人工智能基础设施的快速扩张引发了全球内存芯片短缺，因为工厂优先生产超大规模数据中心使用的芯片，而不是笔记本电脑和智能手机使用的芯片。
此次短缺预计将产生深远的全球影响。全球两大存储芯片制造商&mdash;&mdash;韩国三星电子和SK海力士的销售额均创历史新高。包括日本、新加坡和台湾在内的多个国家和地区都宣布将新建存储芯片工厂。面临美国出口管制的中国，也在加速追赶存储技术。
<img src="https://bexp.135editor.com/files/users/913/9137717/202603/MHTO6ANf_9gCC.png?auth_key=1773590399-0-0-c3fcddbdcc049fe71dcff465fa7d1a36&amp;x-bce-process=image/crop,x_0,y_4,w_952,h_268" alt="图片.png" data-ratio="0.2867647058823529" data-w="952" />
预计这一趋势将推高全球消费电子产品的价格，威胁低价智能手机的盈利能力。以下是此次内存短缺的具体情况。
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什么是存储芯片？
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存储芯片是半导体家族的重要组成部分。它们由硅晶片制成，用于存储数据并将其传递给处理单元&mdash;&mdash;即执行计算的&ldquo;大脑&rdquo;。 
内存芯片主要分为两大类：动态随机存取存储器（DRAM）芯片，为活动程序提供短期存储；以及 NAND 闪存芯片，为文件提供长期存储。
<h2 id="what-is-happening-to" class="wp-block-heading">&nbsp;</h2>
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芯片生产目前的情况如何？
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人工智能数据中心依赖于一种名为高带宽内存（HBM）的超高速内存架构。在HBM中，DRAM芯片垂直堆叠，并放置在图形处理单元（GPU）旁边。这种结构对于运行大型语言模型至关重要，因为这些模型需要不断处理海量数据集。
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<img src="https://bexp.135editor.com/files/users/913/9137717/202603/WUNmOcBq_VfRD.png?auth_key=1773590399-0-0-50fddc43537fab647b3f95804c917964&amp;x-bce-process=image/crop,x_0,y_5,w_624,h_269" alt="图片.png" />
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随着人工智能行业对 HBM 芯片的需求量巨大，制造商正在将产能从生产消费电子产品中使用的传统 DRAM 和 NAND 芯片转移出去。
这些存储芯片的价格正以历史新高上涨。市场研究公司TrendForce预测，仅第一季度，DRAM和NAND闪存的价格预计就将分别上涨90%至95%和55%至60%。
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内存芯片制造商的经营状况如何？
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SK海力士、三星和美国美光公司占据了全球超过90%的存储芯片产量。在需求激增的推动下，这些公司的估值均创下历史新高。
这三家公司都在亚洲扩大生产规模，亚洲是半导体制造的主要中心。美光计划在美国、日本、新加坡和台湾增建工厂。三星和SK海力士则在韩国增加产能。&nbsp;
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人工智能的兴起及其对计算能力的需求，推动了亚洲硬件供应商的发展，其中一些供应商抢走了长期以来主导该地区科技繁荣的互联网公司的风头。最近，SK海力士和三星的市值总和首次&nbsp;超过了中国科技巨头阿里巴巴和腾讯的总和。
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<section class="_135editor" data-id="38806" data-color="#ef7060" data-tools="135编辑器">
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中国芯片制造商扮演着怎样的角色？
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中国目前大部分内存芯片依赖进口，但作为人工智能产业自给自足战略的一部分，中国一直在努力自主研发。美国于2024年对中国获取HBM芯片&nbsp;实施了限制，以遏制其在人工智能领域的进步。
中国本土DRAM制造商长鑫存储技术有限公司在人工智能芯片组用HBM芯片的生产方面正在迎头赶上韩国竞争对手，尽管其技术水平仍落后数年。今年9月，市场研究公司SemiAnalysis预测，到2026年，该公司将占据全球DRAM产量近15%的份额。
中国领先的NAND闪存生产商长江存储技术有限公司也在加紧建设新的工厂。据路透社报道，该公司计划拓展业务，进军用于人工智能应用的DRAM芯片领域。 
<h2 id="what-will-happen-to" class="wp-block-heading">&nbsp;</h2>
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我们的手机和笔记本电脑会怎么样？
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芯片制造商需要数年时间才能建成足够的生产线来满足人工智能驱动的需求。在此之前，内存短缺预计将推高电脑、智能手机、平板电脑和汽车的价格。
据Counterpoint Research称，内存成本上涨可能导致低端设备在经济上对电子公司而言难以为继。随着利润率的下降，一些低价智能手机可能会彻底退出市场。
Counterpoint预测，2026年全球智能手机出货量将下降 2.1%。拥有大量入门级机型的中国品牌，如荣耀、vivo和Oppo，预计将受到内存&nbsp;成本上涨的严重冲击。

