村田开发全球最小级0201M NTC热敏电阻 2027年量产

村田制作所10月20日宣布，已开发出达到全球最小级别的0201M尺寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻“NCU01系列”。与该公司此前最小的0402M尺寸（0.4mm×0.2mm）产品相比，新产品在将基板安装面积减少约60%的同时，仍实现了电阻值容差±1%、B常数容差±1%的同等温度检测特性。

可在发热部件附近检测温度变化

NTC热敏电阻是一种随温度上升而电阻下降的电子元件，用于IC等发热部件的温度监控、电子设备温度控制以及过热保护等场景。

在智能手机和可穿戴设备中，随着小型化和高功能化推进，基板及模块内部的部件安装密度不断提高，将温度传感器布置在发热部件附近变得越来越困难。若在远离发热部件的位置测量温度，测量值与部件实际温度之间会产生差异，有时还会导致温度变化检测延迟。

NCU01系列将外形尺寸缩小至0.25mm×0.125mm，即使在狭窄的安装空间内，也更容易布置在IC封装和SiP（System in Package，系统级封装）模块附近。该产品可在靠近发热源的位置捕捉温度变化，从而有助于电子设备稳定运行。

小型化同时保持±1%容差

NTC热敏电阻越小，陶瓷元件和电极的高精度加工难度越高，抑制电阻值和温度特性波动的难度也随之增加。村田制作所表示，公司结合独有的陶瓷材料技术和高精度加工技术，并对产品结构和制造工艺进行优化，从而兼顾了0201M尺寸的小型化与温度检测特性。

电阻值容差表示各产品相对于规定电阻值的偏差；B常数是反映电阻值随温度变化情况的指标，B常数容差表示其偏差。NCU01系列将电阻值容差和B常数容差均控制在±1%，确保了与0402M尺寸以往最小产品同等的温度检测特性。通过减小容差，可抑制产品之间的特性差异，实现稳定的温度检测。

面向智能手机和可穿戴设备

NCU01系列的主要用途包括智能手机、可穿戴设备的基板、IC封装和SiP模块等温度监控。

在智能手机中，高性能处理器、通信IC和电源电路等被高密度安装在有限的壳体内，高负载应用和快速充电等也使发热量呈增加趋势。可穿戴设备的壳体和基板较小，且贴近人体使用，因此必须在有限空间内集成温度监控功能。

NCU01系列使温度传感器能够安装到以往难以布置的位置，支持电子设备的小型化、高功能化和可靠性提升。

计划2027年内启动量产

村田制作所将于2026年10月开始提供NCU01系列样品，并计划在2027年内启动量产。产品将率先推出电阻值100kΩ和10kΩ的型号，今后根据用途和电路设计逐步扩充产品线。

该公司表示，通过小型化至0201M尺寸，将提高把温度传感器布置在发热部件附近的设计自由度，并为高密度安装不断发展的电子设备稳定运行作出贡献。