AMD谈9950X3D2与3D V-Cache及AM5规划

2025年8月，我们曾采访AMD客户端产品管理高级总监Travis Kirsch。2026年，他再次到访日本并接受采访，以下为访谈内容。

Ryzen 9 9950X3D2上市的考量

问：在2025年的采访中，我曾问，如果X3D产品在两个Die上都搭载3D V-Cache，是否能解决缓存非对称配置的问题。当时您回答，3D V-Cache是昂贵的技术，即使两个Die都搭载，也无法提供与价格上涨相匹配的价值。但之后Ryzen 9 9950X3D2发布了，这是基于怎样的判断？

答：部分原因要感谢像你这样的人。关于这种配置，我们收到了非常多的要求。最初我们主要关注游戏相关数据。因为在游戏中，处理大多在一个CCD内完成，所以两个CCD都搭载3D V-Cache并不太合理。当然，增加3D V-Cache对游戏性能多少有些好处，但并不足以匹配价格上涨。

不过如你所知，AMD一直是那种在软件能够利用之前就开发技术的公司。64位化、Dual Core（双核），以及Threadripper引入16核CPU时都是如此。这可以视为一种哲学。当然，当前收益也重要，但更大的可能性隐藏在更远处。为此开发技术，用户自然会聚集过来。随着AI兴起，现在这变得非常合理。

问：编码等多媒体用途，或软件开发场景中，3D V-Cache的好处很容易理解；但在AI方面呢？

答：只要是对内存需求高的地方，都能提升AI性能。因此我认为3D V-Cache能够带来好处。

问：但AI对内存的要求是容量，而不是速度吧？3D V-Cache对内存容量不足是否没有太大效果？

答：就容量而言，或许确实如此。但即便如此，我认为仍能找到一些好处。

内存市场变化中的3D V-Cache

问：明白了。接下来谈谈3D V-Cache。当前3D V-Cache处于怎样的定位？例如Ryzen 7 7700X3D在7月发售，价格仅为329美元。现在美国Amazon和Newegg上Ryzen 7 7700X的市场价约为270美元，因此溢价只有60美元。与早期3D V-Cache CPU的溢价相比，这个溢价已经小了很多，原因是什么？

答：这是为了向更广泛的市场提供选择。组件市场有非常广泛的用户群，其中存在经济余力的差异。我们希望尽可能多的用户能够获得我们广泛的解决方案。

另外从内部来说，我们会以针对各自需求优化的形式提供Die。Ryzen 7 7700X3D正好符合这一要求。

问：关于Ryzen 7 7700X3D还有一个问题。为什么是Ryzen 7 7700X3D，而不是Ryzen 7 9700X3D？

答： Ryzen 7 7700X3D是基于Raphael的产品，原因是我们有机会活用Raphael的社内库存。Ryzen 7 9700X基于Granite Ridge，因此不适合这一目的。

问：接下来谈谈整个市场。众所周知DRAM供应紧张，DRAM供应状况正在影响市场。不仅DDR5如此，DDR4也一样，尤其是现货价格方面，DDR4已经比DDR5更贵。DIMM模组也是如此。您如何看待这样的市场？

答：这是我的个人看法，有些事情我们能控制，有些事情不能。市场价格走势是所有人行动的结果，我们对此无能为力。我们只是专注于在任何情况下都为消费者提供选择。这是为了让消费者无论价格如何，都有机会购买搭载AMD的最佳PC。因此可以说，我们的战略并没有太大变化。

问：除了3D V-Cache，是吧？

答：没错。围绕内存存在不确定性，但我们已经知道，无论使用何种内存，3D V-Cache都能为最终用户发挥最佳性能。也就是说，即便使用较慢的DDR4，或者采用单通道而非双通道配置，游戏性能也不会下降太多。换句话说，3D V-Cache如今非常重要，是随市场状况进行调整的方法之一。

庆祝AM4十年的Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition

问：接下来是AM4的Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition。这款产品6月刚刚发布，目的是因为AMD认为需要面向AM4的新产品，还是有其他理由？

答：从制造角度看，原有Ryzen 7 5800X3D的生产已经结束，Fab已经完全不生产了。最初是在几年前，实际上Lisa也是提出应该复活Ryzen 7 5800X3D的人之一。这几乎是送给近10年来一直使用我们AM4的忠实用户的最后礼物，为使用DDR4的系统提供最后一次升级PC的机会。但为此需要重启生产线，花费了相应时间。总之，这是在内存市场变化发生之前就计划好的，并不是作为DDR5短缺的应对措施而考虑的。

问：接下来是涉及AM4和AM5的问题。目前Ryzen 3的SKU非常少。AM4有3款，AM5有1款吧？与Ryzen 5以后的阵容相比非常少，这是否意味着AMD正在放弃这类低端市场？还是今后会扩充？