全球存储芯片短缺加剧，手机、笔记本电脑价格将飞涨！

<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-03-09/2dc48a14143840d28373994e109c3116-NS7mnIvlj4vlnIjmtbfmiqUucG5n.png" alt="" width="779" height="2120" />活动规则
活动时间：2026年3月13日--2026年3月22日
活动范围：仅限线上商城订单参与
发奖时间：单笔满赠礼品付款成功当天自动发奖，实物礼品/满减券以优惠券形式赠送，实物券可在下单账户<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-discount">【我的优惠券】</a>查看，实物券有效期3月13日-3月27日，积分值有效期至27年12月31日；累计满赠礼品活动结束3月23日发奖，实物券有效期3月23日-3月27日；品质检测券活动结束3月23日发奖，有效期3月23日-5月23日
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一、指定品牌满额赠礼
1、支付日期： 3月13日-3月22日
2、满赠规则：用户活动支付期间在商城下单指定品牌【TI(德州仪器)、TDK、YXC扬兴科技、Xinglight(成兴光)、TM(天微)】任意型号皆可参与，第一笔订单实付金额（去除优惠券后）满2000元以上，且3月27日23:59前进入"已发货"及后续状态的用户，即可最多获得一次单笔及一笔累计满赠礼品的领取资格：
（1）第一笔满2,000元，赠送50元京东E卡；
（2）第一笔满5,000元，赠送100元京东E卡；
（3）第一笔满10,000元，赠送300元京东E卡；
（4）第一笔满30,000元，赠送500元京东E卡；
（5）累计实付满50,000元，赠送&yen;699 美的破壁料理机、&yen;619 九阳茶吧机、&yen;582 途帮行李箱32寸，礼品三选一；
（6）累计实付满100,000元，赠送&yen;2299 追觅 净界&pi;吸尘器、&yen;1599 苏泊尔 熨烫机、&yen;1299 铁三角 蓝牙耳机，礼品三选一。
*礼品规则：实物券请于有效期3月27日前兑换使用，逾期自动失效不予补发。
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二、单笔实付满315元赠￥315品质礼包
1、参与方式：活动时间内，线上单笔订单实付金额(去除优惠券后)每满315元赠1份￥315品质礼包，每个商城账号限送4次；
2、 礼包内容：200-5、400-10、500-15、1000-30、1500-50、2000-70、3500-135自营现货满减券各一张；
3、使用说明：优惠券请于有效期内3月13日-3月27日前兑换使用，逾期失效不予补发。
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三、商城单笔满赠至高送微果投影仪
1、支付日期： 3月13日-3月22日
2、满赠规则： 用户活动期间内在商城下单（实付金额剔除5大指定品牌）单笔实付满5000元及以上即可参与，每个用户限送第一笔满额订单，按剔除指定品牌实付金额后计算：
（1）第一笔满5,000元，赠送50元京东E卡；
（2）第一笔满10,000元，赠送100元京东E卡+315元无门槛检测券；
（3）第一笔满30,000元，赠送300元京东E卡+315元无门槛检测券；
（4）第一笔满50,000元，赠送&yen;1299 格兰仕 微波炉23L、&yen;899 SKG 眼部按摩仪E7、&yen;799 雀巢 小星星胶囊咖啡机礼盒，礼品三选一以及315元无门槛检测券；
（5）第一笔满100,000元，赠送&yen;1571 科沃斯 扫地机器人N20 PRO、&yen;1539 松下 除湿机F-CYW16C 、&yen;1399 小天才 儿童手表Z8A，礼品三选一以及315元无门槛检测券；
（6）第一笔满150,000元，赠送&yen;2,899 微果 投影仪V7 Ultra、&yen;2199 石头 洗地机A30 PRO、&yen;2198 德施曼 智能门锁Q5MPro，礼品三选一以及315元无门槛检测券；
*礼品规则：实物券请于有效期3月27日前兑换使用，检测券有效期至5月23日，逾期自动失效不予补发。
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规则补充说明：
1、满赠礼品若为京东E卡，将以等额积分值的形式赠送，中奖用户可自行前往<a href="https://www.bomman.com/point/use">积分兑换</a>页面，用积分兑换京东E卡，积分有效期至2027年12月31日；
2、若满赠为实物礼品，用户可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-discount">我的优惠券</a>中查询，点击立即使用即可输入收货地址兑换，我们将在规定时间内寄送，可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-gift">【我的礼品】</a>中查看物流情况，有效期之前未用券兑换则视为自愿放弃；
3、 每个客户仅享一次单笔满赠礼品领取资格，累计满赠可与单笔满赠叠加参与，同一手机号（与商城注册、领取京东卡、下单手机号任意一个相同）、同一公司开票抬头信息、同一收货地址等均视为同一客户；
4、订单若产生换货、退货、退款而不符合单笔满赠条件的，官方有权扣除/追回奖励；
5、参与本次活动的客编若为企业用户，活动领取的京东卡奖励应如实计入企业财务账目；
6、圣禾堂在线拥有本次活动解释权，如有疑问可联系我司专属销售代表或咨询客服。

