韩华Semitech推新款贴片机 加速布局大中华区SMT市场

韩华Semitech正瞄准全球最大的表面贴装技术（SMT）市场——大中华区，推出在速度和精度方面均有提升的贴片机（chip mounter）。

韩华Semitech于10月27日表示，公司将参加10月27日至29日在中国深圳举行的NEPCON Asia 2026。NEPCON Asia是SMT技术展会，每年吸引约600家全球制造商和7万名参观者。

公司将展示高速贴片机及新产品，包括由HM520和HM520W组成的inline（在线）生产解决方案。该方案针对高性能电子产品进行了优化。型号中的“W”代表该设备可处理比常规机型更大、更重的基板（substrate）。

韩华Semitech还将首次在中国发布新款DECAN Plus贴片机。与上一代产品相比，该设备在速度和精度方面有所提升。公司还将演示T-Solution软件，重点展示旨在提升各制造流程运营效率的功能。

公司计划重点布局AI服务器、网络设备和汽车电子等高性能基板需求集中的领域，并向中国制造商推广其产品。

贴片机是将电子元器件贴装到印刷电路板（PCB）上的设备。随着贴装在基板上的元器件尺寸变小、数量增加，韩华Semitech表示，精准且快速的SMT加工已成为贴片机的关键竞争因素。