AI加速器需求推升先进封装 载板设备交期长达30个月

AI加速器需求推动CoWoS、EMIB等先进封装技术崛起，供应瓶颈正从封装环节蔓延至关键材料与设备。据《财讯》与《经济日报》援引台湾领先IC载板制造商欣兴电子（Unimicron）的说法，部分关键设备交期已拉长至30个月，而关键材料在2027年可能面临20%的供应缺口。

《财讯》援引欣兴电子董事长简山行（S.C. Chien）10月20日在台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）上的说法称，材料端以低热膨胀系数（low-CTE）玻璃纤维布、铜箔基板（CCL）和ABF尤为吃紧。与此同时，超过80%的设备交期已经拉长，其中逾20%的设备延迟时间超过原交期的两倍。

这些供应约束出现在AI供应链产能扩张差距不断扩大的背景之下。据《财讯》报道，简山行预计，到2028年CoWoS产能将较2024年增长6.8倍，同期超大规模云服务商的资本支出（hyperscaler capex）将增长6.3倍；相比之下，IC载板产能预计仅增长一倍，DRAM产能则将扩大1.8倍。

不过，简山行提醒，这些增长倍数不一定意味着供应短缺，因为各细分领域的产能基数不同。尽管如此，《财讯》指出，随着DRAM和载板短缺已在2025年和2026年显现，设备交期拉长与材料供应紧张可能使全行业产能扩张越来越难以同步。

AI载板2028年瞄准9倍光罩尺寸，技术门槛抬升

除供应约束外，AI载板尺寸快速增大也在给制造商增加压力。据MoneyDJ援引简山行的说法，载板尺寸已从早期设计中的约1倍光罩尺寸（reticle size）扩大到2025年的3倍，2026年目标为5倍，2027—2028年目标为5—9倍。他提到，尺寸最终可能达到12—14倍。

据中央社报道，随着GPU-HBM平台规模扩大，以及超大规模云服务商推进定制ASIC、XPU和异质整合，IC载板与印刷电路板（PCB）正成为系统级性能的关键，而不再只是按规格制造的普通组件。

这一转变也带来日益严峻的技术挑战。据中央社报道，简山行指出，AI芯片的电流可超过1000安培，对电源完整性、高速信号传输、散热管理和热机械可靠性提出更高要求。他补充称，随着载板尺寸可能逼近12—14倍光罩尺寸，愈发严格的细线路要求可能超出单个载板制造商的能力，进一步加大良率提升的难度。

良率挑战在英特尔EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）供应链中已经显现。此前报道称，外部客户兴趣升温使载板良率备受关注，业内人士指近期良率已改善至约45%。据报道，供应商目标是在2026年第四季度达到50%，并在2027年第一季度达到60%，凸显出在先进封装加速放量之际仍存在的障碍。