3月13日-3月22日315品质周·“芯”享购无忧


315品质周 ·“芯”享购无忧

据韩联社报道，三星电子劳资双方的最近一轮薪资谈判宣告破裂，三星电子工会将转向罢工前置程序。
三星电子工会联合斗争本部将在3月9日-18日举行罢工行动投票，力争在月中前获得罢工权。如果投票获得全体工会成员的多数支持，工会计划在4月召开全体工会成员大会，并将于5月21日至6月7日举行全国总罢工。
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-03-09/646cd9eacb644e9aa38998a9a2b36efa-5b6u5Lh5Zu54mHXzIwMjYtMDMtMDlfMTc0MDAxXzc1Mi5wbmc.png" alt="" width="551" height="327" />
三星电子近期劳资谈判的关键点是&nbsp;OPI&nbsp;绩效：这部分奖金基于超额利润，但三星电子为&nbsp;OPI&nbsp;设置了年薪&nbsp;50%&nbsp;的上限并以相对复杂模糊的经济增加值&nbsp;(EVA)&nbsp;作为计算依据。与此同时，SK&nbsp;海力士的&nbsp;OPI&nbsp;绩效无上限并将全部营业利润作为计算基准。
这一区别导致三星电子员工的&nbsp;OPI&nbsp;收入在半导体业务走势强劲的当下显著低于SK海力士，引起了反对意见。
工会方的目标是取消&nbsp;OPI&nbsp;绩效的上限，但三星电子提出的替代方案是允许员工选择&nbsp;20%&nbsp;经济增加值或是&nbsp;10%&nbsp;营业利润作为&nbsp;OPI&nbsp;的来源，并在特定情况下对业绩出色的部门额外支付收入。
三星电子工会联合斗争本部由非企业工会三星电子支部、全国三星电子劳动工会、三星电子劳动工会同行组成，会员约&nbsp;8.9&nbsp;万人，占三星电子员工总数的&nbsp;60%&nbsp;以上。
此前，该工会本部与三星进行了约三个月的工资谈判。然而，由于劳资双方在取消绩效奖金上限的问题上仍存在严重分歧，工会于2月19日宣布谈判破裂，并向韩国国家劳动关系委员会申请调解。
韩国国家劳动关系委员会在3月3日举行的第二次调解会议上作出中止调解的决定，工会随即改组为联合斗争总部，并开始争取罢工权。
三星电子员工年薪近来持续增长。据韩国CXO研究所发布的报告，三星电子员工（不包括正式高管）的平均年薪约为&nbsp;1.5亿韩元（约合&nbsp;106000&nbsp;美元），较&nbsp;2024&nbsp;年的&nbsp;1.3亿韩元增长了&nbsp;19.2%。
存储芯片作为当下炙手可热的半导体，带动三星电子的营收和利润持续创新高。三星2025年第四季度营收93.8万亿韩元，同比增长23.8%，环比增长9%；营业利润20.1万亿韩元，同比飙升209.2%，均创下韩国企业单季最高纪录。
若三星电子员工真发生罢工，市场担忧高带宽存储器（HBM）等核心产品的生产将受到影响。

