应用材料拟增持BESI至20%，加码AI芯片先进封装

应用材料公司（Applied Materials）正加大在先进芯片封装领域的布局，以把握AI相关半导体技术需求持续增长带来的机会。据路透社报道，这家美国半导体设备制造商计划将对荷兰公司BE Semiconductor Industries（BESI）的持股比例从9%提升至约20%，进一步深化双方面向AI芯片先进封装技术的合作。

自2025年4月收购9%股份以来，应用材料一直是BESI最大股东。公司已签署加速股份购买协议，拟增持BESI股份，该交易尚需通过美国反垄断审查。应用材料表示，不打算将持股比例提高至约20%以上，也不寻求在BESI董事会获得席位。

扩大后的合作将聚焦面向AI半导体的下一代芯片互连与封装技术。路透社指出，应用材料与BESI自2020年起就在混合键合（hybrid bonding）技术方面展开合作。ijiwei称，BESI在全球混合键合设备市场占有约70%的份额。

BESI混合键合技术势头增强

混合键合无需传统凸点，可直接连接铜互连与介电层，从而实现芯片间更密集的连接。据Chosun Biz报道，双方联合开发了Kinex，这是一种集成的晶粒到晶圆（die-to-wafer）混合键合系统，结合了应用材料在刻蚀、平坦化、沉积和检测方面的专长，以及BESI在精密晶粒放置与组装方面的技术。

BESI是混合键合设备的主要供应商。ijiwei指出，其旗舰Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC系统对准精度达100纳米，吞吐量最高可达每小时2,000次循环（CPH），凸显该技术在高量产方面的潜力。

相关技术需求正在升温。路透社10月22日报道，BESI第三季度订单同比增长96%，达到3.426亿欧元；2026年前九个月的混合键合设备订单较2025年全年水平增长一倍以上。BESI最新财报还显示，其混合键合客户群已扩大至23家，累计设备需求超过215套。

与此同时，中国设备厂商也在推进混合键合能力。据ijiwei报道，拓荆科技（Piotech）2025年混合键合设备收入为1.36亿元人民币，同比增长41.92%，并获得了晶圆到晶圆（wafer-to-wafer）混合键合系统的重复订单。