现代摩比斯拟2029年量产自研车载半导体

现代摩比斯（012330）社长李圭锡21日表示，公司计划实现自研车载半导体的量产，使其能够安装于2029年发布的汽车。现代摩比斯自去年起通过Auto Semicon Korea（ASK）论坛推动产业生态建设，并希望以此取得可见成果。

当天下午，李圭锡在京畿道城南市盆唐的DoubleTree by Hilton酒店举行记者会时表示，汽车半导体的开发与验证需要三到四年，从明年起，公司将在搭载自研系统半导体的车辆上进行测试。现代摩比斯正与韩国半导体制造专业公司（foundry，晶圆代工）以及无晶圆厂设计公司（fabless）合作，把用于电子设备的系统半导体转化为车规应用。

系统半导体不用于存储数据，而是承担计算、控制等信息处理任务。代表性产品包括控制驱动系统的MCU（微控制器）、AI（人工智能）计算芯片、自动驾驶芯片，以及把计算机核心部件集成到单颗硅半导体芯片中、面向信息娱乐系统等整合处理多种数据的SoC（系统级芯片）。在去年首届ASK活动结束后，现代摩比斯采纳了13项系统半导体转换任务并推进开发。李圭锡解释，其中9项已与现代汽车（005380）和起亚（000270）协商，确定了将应用这些半导体的量产车型。

李圭锡表示：“车载系统半导体完成开发的最早时间约在2029年。”他补充说，一旦半导体装车并完成验证，就将扩展到后续车型。最先进入量产的半导体将用于驱动车载显示器背光。

他还表示，随着汽车向软件定义汽车（SDV）转型，半导体芯片需要转向高性能SoC；虽然通信SoC不在当前合作任务之列，公司也计划开发车用通信SoC。该开发计划已被选为政府“M.AX（Manufacturing AX）联盟”的任务，并正在政府国家研发项目内与国内fabless公司共同推进。

李圭锡解释说，现代摩比斯是在新冠疫情引发全球半导体供应短缺后，开始投入汽车半导体开发的。他说：“我们可能再次遇到半导体采购困难的情况。如果现在不投资，不仅经营汽车零部件业务的现代摩比斯，现代汽车集团也可能面临重大困难，因此我们是从长期投资的角度推进。”

据韩国产业通商资源部数据，去年全球汽车半导体市场规模为744亿美元（约99万亿韩元），韩国企业所占份额仅为3%至4%；韩国国内生产汽车所用半导体的自给率也低于5%。在这种情况下，一旦再次发生半导体供应短缺，业务中断将难以避免。

现代摩比斯也在推动国内汽车半导体生态活跃。公司扩大自去年开始举办的ASK，将参与企业从此前仅限于制造和设计领域的27家增至53家，新增软件、验证和IP（知识产权；设计资产）等领域。

李圭锡表示：“即便在全球范围，同时直接经营汽车控制器业务和半导体业务的公司也屈指可数。如果现代摩比斯作为这样的公司，基于与汽车趋势一致的产品需求，建立与foundry和fabless公司合作的模式，韩国汽车半导体市场就可能快速增长。”

不过，李圭锡表示，汽车半导体业务很难对收益做出有意义的贡献。他说：“现代摩比斯的销售额已超过61万亿韩元，因此短期内半导体业务对收入的贡献将有限。”