日本经济产业省今天（23日）宣布，针对23种半导体制造技术的出口限制措施将在7月23日正式生效。消息引发日本半导体设备类股挫跌，也拖累已逼近33年高点的日股出现大量股票被抛出，近期涨势在今天戛然而止。
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日本经济产业省早在3月就已宣布23项设备禁令，包括覆膜、蚀刻、曝光等核心设备，虽未明确披露具体限制范围，但足以预见的是：14nm及以上半导体设备将被彻底封锁。不仅是造芯过程中的光刻机，就连清洗、沉积、测试等芯片生产前道工序设备都实施出口管制。
而这些设备都是中企急需的，因此每年都会从日本大量进口。最新的消息则是确定7月23日就会正式实施限制措施。制造商想要把设备出口到任何地区，都必须先申请许可。若失去日企供应链，或将延缓国产28nm芯片的研发进程。
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经济产业省在3月的新闻稿中，并未指明管制是针对中国大陆，经产大臣西村康稔当时还强调并非是针对特定国家，而是改善监督，避免技术可能流向军事用途。
对此商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
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最新消息出炉后，日本半导体设备制造商股价23日下跌，东京威力科创一度重挫2.9%、爱德万测试跌2.8%、Ulvac跌1.45%、Screen集团跌2.3%。东证指数由红翻黑，盘中一度跌近1%；日经225指数也转跌，中止连八天涨势。
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日本限制23种半导体设备出口！7月23日正式生效！

昨日（5月21日），中央网信办消息，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。
为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。
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此次对美光公司产品进行网络安全审查，目的是防范产品网络安全问题危害国家关键信息基础设施安全，是维护国家安全的必要措施。中国坚定推进高水平对外开放，只要遵守中国法律法规要求，欢迎各国企业、各类平台产品服务进入中国市场。
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此前（3月31日），也曾发文对美光公司进行审查公告，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。
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美光是全球第三大存储公司，2022年其在全球NAND和DRAM市占率分别为12%和24%。财务数据显示，美光2022年营收307.58亿美元，DRAM、NAND占比分别为74%、24%，NOR营收占比较低。从区域来看，中国大陆地区贡献营收33亿美元，占比11%。
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有证券交易公司表示，美光审查可能对存储相关产业链产生如下影响：一是下游客户或转而采购国外三星、SK海力士，国内长江存储、长鑫存储等公司的产品；第二，国内此前采购美光存储晶圆、芯片的存储模组制造企业或将进行产品结构调整；第三，本土的中低端存储公司或有望受益于替代；第四，存储上游设备厂商或从中受益。

美光未通过中国安全审查！将停止采购！

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TECHCET发布了最新的碳化硅（SiC）晶圆材料报告，预测，尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓，但到 2023 年碳化硅（SiC）晶圆将持续强劲增长。到 2022 年，SiC N 型晶圆输出市场比 2021 年增长了约 15%，总计 884k 晶圆（等效 150 毫米），预计该市场将在 2023 年进一步增长，达到 107.2 万片晶圆（略高于 100 万片 150 毫米当量），比 2022 年增长约 22%。2022-2027 年的整体复合年增长率估计约为 17%。
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对碳化硅（SiC）晶圆的高需求是由于硅基功率器件接近其物理极限，特别是对于高速或大功率应用。宽带隙半导体代表了当前替代品中最有前途的，而 碳化硅（SiC） 在材料特性和供应链成熟度方面都处于最前沿。此外，电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求总体上推动了对 碳化硅 （SiC）的更高需求。
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虽然 碳化硅（SiC） 越来越受欢迎，但该材料的化学特性使其难以将晶锭加工成实际晶圆。这导致碳化硅晶圆市场供不应求。为了在过去几年增加晶锭供应，大量公司进入或宣布了 碳化硅 晶锭增长能力的重大扩张，但很少有公司真正进入晶片服务市场。
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近日SK集团宣布，SK powertech位于韩国釜山的新工厂已完成试运行，投入量产。这意味着SK powertech的碳化硅（SiC）半导体产能将扩大近3倍。预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。
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SK powertech釜山新工厂计划到2023年第四季度，工厂开工率将提升至100%，届时新工厂将具备年产29000张（150mm/6英寸晶片标准）规模的SiC电力半导体生产能力，比目前的约10000张提升近3倍。
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功率半导体是控制电动汽车、电子产品、5G通信网络等电流方向和电力转换中不可或缺的半导体产品。
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此前，功率半导体一般由硅（Si）基础材料制成，但随着硅材料在电动汽车、铁路等需要高电压高电流的领域出现了发热、耗电量增加等缺点,以碳化硅（SiC）为基础材料制造的新一代电力半导体产品迅速崛起。
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相比硅产品，碳化硅可承受10倍高电压和数百度的高热，因此成为市场新增长点。随着需要高电压的超快速电动汽车充电需求的增加，今后大部分电动汽车将采用SiC电力半导体产品。
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碳化硅晶圆市场增长22%，SK产能扩大近3倍

