Rapidus与HCLTech合作开发下一代半导体，印度双中心投入运营

Rapidus与HCLTech于10月26日宣布，将围绕下一代半导体技术展开合作。为支持Rapidus的半导体技术开发，HCLTech在印度两座城市设立开发中心，并于同日全面投入运营。双方还将在半导体工程师的培养与确保方面开展协作。

提供掩膜设计、PDK开发等支持

开发中心位于印度卡纳塔克邦的班加罗尔和胡布利。HCLTech将运用其在核心工程领域的经验，为Rapidus提供半导体工程功能。

具体而言，开发中心将承担掩膜设计、设计基础设施以及PDK（工艺设计套件）开发，并支持DTCO（设计技术协同优化）和布局设计等工作。

此外，HCLTech将与Rapidus合作，为应对Rapidus未来在日本国内的人才需求，在印度推进半导体工程师的培养与确保。Rapidus希望通过此次合作利用印度的半导体工程人才，并建立专职开发体制，以补充其在日本的业务运营。