LX Semicon出售超60项SiC专利，正式退出碳化硅市场
韩国芯片制造商LX Semicon宣布出售其碳化硅（SiC）相关专利，此举意味着公司正式退出SiC市场。公开信息显示，此次出售的专利组合超过60项，涵盖SiC功率半导体器件与外延晶圆，预计售价低于10亿韩元。
这些专利涉及SiC MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）技术，包括平面栅与沟槽栅结构、终端与栅极焊盘设计，以及外延晶圆技术。专利布局覆盖韩国、美国、中国大陆、欧洲、日本和台湾，部分专利有效期可至2045年。
市场降温与战略调整推动退出
LX Semicon为何此时退出SiC市场？业内人士首先指向市场环境变化。电动汽车需求停滞令SiC市场增长放缓，相关业务短期回报预期受到抑制。公司早在2024年已缩减SiC研发团队，为此次专利出售埋下伏笔。
更广泛的战略转向同样发挥作用。自Lee Yoon-tae于2023年底出任CEO以来，公司把重点转向核心业务，并通过处置资产精简运营。市场逆风与这一战略重整叠加，加速了其退出SiC的进程。
财务压力也使决策更为紧迫。LX Semicon年营收已连续三年下滑，从2022年的2.1193万亿韩元降至2025年的1.6391万亿韩元。2026年上半年，营收同比下滑7.6%，营业利润骤降39%。与此同时，显示驱动芯片（DDI）仍占公司总营收86%以上，显示其多元化进展有限。
在此背景下，继续在SiC领域投入研发和市场资源将给公司带来额外压力。更务实的选择是出售专利、回笼资金，并将资源集中于核心业务。
专利出售标志SiC退出进入最后阶段
最新交易是LX Semicon撤出SiC的最后一步。此前，公司已清算与日本Sanken Electric设立的功率器件合资企业，并逐步收缩相关资产与业务。
这些专利正出售给一家韩国功率半导体公司，具体交易细节尚未披露。随着这批知识产权资产完成转让，LX Semicon在SiC市场的存在也将画上句号。