5 月 17 日，美光科技公司表示，计划在日本政府的支持下，在未来几年内向极紫外 (EUV) 技术投资至多 5,000 亿日元（37 亿美元）。
最新的极紫外光刻（EUV）芯片制造机将用于制造1-gamma芯片，可用于大规模生产图像处理网络等复杂应用所需的材料。
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并表示，美光将成为第一家将 EUV 技术引入日本进行生产的半导体公司，并补充说，预计从 2025 年起，将 EUV 投入台湾和日本 1-gamma 节点的生产。
去年，这家美国内存芯片制造商在广岛的工厂开始大规模生产其新型高容量低功耗 1-beta 动态随机存取内存 (DRAM) 芯片后，宣布了这一消息。DRAM芯片是断电后失去记忆的内存芯片。
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日本一直在努力重振其芯片行业，其全球市场份额已从 1980 年代末的 50% 左右降至 10% 左右，而美国则越来越多地敦促其盟友共同努力，对抗中国的芯片和先进技术发展。
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美光将向日本引入EUV光刻机

日本首相岸田文雄计划明天（18日）在官邸会见台积电（TSMC）、美国英特尔（Intel）、国际商业机器公司（IBM）、美光科技公司（MicronTechnology）、应用材料公司（Applied Materials）、韩国三星电子及比利时微电子研究中心（imec）等全球芯片公司的高层主管，希望这些企业能积极在日本进行投资。
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据了解，台积电将由董事长刘德音与会；三星则由CEO庆桂显出席。日本政府方面除岸田本人外，与会人士包括经济产业大臣西村康稔及内阁官房副长官木原诚二。
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台积电与应用材料分居全球半导体代工生产及半导体制造装置龙头地位，而英特尔、三星及美光则负责先进半导体的开发与制造等工作。至于IBM及imec，跟日本主要8家企业朝先进半导体国产化合资成立的新公司Rapidus有合作关系。
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日本半导体的全球市场份额已从 1980 年代后期的 50% 左右降至 10% 左右。但在半导体制造装置及材料部分，日本仍有许多企业名列世界前茅。
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岸田文雄希望在这场半导体高层会谈中，敦促世界大厂跟日本企业合作的同时，也跟这些外国高层干部交换意见，希望能在提出强化日本未来半导体产业对策方面发挥效益。对全球性企业来说，强化供应链也成首要课题。
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台积电与日本索尼集团等合力在日本熊本县兴建先进半导体工厂，英特尔也正在考虑在日本开设研发机构。

