斗山扩建金堤工厂 建AI光模块CCL专用生产线

斗山将扩建金堤工厂，建设用于人工智能（AI）数据中心光模块的覆铜板（CCL）专用生产线。该项目是斗山9月公布的约9700亿韩元投资计划下，首个具体落实的韩国国内扩产方案。

斗山10月27日表示，已与全北特别自治道和金堤市签署谅解备忘录（MOU），以建设光模块用CCL专用生产线。签约仪式在道政府办公楼举行，全北特别自治道知事李元泽（Lee Won-taek）、金堤市长郑成柱（Jung Sung-joo）、斗山电子业务集团（Electronics BG）负责人金仁旭（Kim In-wook）等官员出席。

斗山将在2028年前投资3992亿韩元，在金堤地平线一般产业园区（Gimje Jipyeongseon General Industrial Complex）内毗邻其柔性覆铜板（FCCL）工厂的地块建设新工厂。新设施占地约3.3万平方米，将创造约200个就业岗位。生产线计划于2028年下半年起分阶段投产。

此次扩产旨在满足AI数据中心对光模块用CCL不断增长的需求。光模块是在服务器与网络设备之间将电信号转换为光信号的关键组件。CCL是印制电路板（PCB）的关键材料，而用于光模块的CCL必须最大限度降低超高速传输过程中的信号损耗。

斗山供应支持每秒800吉比特（Gbps）数据传输速率的高速光模块用CCL，并已成为主要光模块制造商的关键合作伙伴。

金仁旭表示：“随着AI数据中心扩张，光模块用CCL需求正在快速增长，此次扩产是基于主要客户的中长期需求作出的决定。我们将把金堤工厂打造为光模块用CCL的关键生产基地，确保及时向客户供货。”