谈崩！三星员工，计划全面罢工

半导体行业协会（SIA）最新数据，2026年1月全球半导体销售额为825亿美元，与2025年12月的796亿美元相比增长了3.7%，比2025年1月的565亿美元增长了46.1%。
&ldquo;在2025年半导体行业创纪录的销售总额之后，全球芯片市场在今年1月继续保持增长，超过了12月的业绩，并远远超过了去年1月的销售量，&rdquo;SIA总裁兼首席执行官约翰&middot;内弗（John Neuffer）表示。&ldquo;亚太地区和中国的需求是推动年增长的主要动力，全球销售额预计将在2026年达到约1万亿美元。&rdquo;
<section><img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260309/1773038788347530.jpg" alt="1773038788347530.jpg" /></section>
在地区方面，与去年相比，亚太地区/其他地区（82.4%）、中国（47.0%）、美洲（34.9%）和欧洲（26.1%）的1月份销售额都有所增长，但日本的销售额下降了（-6.2%）。与上个月相比，1月份中国（5.8%）、亚太地区/其他地区（5.0%）、欧洲（5.3%）和美洲（1.2%）的销售额都有所增加，但日本的销售额下降了（1.7%）。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）也发布了&nbsp;2025&nbsp;年全年半导体市场结果，其中包括最终确定的第四季度数据。
2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一。这一增长势头在年内持续加速，2025年第四季度营收达到2389亿美元，较2024年第四季度增长38.4%，反映出多个关键应用领域，特别是数据中心基础设施和人工智能相关系统的强劲需求。