日本首相将在明日会晤全球半导体高管

5 月 15 日据路透社报道，包括麦格理、富达、Tiger Global 和 Coatue 在内的大型投资公司是今年第1季台积电
在美上市股票最大买家，而沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦公司则出售了其在该公司的剩余股份。
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根据最新申报文件，伯克希尔哈撒韦公司继去年第4季大幅减持台积电86%之后，今年第1季已出清这档股票。
本月稍早，巴菲特曾在波克夏年会上告诉投资人，卖出台积电，是因为担忧两岸地缘政治紧张情势。当时波克
夏卖出台积电的消息曝光后，曾导致台积电股价暴跌。
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在本月早些时候的伯克希尔年度会议上，巴菲特表示台积电是一家&ldquo;了不起的公司&rdquo;，但他觉得投资日本比投资
台湾让他感到更为踏实，这反映出美国和中国之间日益紧张的关系。
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披露投资公司投资组合的所谓 13-F 文件受到密切关注，以了解趋势，尽管这些数据会延迟发布并且可以注明日
期。
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麦格理在现有头寸的基础上增加了大约 7800 万股新的台积电美国存托凭证 (ADR)，截至 3 月底，该公司持有的
资产为 73 亿美元。富达购买了 1410 万股新股，将其对该公司的押注增加到近 40 亿美元。
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由菲利普&middot;拉丰创立的 Coatue Management 在这家芯片制造商中建立了新头寸，因为它购买了 590 万股股票，
价值 5.489 亿美元。Tiger Global Management 收购了价值 1.478 亿美元的股票。
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台积电在美国上市的股票今年上涨了近 14.5%。
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巴菲特已将台积电股票全部出售

5月12日，据新浪科技处了解到，OPPO将终止哲库（ZEKU）业务，对于这个决定，OPPO公司称面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑。并表示，这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。
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根据公开资料显示，2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注册成立，2019年，OPPO守朴科技（上海）芯片研发项目正式立项，而该公司在2020年8月更名为哲库科技（上海）有限公司。
ZEKU涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP 和电源管理芯片等。
ZEKU在2019年刚成立时仅有20人，2020年时就已经增加至600人，2021年公司人数继续翻倍达到1261人，与此同时哲库北京2021年社保人数450人，仅2021年时ZEKU就已经达到1700人。目前公司已经接近3000人。该公司分为三个大团队，包括NPU芯片中心、基带芯片中心、以及 WIFI 蓝牙芯片中心。
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有相关人士称，5月11日，ZEKU员工突然收到了次日不用去公司的通知，理由是IT升级。5月12日，召开全员会议，现场宣布ZEKU业务关闭，赔偿方案为全员N+3。

OPPO战略调整！将终止ZEKU业务！

据台湾&ldquo;中央社&rdquo;报道，5月11日台积电举行2023台湾技术论坛。
其中先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示，为满足客户需求，台积电迅速稳定提升7nm、5nm及3nm先进制程产能，估计2019年至2023年复合成长率达40%。并指出，5nm良率改善情况比同时期的7nm好，目前3nm大量量产，良率很快可以与5nm一样好。
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张晓强指出，台积电为车用客户提供N3AE方案，供客户设计使用，将有助客户缩短产品上市时间2至3年。因应不同应用客户需求，台积电未来将推出N3P及N3X制程。
并表示，目前3nm制程稳定，手机、高性能运算客户都积极推进采用3nm制程，踊跃程度超过5nm。张晓强称台积电3nm领先全世界，2nm于2025年量产时也会是全世界最领先的技术。
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台积电也在同步扩充特殊制程产能，张宗生称，2019年至2023年特殊制程产能年复合成长率约10%，占成熟制程比重自2019年的54%，提升至2023年的67%。
同时台积电也积极扩大全球生产营业厅，南科晶圆18厂将有3个厂区是3nm的生产基地，竹科的晶圆20厂去年开始建厂，预计2025年量产2nm，台中的2nm新厂预计2024年开始建厂。
张宗生表示，美国亚利桑那州的晶圆21厂将建2座厂，第1厂预计2024年量产4nm，第2厂正建厂中。日本晶圆23厂预计2024年量产特殊制程。
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台积电称，2nm制程2025年量产技术会领先全世界