答：老实说，在组件市场中，Ryzen 3的市场规模并没有那么大。当然，为了希望低价位的客户，我们一直努力提供一些SKU，但这并不是主要焦点。也就是说，我们认为高端高性能游戏市场才是主战场。

问：从历史来看，AMD曾同时面向高端和价值市场提供产品。很久以前有Duron，之后由Sempron接替，然后Athlon面向该市场，最终延续到Ryzen 3。您怎么看？

答：没错。回到组件市场的话题，我在Athlon时代担任过Product Manager，当时它占组件市场的很大一部分。但现在，它已经不是那么大的市场了。我认为很大程度上是因为笔记本电脑的崛起。可以说，笔记本CPU席卷了那些价格带。因此，我们现在的焦点才放在高端性能型号上。

问：说起来，现在的Ryzen 3全都使用移动端Die吧？

答：我们在服务器、桌面和移动端共享架构，因此在合理的场景下，会将其用于面向客户的解决方案。实际上，对于Ryzen 3等价值型产品，CCD+IOD的配置在价格上并不合适。Ryzen 3的关键在于还需要集成图形，因此会使用移动端方案。

问：最初的Ryzen 3没有集成图形吧？

答：那时候真的很艰难。

AM5支持至2029年及长期方向

问：回到AM4和AM5的话题。目前能透露AM4和AM5的出货比例吗？

答：准确比例不能透露，但可以说支持DDR4的AM4依然非常坚挺。众所周知，在内存价格出现波动之前，AM4出货量非常稳定，而支持DDR5的AM5持续增长。就AM4而言，它继续保持良好势头。至于AM5，最近搭载3D V-Cache的型号正在增长。

问：接下来谈AM5。我记得是2024年COMPUTEX，当时问David McAfee关于CUDIMM和CAMM2的支持，他说需要在现有AM5平台上验证，因此支持比较困难。现在又出现了HUDIMM，而目前这些只在竞争平台上得到支持。AM5有支持计划吗？

答：是否有计划我不能回答，但可以说的是，只要合理，我们始终会为消费者考虑选择。因此，如果有合理的时机，我们会考虑。但老实说，我们目前没有从中看到太大的机会。

问：与此相关，还想问DDR5的最高速度。传统标准在额定频率下最高支持6400MHz，超频则可达到8000MHz以上。但现在，DDR5已经开始出现额定8800MHz的产品，超频内存也有产品能达到10000MHz以上。目前AM5我记得最高是7200MHz，今后是否可能支持更高速的内存？

答：就当前平台而言，我们认为6000MHz级别的速度是最优的。因为存在内存时钟与处理器时钟的比例问题，为了降低延迟，需要让时序匹配。至于未来会走向何处，这里无法回答。

问：今年COMPUTEX期间，AMD明确AM5将支持到2029年。从过去的例子看，AM3与AM4、AM4与AM5等平台都是以重叠的方式提供。这是否可以理解为AM6会在2029年之前推出？

答： AM6何时推出，或者究竟是否会登场，我都无法回答。但我想说明我们的战略。平台寿命对最终用户来说比什么都重要。购买某个平台3年后，如果只想升级处理器，拥有这个选择很重要。这对系统集成商和生态系统也非常重要。每次发布新插槽，主板价格当然需要稳定，新模型登场也需要很长时间。因此我们理解，频繁刷新平台对合作伙伴和最终用户都不是好事。

我们只会在对最终用户合理的情况下刷新基础设施。从AM4过渡到AM5时，需要支持PCIe Gen5和DDR5。这是合理的。因为要实现更高性能，就需要能够实现它的新平台。

因此，将来这种时机到来时，我们会引入新平台，但何时到来尚不清楚。关于所有这些事情的时间点，我们收到了很多问题，但在引入新平台之前，我们会尽可能延续AM5。也就是说，就像AM4一样。为什么延长寿命？因为我们不想在无法守约的情况下承诺“会有”。

个人而言，2029年感觉并不那么遥远，也不一定意味着到那时就结束。至于之后的新平台，我们清楚可以作出推进的承诺；目标始终是把消费者和合作伙伴放在首位，因此会在确认需要新技术的时点做出决定。

问： DDR6暂且不论，PCIe Gen6在图形方面另说，已经在企业级SSD市场广泛采用，明年左右可能也会出现在消费级产品中。另外，JEDEC计划在今年或明年完成DDR6标准化。

答：就PCIe而言，不一定需要从AM5更换插槽。我们会在技术限制迫使我们改变时引入新插槽，但这不一定仅限于内存或PCIe，也可能由其他因素导致。目前无法回答更多。