狂飙 46.1%！2026 年 1 月全球半导体销售额创强劲开局

3月9日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin，其核心零部件HBM4（第6代高带宽内存）供应权被三星电子和SK海力士独占，全球第三大内存厂商美光意外出局，无缘顶级AI芯片供应链。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260309/1773039773887493.jpg" alt="1773039773887493.jpg" />
半导体行业消息显示，三星和SK海力士已正式进入英伟达Vera Rubin核心供应商名单，被暂定为HBM4独家供应商。此前长期为英伟达供应HBM3E的美光，未出现在此次Vera Rubin用HBM4供应名单中，业内预计，美光或仅能为Rubin系列中端AI推理加速器（如Rubin CPX）提供HBM4，与顶级产品无缘。
三星与SK海力士能够脱颖而出，核心在于满足了英伟达严苛的性能与良率要求。英伟达对HBM4设定两档质量测试标准，分别为每秒10Gb和每秒11Gb运行速度，其中三星已基本通过测试，上月已向英伟达交付少量HBM4成品，SK海力士则仍在优化产品，全力冲刺11Gb测试标准。
值得一提的是，三星晶圆代工业务还获得英伟达额外订单，将采用8纳米工艺重新生产GPU RTX 3060，进一步深化双方合作。
据悉，Vera Rubin实物将在3月16日GTC 2026英伟达开发者大会上首次亮相，预计今年下半年正式发布。为碾压AMD、博通等竞争对手，英伟达正全力将其性能提升至现有产品的5倍以上，而HBM4正是其性能突破的关键。
英伟达自去年起就将HBM4视为Vera Rubin成功的核心，要求其运行速度远超JEDEC规定的8Gb标准，达到10Gb以上，同时大幅提升容量。Vera Rubin将搭载16颗HBM4，总容量达576GB，显著高于AMD下一代AI加速器MI450的432GB。
HBM4订单的争夺堪称全球内存厂商的&ldquo;必争之战&rdquo;，一旦进入英伟达供应链，不仅意味着技术实力获得行业认可，更能锁定稳定的业绩增长。目前，HBM4供应竞争已聚焦于三星与SK海力士之间，两家企业最早可能于本月启动量产（HBM4从晶圆投片到封装需6个月以上）。
美光虽未完全错失HBM4市场，但已与英伟达顶级AI芯片供应链失之交臂，未来仅能聚焦中端产品供应，行业竞争格局进一步向头部集中。

英伟达新AI王炸内存曝光，韩厂成最后赢家

安世半导体全新推出NEX10058三通道 AMOLED 偏置电源 IC，专为新一代高规格 AMOLED 显示屏打造，助力终端实现更高亮度、更长续航与更优系统效率，进一步丰富安世显示电源芯片阵容，强力赋能中高端智能手机市场。
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-03-09/2feb7fb4cb604263afcf8ccd39daa9e4-bWNldV8xNzQyMzc0MDgxMTc3MzA0ODg3NTMzMC5wbmc.png" />
NEX10058 精准解决 AMOLED 屏幕对大电流、低功耗的严苛要求，可完美适配主流品牌 AMOLED 手机方案。
该产品突破小封装高亮度电流瓶颈，支持1600nits超高亮度场景，输出电流高达1A，大幅优于行业主流 600&ndash;800mA 水平，保证全功率工况下稳定可靠。
凭借超低导通电阻设计，NEX10058 导通损耗较竞品降低近一半，有效提升续航表现，尤其在暗色显示场景下优势明显。芯片完全兼容最新 DDIC 标准，支持双路 1.2V 单线逻辑接口，可与新一代手机显示驱动芯片无缝对接。
同时，NEX10058 支持2.5V&ndash;5.0V宽输入电压，适配硅负极电池等新一代电池技术，提升整机能效。
产品关键参数：
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<li>ELVDD/ELVSS/AVDD 三路独立输出</li>
<li>组合输出电流最高1A</li>
<li>AVDD 电流150mA</li>
<li>开关频率1.45MHz</li>
<li>集成 UVLO、SCP、OTP 等完善保护</li>
<li>采用WLCSP25超小封装</li>
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NEX10058 支持与主流竞品BOM 对 BOM 兼容，在关键性能上全面超越，兼具高性能与成本优势，是下一代 AMOLED 手机的理想选择。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260309/1773035421475964.jpg" alt="1773035421475964.jpg" />

