供参考，待最新资料补充 |
| 电容 CT/CJ | 200 pF | 500 pF | SS56B电容更高，需留意高频应用情况 |
| 符合标准 | AEC-Q101, RoHS, 无卤环保等 | RoHS 2.0 | 均满足汽车/绿色环保应用 |
| 产品图片 |  |
FUXINSEMI(富芯森美)SS56B
FUXINSEMI(富芯森美)SS56B是一款面向表面贴装应用的肖特基势垒整流器。产品采用SMB（DO-214AC）封装，具备金属硅结、大电流能力及理想的高频效率表现。其最大重复反向电压为60V，正向持续整流电流高达5A，浪涌电流能力可达150A，正向压降为0.70V（@5A），并且其高温（100°C）下漏电流控制出色，适合高效率、高密度电源及反向极性保护等苛刻工况。产品通过RoHS 2.0环保认证，支持自动贴片组装, 满足高可靠性及量产需求。
应用领域
- 开关电源二级整流（Secondary Rectification in SMPS）
- 低电压、高频率逆变电路（Low Voltage, High Frequency Inverters）
- 自由轮回路/续流二极管（Free-Wheeling Diode）
- 极性保护及防反相电路（Polarity Protection）
- 循环/续流二极管（Recirculating Diode）
- 电源输入或输出端浪涌保护（Input/Output Surge Protection）
- 汽车电子系统（Automotive Electronic Systems）
产品特点
- 塑封封装，符合UL 94V-0阻燃等级
- 表面贴装设计，适用于自动化SMT组装工艺
- 金属硅结结构，具有主载流子导电特性
- 低功耗、高整流效率
- 内建应力缓释，满足耐机械冲击封装需求
- 强大浪涌电流承受能力
- 端子耐高温焊接（260°C/10秒）
- 符合RoHS 2.0环保指令
产品优势
相较于DIODES B360BQ-13-F，FUXINSEMI(富芯森美)SS56B在多项核心参数上表现更加卓越。首先，SS56B的最大正向平均整流电流提升至5A（B360BQ仅3A），同时浪涌承受能力提升至150A，更适合高脉冲、高负载环境。其次，高温反向漏电流（@100°C）仅为10mA，对比B360BQ的20mA，耐热性能及高温稳定性更优。此外，热阻显著降低至50°C/W（B360BQ为95°C/W），有助于器件温控与可靠性提升。在封装及环保标准方面，两者兼容，可无缝替换。总体而言，SS56B具有更高的额定电流、更优异的高温稳定性和更低的热阻，适合对整流器性能要求更高的系统升级及国产化替代。
注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)
