现代摩比斯携手韩企开发13类汽车半导体，推进验证与量产

现代摩比斯（012330）21日表示，已与韩国国内芯片企业启动13类汽车系统半导体的开发。继去年与韩国半导体产业组成联盟后，公司计划今年把合作范围扩展至将联合开发的半导体安装到实际车辆，并衔接量产。

现代摩比斯21日在京畿道城南市举行第二届汽车半导体论坛“Auto Semicon Korea（ASK）”。ASK于去年成立，旨在连接整车企业、零部件供应商、无晶圆厂设计公司（fabless）、代工厂（foundry）以及其他汽车和半导体企业。现代摩比斯社长李圭锡（Lee Gyu-suk）表示：“我们将建立一种连接各方优势的合作结构，使单个企业不必独自承担汽车半导体较高的准入门槛，并由我们从开发到验证、量产全程负责。”

参会企业和机构由去年的27家增至今年的53家，范围也从三星电子、SK keyfoundry、LX Semicon、ABOV Semiconductor等半导体企业，扩展至软件、IP（知识产权）、封装、测试与评估、功能安全等领域的企业和机构。其计划是，把此前停留在半导体设计与生产环节的合作，延伸至开发后的验证和量产。

现代摩比斯已从过去一年与ASK成员韩国企业共同挖掘的19项协同系统半导体课题中，选择13类启动开发；其中9类已选定目标车型。公司计划从开发初期就提出整车企业所需的功能、质量以及应用时间表，使半导体企业以车载安装为前提设计产品。

同日，汽车半导体“One Team”特别工作组（TF）成立，韩国产业通商资源部、现代汽车（005380）、现代摩比斯、LG电子（066570）等参与。该工作组计划推动汽车微控制器（MCU）以及通信半导体、功率半导体等系统半导体的国产化，并提升碳化硅（SiC）、IGBT等功率半导体的开发和量产能力。

自2020年收购现代Autron（Hyundai Autron）半导体业务以来，现代摩比斯已建立自主设计能力。目前，公司通过外部代工厂每年生产约2000万颗16类系统半导体，用于功率、驱动、通信、传感器和数据处理等场景。在功率半导体方面，公司已建立从半导体延伸到功率模块、逆变器和电机的电动化零部件开发体系。

汽车半导体即使在开发完成后，也必须针对车载环境验证耐久性和安全性，因此准入门槛较高。现代摩比斯计划扩大“需求导向”模式：先定义电动化、软件定义汽车（SDV）和自动驾驶所需的半导体性能，再与韩国国内企业协同设计。

政府也将通过建设验证基础设施提供支持。负责测试汽车半导体可靠性和性能的天安汽车半导体支持中心正在推进，目标于2027年竣工。政府还在研究将论坛上提出的联合开发课题与政府研发（R&D）项目对接的方案。