安世半导体全新推出NEX10058 AMOLED 偏置电源 IC

恩智浦半导体正式发布首款量产级10BASE-T1S PMD收发器，一举打破以太网部署的成本与复杂性壁垒，将经济高效的以太网连接拓展至智能边缘，为软件定义汽车（SDV）和工业架构升级提供关键支撑。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260306/1772777813878099.jpg" alt="1772777813878099.jpg" />
此次推出的全新PMD收发器系列，包含两大核心产品：面向汽车应用的TJA1410与面向工业控制、楼宇自动化应用的TJF1410。这两款器件标志着以太网技术的重大演进，助力OEM厂商将低成本多点以太网部署延伸至网络边缘，为加速向软件定义架构转型，奠定统一且可扩展的网络基础。
两款器件兼具CAN总线的简洁性与稳健的以太网数据通路，大幅降低规模化部署的系统成本。其中，TJA1410已通过汽车功能安全相关应用的全面认证，且两款器件均符合最新的Open Alliance TC14规范，具备优异的电磁兼容性（EMC）性能，适配汽车、工业等复杂应用环境。
该系列 PMD 收发器采用创新架构，把传统以太网 PHY 分为数字与 PMD 两部分，数字部分集成到主机 MCU 或交换机，PMD 专注模拟信号处理，大幅降低 10Mb 以太网部署成本，兼具 CAN 总线般便捷性，解决边缘部署痛点。
面对汽车与工业控制向软件定义架构加速转型，TJA1410 与 TJF1410 以可靠、紧凑、低引脚数特性，带来接近 CAN 总线的易用性。
借助 10BASE-T1S 单点低成本 SPE 方案，可简化布线、减少网关，统一边缘设备至以太网骨干，助力 OEM 实现 AI 传感器融合、OTA 等高级功能，加快系统转型。
全新器件在汽车领域可助力整车厂将以太网扩展至车身、舒适及区域架构，并满足功能安全；在工业控制与楼宇自动化领域，推动传统总线向安全可扩展的以太网迁移，加速数字化升级。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260306/1772777864142851.jpg" alt="1772777864142851.jpg" />
恩智浦副总裁 Ritesh Saraf 表示，10BASE-T1S 让以太网直达终端节点，新 PMD 收发器降低了成本与复杂度，为下一代软件定义架构提供高性价比、安全的以太网方案，树立行业新标杆。

恩智浦推出首款10BASE-T1S PMD收发器

DRAM大厂南亚科技重磅发声，明确表态DRAM缺货涨价潮将持续至2028年，叠加业绩的爆发式增长，再次印证存储行业高景气度仍在持续。3月3日，南亚科技披露2026年2月业绩，合并营收达新台币156.07亿元，同比暴涨586%，环比增长1.9%，实现连续四个月创历史新高。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260306/1772777198532366.jpg" alt="1772777198532366.jpg" />
累计2026年1-2月，南亚科技合并营收达新台币309.17亿元，同比暴涨597%，亮眼业绩背后，是当前DRAM市场供不应求的火爆现状。据悉，南亚科技2025年四季度及全年营收已实现成倍增长，其中四季度净利润更是暴涨804.2%，持续收获行业红利。
3月4日，南亚科技总经理李培瑛在接受媒体采访时进一步明确，当前DRAM供应缺口依然巨大。他表示，AI产业的发展将持续较长时间，且会从云端渗透至终端，未来几年DRAM需求将保持快速增长；而供应端新增产能虽会陆续释放，即便到2028年下半年供给有所增加，能否填补现有缺口仍需持续观察。
南亚科技副总经理庄达人也给出明确判断，DRAM价格将逐季调涨，预期3月业绩表现会进一步向好，同时强调，DRAM短缺态势至少持续至2028年，公司对短期市场保持审慎乐观态度。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260306/1772777297196650.jpg" alt="1772777297196650.jpg" />
谈及近期业务布局，李培瑛表示，公司将重点优化既有产能获利能力，提升高性能产品比重，拓展定制化AI专案，同时加速新厂产能建设，计划导入先进1B/1C/1D DRAM制程，从2027年初开始阶段性装机、扩充产能。
南亚科技将在台湾新北新建 12 英寸 DRAM 厂，最大月产能 4.5 万片，采用10nm制程，2027 年初装机、下半年量产，并计划招聘1500 人。
公司 2026 年资本支出大增2.7 倍至500 亿新台币，2028 年上半年有望新增月产能 2 万片。因产能紧缺，不排除再建新厂。
价格方面，去年四季度利基型 DRAM 涨幅超30%，公司将继续涨价，涨幅略低于上季度。
受市场不确定性影响，李培瑛表示，当前客户更倾向于签订较长期合约，甚至愿意接受价格锁定、保量保价的合作模式，南亚科技将根据客户过往合作情况，推行差异化合作策略，保障双方利益。
李培瑛认为，大陆 DRAM 厂商主要聚焦手机与云端，并非利基型消费市场，短期内对市场影响有限。庄达人补充，AI DRAM 受专利限制，主流厂商仍不会采用大陆产品，大陆先进产能也以 HBM 为主，对行业冲击不大。
南亚科技目前大陆市场营收占比超 30%，美国 DRAM 需求快速增长，预计提升 2&ndash;3 倍，美国营收占比将持续提高。
对于中东局势，李培瑛表示，当地 DRAM 用量极少，欧洲含中东营收仅占 5%，中东不足 1%，对公司几乎无直接影响。

