现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体

Fabless 半导体公司 Global Technology 正与现代摩比斯（Hyundai Mobis）合作，启动车用半导体的首次量产。

在 10 月 21 日于板桥希尔顿逸林酒店举行的第二届 Auto Semicon Korea 2026（ASK 2026）上，Global Technology 首席执行官 Kim Min-sun 表示：“得益于现代摩比斯通过 ASK 生态体系提供的方向及积极合作，我们得以进入准入门槛较高的车用半导体市场。”他补充说：“以首款量产产品为基础，我们将把产品组合扩展至电源、通信和显示领域。”

此次进入量产的产品是用于汽车内饰氛围灯的 ID804 智能发光二极管（LED）多芯片模块（MCM）。该封装将红、绿、蓝（RGB）三色 LED 芯片与控制芯片集成在一起，已被选用于现代汽车与起亚车型。现代摩比斯提供了产品规格与验证要求，Global Technology 则按照这些标准设计芯片。

Global Technology 基于车用集成电路可靠性标准 AEC-Q100 和车用光电多芯片模块可靠性标准 AEC-Q102-003 建立了评估框架，并从初始设计阶段就引入旨在防止车辆电子系统发生故障的国际汽车功能安全标准 ISO 26262。公司还通过为项目配置专属项目经理并增聘专家，强化了开发与质量管理体系。

公司同时正在扩展车用产品组合。基于 ID804，公司正在开发一款面向汽车内饰氛围灯、集成电源供应与信号通信功能的半导体，以及一款下一代车用控制器局域网（CAN）通信芯片。

Global Technology 还在与现代摩比斯共同运营的研究实验室联合开发汽车显示背光驱动芯片。双方计划合作拓展海外市场。

在 ASK 展台，Global Technology 展示了其汽车电子系列产品，包括 ID804 模块、Micro CED 360 micro-LED 模块、隐藏式显示屏，以及采用分时驱动、可独立开关各背光分区的汽车显示背光单元（BLU）。