台积电称3nm技术世界领先

近日，咨询公司SemiAnalysis的分析师在推特上表示，由于业绩的持续亏损的压力，英特尔计划削减10%的预算，这将导致客户计算事业群（CCG）和数据中心部门（DCG）受到影响，裁员多达20%。但LTD（工艺节点）不受影响。
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据Tom's Hardware报道，英特尔对此回应称：&ldquo;英特尔正在努力加快其战略，同时应对充满挑战的宏观经济环境。我们专注于通过多种举措来降低成本和提高效率，包括在公司各个领域减少一些业务和特定职能部门的员工。我们将继续投资业务的核心领域，这其中包括我们在美国的制造业务，以确保我们为长期增长做好了准备。这些都是艰难的决定，我们会以体面和尊重的方式对待受影响的员工。&rdquo;
虽然该报道中，英特尔的声明证实了将在特定领域裁员计划，但并没有说明哪些部门会受到裁员影响及具体的裁员比例。
据了解，2023年第一季度，英特尔总收入117亿美元，同比下降36％，毛利率34.2％，同比下降16.2个百分点，净亏损28亿美元，创造历史之最，而去年同期为净利润81亿美元。
按照业务部门划分，CCG事业部收入58亿美元，下降38％；DCAI事业部收入37亿美元，下降39％；NEX(网络与边缘)事业部收入15亿美元，下降30％；IFS代工事业部收入1.18亿美元，下降24％；Mobileye自动驾驶事业部收入4.58亿美元，上涨16％，是唯一正增长的。
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在某些地方，大量裁员会触发报告要求。但目前，英特尔尚未发出WARN通知。英特尔裁员之际，它继续削减整个公司的成本，包括使用裁员等方法，正如发生在去年10月的决定：在1月份减少工资和奖金，削减股息，并为部分员工提供休假。

英特尔官宣裁员!

据彭博资讯报道，Vedanta的半导体事业主管透露，这座厂将在今年第4季动工、2027年上半年赚进营收，鸿海已为合资公司取得40nm与28nm技术。
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报道指出，对于矿业集团Vedanta和iPhone组装业者鸿海而言，在印度生产半导体都是一项艰巨的任务，因为两家公司在生产芯片方面都没有可观的经验。此外，Vedanta正背负沉重债务负担，这代表Vedanta创办人、亿万富豪阿加瓦尔（Anil Agarwal）要实现设立晶圆厂的梦想必须仰赖政府的资金协助。
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有消息称，该公司想要取得政府补助资金，还要克服一些困难步骤。必须揭露许多细节，包括公司是否有与制造技术合作伙伴签有确定、具约束力的协议，以及由股票与债务安排组成的融资计划。申请补贴的企业也必须揭露他们将生产的半导体类型与目标客户。若要符合取得50%的政府补助金，企业必须以28奈米或更先进的制程技术生产芯片。
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Vedanta半导体部门主管里德（David Reed）在声明中表示，合资设半导体厂的计划正在进行，该厂将在第4季动土，2027年上半年获得盈利。公司也表示，鸿海已为合资公司取得&ldquo;生产级、高量的40nm技术&rdquo;，也取得&ldquo;发展级28nm技术&rdquo;，但里德未揭露技术的来源。
里德表示：鸿海和Vedanta在有信心与拥有合作伙伴关系下正遵循印度政府的申请流程。我们已提供了所有相关资讯并热切等待最终核准。
有知情人士说，Vedanta面临的难题凸显出要设立新的半导体厂与大型园区是很困难的，除了耗费数以亿计进行营建，还需要非常专业的知识来营运。晶圆厂要仰赖从化学品、机械设备到电子元件等精密复杂的供应商网络，然而这在印度并无完善发展。

据彭博资讯报道，Vedanta的半导体事业主管透露，这座厂将在今年第4季动工、2027年上半年赚进营收，鸿海已为合资公司取得40nm与28nm技术。

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