NTP011N15MC国产替代

参数对比

参数项 ON(安森美) NTP011N15MC Siliup(矽普) SP015N09GHTQ 对比结论
漏极-源极电压(VDS) 150 V 150 V 两者额定电压一致,均可适用于高压场合
漏极连续工作电流(ID) 74.3 A (TC=25°C) 90 A (TC=25°C) Siliup拥有更高的工作电流能力,适合更大功率场合
漏极脉冲电流(IDM) 374 A 360 A 二者相近,安森美略高,实际差异小
漏极源极导通电阻 (RDS(on)) 10.9 mΩ@10V/41A 9 mΩ@10V/20A Siliup导通电阻更低,提升效率并降低损耗
单脉冲雪崩能量 (EAS) 294 mJ 462 mJ Siliup雪崩能力更强,抗瞬态能力优越
工作结温范围 (TJ) -55~175°C -55~150°C NTP011N15MC温度上限略高,适合高温场合
功耗 (PD) 136.4 W (TC=25°C) 180 W (TC=25°C) Siliup额定功耗更高,散热能力优良
封装 TO-220 TO-220-3L 均为TO-220类,兼容换装
热阻 (RθJC) 1.1°C/W 0.69°C/W Siliup热阻更低,器件散热性能更优秀
栅极阈值 (VGS(th)) 2.5~4.5 V 2.0~4.0 V Siliup更易驱动,支持低压驱动需求
栅电荷 (Qg) 37 nC (典型) 30 nC (典型) Siliup栅电荷更低,开关速度更快,驱动损耗更小
输入电容 (Ciss) 2810 pF 3310 pF Siliup略高,需关注驱动电路设计
开关速度(开通延时 td(on)) 19 ns 13 ns Siliup开通更快,反应更迅速
恢复时间(体二极管 Trr) 36~49 ns 76 ns 安森美恢复时间更短,Siliup恢复电荷更优
最大存储温度 (TSTG) -55~175°C -55~150°C NTP011N15MC温度上限略高
产品图片 暂无图片 型号一致性好,图片仅展示SP015N09GHTQ实际器件外观

Siliup(矽普)SP015N09GHTQ

SP015N09GHTQ是合肥矽普半导体推出的高压大电流N沟道MOSFET,采用先进的分栅沟槽技术,拥有低栅电荷、低导通电阻、快速开关等特性。其TO-220-3L封装结构适合大功率应用,最大漏极电流90A、导通电阻典型值9mΩ,兼容主流驱动电压需求。器件支持高压雪崩能量和高功耗散热,满足电源开关、大功率DC-DC转换器等领域需求,适合国产化替代美国安森美NTP011N15MC等同类型号。


应用领域

  • 工业电源同步整流器、高效率DC-DC电源转换器
  • 服务器/数据中心/通信设备交换式电源管理
  • 电机驱动、UPS(不间断电源)系统
  • 微型太阳能逆变器和新能源电源转换环节
  • 大功率电子负载与分布式电源模块

产品特点

  • 快速开关(Fast Switching)
  • 低栅电荷与低导通电阻(Low Gate Charge and Rdson)
  • 先进的分栅沟槽技术(Advanced Split Gate Trench Technology)
  • 100%单脉冲雪崩能量测试(100% Single Pulse avalanche energy Test)
  • 封装采用TO-220-3L,适合大电流高功率应用

产品优势

通过与安森美NTP011N15MC数据手册参数对比,Siliup(矽普)SP015N09GHTQ在导通电阻、最大工作电流和雪崩能量等核心指标上表现优越。典型导通电阻更低,有效提升器件效率并减小发热;最大漏极电流达到90A,可用于更高功率场合;雪崩能量提升58%,增强器件瞬态耐受能力。而热阻性能(0.69°C/W)相比安森美(1.1°C/W)更低,说明散热更直接,器件可靠性更高。驱动门槛电压和开通速度也略优,满足现代高频开关需求,整体适合对国产替代和高性能要求场合。


注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。

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SP015N09GHTQ
SP015N09GHTQ
封装:TO-220-3L
库存:18¥3.33