南亚科技官宣：DRAM缺货涨价潮持续至2028年

美国芯片巨头博通交出炸裂成绩单：AI业务成为绝对引擎，直接点燃盘后股价。
截至2月1日的2026财年第一季，博通营收暴涨29%至193亿美元，刷新历史纪录。AI业务贡献84亿美元，同比猛增106%，远超预期。定制AI加速器和AI网络需求正在爆发。
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净利润表现同样彪悍：经调整每股盈余2.05美元，超分析师预期的2.03美元；EBITDA达131亿美元，同比增30%，也创历史新高。
现金流稳健：季度运营现金流82.6亿美元，自由现金流80.1亿美元。董事会批准每股0.65美元股息，同时抛出100亿美元股票回购计划。
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<ul>
<li>下一季更猛</li>
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博通预计第二季营收约220亿美元，同比再涨47%，远超标普205亿美元的预期。AI芯片收入剑指107亿美元。
CEO陈福阳放话：无论哪家软件公司最终在AI竞赛中胜出，都要大举采购博通的定制AI芯片。

博通AI芯片狂飙106% 盘后跳涨4%

3 月 4 日，上海松江官方发布消息，尼西半导体科技（上海）有限公司打造的全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线正式建成投产，标志我国在高端功率半导体超薄晶圆制造领域实现关键突破，为高端功率芯片规模化量产提供核心支撑。
晶圆是芯片制造的核心基底，厚度直接决定芯片性能与散热能力。35 微米厚度仅为普通头发丝直径的一半，厚度低于 50 微米后极易碎裂，加工难度极高，长期是行业技术难题。
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尼西半导体通过多项工艺创新攻克难关，将35 微米厚度误差严格控制在 &plusmn;1.5 微米，采用化学腐蚀技术消除92% 的研磨应力损伤，碎片率控制在0.1% 以内。切割环节采用定制化激光技术，切割良率提升至98.5%，11 微米切缝宽度让芯片有效面积利用率提升约 10%。
产线核心设备实现自主突破，研磨机加工精度达0.1 微米，键合机单日产能约 400 片，测试环节单日产能可达12 万颗成品芯片。临时键合机、研磨机、激光切割机等核心装备均为联合研发，实现工艺与装备自主可控。
35 微米超薄晶圆可显著降低芯片热阻、提升功率循环寿命，适配新能源汽车、5G 基站、大功率快充等高功率密度场景。同等晶圆面积下芯片产出量增加20%，可实现手机快充模块体积缩小、电动汽车电控单元减重，兼顾能效与成本优化。
此次投产填补国内超薄晶圆加工应用空白，推动我国半导体高端制造向更精密、更自主方向迈进，为新能源与通信领域核心器件升级奠定坚实基础。

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