SK海力士寻求美批准扩大在华芯片生产，作为赴美建厂条件
据路透社援引消息人士报道，SK hynix（SK海力士）正寻求美国政府批准其扩大在华芯片生产，以此作为在美国投资新建半导体工厂计划的一部分。这家韩国存储芯片制造商希望华盛顿授权其向中国出口美国芯片制造设备，并将此作为赴美投资设厂的条件。
该计划围绕SK hynix旗下美国子公司Solidigm展开。Solidigm计划在中国大连的NAND flash（闪存）工厂闲置空间内安装更多设备。路透社指出，扩大后的运营将有助于为美国一座新的NAND制造工厂提供资金。据报道，Solidigm还在考虑最早于明年进行IPO（首次公开募股），为该项目筹集更多资金。
据路透社报道，大连工厂包含一个名为Mod B的制造空间，于2023年完工。由于存储市场低迷，设备安装未能完成，导致该设施仅部分配备设备，仍有空间安装更多工具。
不过，SK hynix向路透社表示，大连Mod B工厂的设备安装是在与美国政府协商并获得授权的情况下进行的。该公司称，并未寻求扩大Mod B的产能。Solidigm拒绝置评。
美国出口限制令大连扩建计划复杂化
上述报道提出之际，美国对半导体设备的出口限制依然严格。2025年9月，美国商务部撤销了此前的特别授权，这些授权曾允许SK hynix和Samsung（三星）在无需单独出口许可证的情况下，为其中国工厂接收美国芯片制造设备。商务部表示，将继续允许维持现有运营所需的设备发货，但不打算批准用于产能扩张或技术升级的出口。
据韩联社报道，2025年12月，华盛顿批准了2026年向Samsung和SK hynix中国工厂发运美国芯片制造设备的年度许可。然而，路透社报道称，针对SK hynix大连工厂的授权限制了设备数量，而2027年额外美国制造设备和技术所需的批准尚未发放。
相关限制也使大连工厂的技术升级变得更加复杂。据The Bell报道，随着NAND制造商增加堆叠层数，获取先进蚀刻设备尤为重要。使用较旧工具可能需要额外的工艺步骤，从而降低生产率并推高制造成本。路透社补充说，大连NAND工厂使用的是来自美国主要供应商的设备，包括Lam Research、Applied Materials和KLA。
