FSMC用LDIC定制IC技术大幅降本短交期，重点布局太空业务

从事定制IC（集成电路）代工生产的FSMC（Flexible Semiconductor Manufacturing Corporation）正凭借能够大幅降低成本和缩短交期的独有技术，开拓资金实力有限的中型企业需求。目前该公司业务以工业设备相关领域为主，但它判断未来的增长点在于太空相关业务，并将重点布局。

FSMC成立于2023年，是一家初创企业，以更快、更便宜地制造模拟及混合信号定制IC作为差异化路线。在包括机器人在内的工业设备、边缘AI以及物联网（IoT）领域，只保留必要功能的定制IC需求正在扩大。通用IC包含大量无用功能，功耗与尺寸也偏大；但若要打造契合用途的定制IC，仅开发成本就要约1亿日元，开发周期也超过一年。

为此，该公司运用独有的设计方式“LDIC”（Line Determined Integrated Circuit），将开发费用降至传统方式的1/20至1/100，开发周期缩短至1个月。此外，公司还计划通过使用多家半导体工厂，构建稳定供应的体制。

LDIC的机制类似半定制西装：先用光刻工艺预先形成主电路（master circuit），再像积木一样使用。最初采用冗余的电路设计，将电路适当排列做成半成品；接到用户订单后，再按所需功能组合模块并布线。仅通过切换布线，便可在短时间内实现6万亿种组合。

产品线方面，公司计划按耐压等级提供信号处理类、电源类和驱动类产品。制造工艺上，主电路使用光掩膜，线宽为数十纳米级；布线工序仅需数微米，因此采用无需昂贵光掩膜的直接描画方式。

该公司代表董事兼CEO古泽利成表示，定制IC“用于传感器和电机控制的需求也在增加，正顺应潮流”。但许多中型企业因成本高昂而难以涉足。LDIC在主电路形成环节使用6至8英寸半导体工厂，金属布线工序使用8英寸生产线，以实现轻资产运营。LDIC的要点在于主电路、灵活的电路设计方式、直接描画布线技术，以及对传统工艺工厂的利用。这套体系在接受订单后，能够以低价和短交期实现从开发到制造的一体化生产。

古泽CEO认为，“今后有意思的是太空领域”。在堪称定制IC集合体的太空相关领域，存在“90种定制IC各要300颗”之类的需求；若用传统方式应对，开发费用将高达90亿日元。作为能够发挥LDIC优势的领域，其期待值很高。