下一代Ryzen是否继续与服务器共享Die？

问： 7月举行的AMD Advancing AI 2026上，AMD发布了第六代EPYC“Venice”和“Verano”。已公开EPYC包含搭载12核CCD的Zen 6 Die和搭载32核的Zen 6c Die。这也是2024年COMPUTEX上向McAfee询问过的话题，AMD的基本战略是在企业级和消费级之间共享同样的Die。

答：目前确实如此。

问：那么是否可以认为下一代Ryzen也会是搭载12核CCD的产品？

答：我能回答的是，AMD的战略始终是在不同业务领域之间共享架构。因为这样可以提高效率。但这并不意味着下一代也一定会发生。方针本身没有改变。正如与移动端共享Die一样，在合理场景下也会与服务器共享Die。我们始终致力于优化，努力更快、更大规模地向客户提供产品。最终目标是提供客户需要的选择，如果共享合理就共享，如果不合理就不共享。但这是否与Zen 6有关，我既不能肯定也不能否定。

问：那么c Variant呢？目前Ryzen中，只有部分移动产品采用Zen 4c、Zen 5c等c Variant，桌面端没有。今后是否有面向桌面端提供使用Zen 5c、Zen 6c的产品？

答：关于计划发布的产品，我不能谈论。

问：这点我理解，但个人如何看待桌面端c Variant的可能性？以前问McAfee同样问题时，他说c Variant每瓦性能效率高，但性能并不优越？

答：我个人没有什么特别看法。

本地LLM中Ryzen AI Max成为重要选项

问：接下来谈Ryzen AI Halo。众所周知，它特别受希望运行本地LLM的用户欢迎，销售情况很好。

答： Ryzen AI Halo对我们的战略非常重要。我们有能力构建覆盖Top to Bottom的生态系统，也有支撑它的软件生态系统。在AI方面，我们采用开源方式。因此，我们希望尽可能多的开发者为我们的产品进行开发。这样生态系统就会向开发者开放，他们也能获得成本不像高端数据中心AI数据中心那样高的产品。此外，除了在云上使用AI的用例，本地AI也有强有力的用例。我们采取用同一软件栈管理两者的战略，在这一战略中，搭载Ryzen AI Max的“Halo Box”非常重要。

问：但问题是，Ryzen AI Halo基于移动端而非桌面端。而且Ryzen AI Max的SKU数量很少，应用性能也逊于高端桌面。

答：确实如此。不过它是紧凑外形，某种程度上也是入口。另一方面，桌面端有Radeon RX 9070。使用面向AI的GPU时，桌面CPU会变得重要。

问：但在LLM中，GPU可访问的本地内存容量是最重要的因素。截至2026年10月，Ryzen AI Max的GPU可访问最大192GB内存（AMD Ryzen AI Max+ PRO 495，开发代号“Gorgon Halo”）。另一方面，独立GPU只能使用约16GB。桌面Ryzen CPU本身可以使用128GB或256GB内存，但GPU性能较低，也没有搭载NPU。因此目前无法用桌面CPU构建与Ryzen AI Max匹敌的配置，您怎么看？

答：我记得Jack（Jack Huynh，SVP&GM, Computing and Graphics Group）展示了AI工作站“Threadripper Halo Station”，标配两台液冷式AMD Instinct MI350P。

问：作为消费级产品，那也太贵了吧？不是普通用户能买得起的价格。Ryzen AI Halo还在一般用户勉强可及的价格范围内，那么会不会出现消费者能买得起的Instinct？

答：不能评论未来产品。

问：也就是说，AMD目前计划这一市场以移动产品为基础？

答：我们不把这看作“移动 vs 桌面”的对立结构。这只是外形尺寸的差异。因此只是根据各自用途提供功能。

问：那么桌面端NPU支持如何？最初NPU的要求是Copilot+。Copilot+ PC必须使用移动处理器，因此所有移动产品都搭载NPU，但桌面没有。然而现在，NPU的用途正从Copilot+转向本地LLM等。我想有很多用户希望在桌面使用NPU，但没有这样的产品。今后有计划提供搭载NPU的桌面CPU吗？如果有，计划搭载怎样的NPU？

答：我的回答你大概已经知道了，就是“不能回答”。不过感谢你提出这个问题。

问：还有一个技术角度的问题：如果要集成NPU，您认为集成到CCD和IOD哪一边更合适？

答：这也不能回答（笑）。

问：或者是芯片组一侧？说起来芯片组产品也停留在AMD 800系列，很久没有新产品了？

答：不能谈论未来路线图，但可以告诉您，我们一直在致力于改善I/O。

问：最后，Zen 6会先在桌面还是移动端登场？从过去的例子看，多在10月或11月推出桌面新产品，然后在次年CES发布移动新产品？

答：这也不能回答。