SEMI：2026年Q2电子系统设计营收57.1亿美元，同比增长12.2%

SEMI于美国时间10月19日宣布，根据SEMI技术社区ESD Alliance汇总的电子设计市场数据（EDMD），2026年第二季度电子系统设计（ESD）行业营收为57亿1080万美元，同比增长12.2%。上年同期营收为50亿8940万美元；最近四个季度的移动平均值较此前四个季度增长11.2%。

SEMI EDMD报告执行赞助商、Silvaco Group CEO Walden C. Rhines表示，除PCB和多芯片模块（MCM）外，所有产品类别均实现营收增长，其中IC物理设计与验证、半导体IP和服务录得两位数增长。

半导体IP达21.99亿美元，服务增速最高

从产品与应用类别看，半导体IP营收规模最大，为21亿9900万美元，同比增长20.4%；最近四个季度移动平均值增长16.6%。计算机辅助工程（CAE）营收为20亿7760万美元，同比增长7.7%；IC物理设计与验证营收为8亿1830万美元，同比增长16.6%。最近四个季度移动平均值方面，CAE增长10.7%，IC物理设计与验证增长5.4%。

服务营收为2亿5170万美元，同比增长25.1%，在产品类别中增速最高；最近四个季度移动平均值增长15.2%。PCB和多芯片模块（MCM）营收为3亿6420万美元，同比下降15.4%，是唯一营收下降的类别；最近四个季度移动平均值下降1.3%。

APAC增长22.4%，日本增长9.3%

分地区看，美洲营收为24亿4350万美元，同比增长7.1%，继续为最大市场；最近四个季度移动平均值增长8.6%。

亚太地区（APAC）营收为22亿9870万美元，同比增长22.4%，在所有地区中增幅最高；最近四个季度移动平均值增长18.3%。

欧洲、中东和非洲（EMEA）营收为6亿6560万美元，同比增长2.3%；最近四个季度移动平均值增长8.6%。日本营收为3亿310万美元，同比增长9.3%，但最近四个季度移动平均值下降8.2%。

复杂芯片系统设计带动IP与验证需求

在AI加速器、先进制程、芯粒（chiplet）和先进封装等开发中，不仅需要电路设计，还需要物理设计、验证、半导体IP，以及跨越封装和系统的设计环境。

此次调查显示，半导体IP、IC物理设计与验证、服务的增速高于行业整体，表明支撑日益复杂的半导体系统设计的技术和设计资产需求正在扩大。

员工人数同比下降1.6%

向EDMD报告提供数据的企业员工人数从上年同期的7万2529人降至7万1396人，减少1.6%；与2026年第一季度相比也下降1.6%。

在营收实现两位数增长的同时，员工人数却出现下降。随着EDA工具、半导体IP和设计服务需求扩大，设计工作的自动化和生产率提升预计仍将是持续课题。