<p>美国商务部9月23日正式宣布，将提议禁止美境内智能网联汽车使用来自中国的关键硬件和软件，并希望在明年1月20日前确定最终规则。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-24/770206f032db45f8a37685c74f287c34-bWNldV80OTgwMjE4MzAxMTcyNzE3MTcxNTcxNi5wbmc.png" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>报道称，该法规将适用于所有在公共道路上行驶的轮式车辆，如汽车、卡车和公交车，但不会影响在私人道路上行驶的农用车或矿用车。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>一名美国政府高级官员称，该提案将有效禁止中国现有的所有轻型汽车和卡车进入美国市场。但该官员同时补充，该提案也将允许中国汽车制造商寻求&ldquo;特定授权&rdquo;以获得豁免。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>这一动向此前引发包括美国盟友、汽车行业团体在内的利益相关方担忧，认为汽车系统的软硬件通常需要经过一系列生产前测试，不可能轻易更换。还有舆论表示，智能网联汽车范围广泛，很难彻底规避中国技术和零件，敦促美国政府审慎进行定义，并给予行业充分时间检查和重整供应链。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>根据美商务部23日的声明，针对中国智能网联汽车软件、硬件的禁令将分别于2027车型年、2030车型年生效，对于没有车型年的汽车，禁令将于2029年1月1日生效。</p>

美国拟禁止汽车使用中国产软硬件，2027年生效

美商务部：禁止汽车使用中国产软硬件

<h2>SM06B-GHS-TB(LF)(SN)产品品牌</h2>
<p>　　从 JST 于 1957 年开设日本仓吉工厂到我们为开创性的可穿戴设备创造世界上最小的连接器，我们的团队一直致力于保持技术的最前沿。我们致力于创造最好的工具来为您的机器提供动力，以便我们共同创造未来。</p>
<h2>SM06B-GHS-TB(LF)(SN)产品参数</h2>
<table class="stand_tab" data-v-5f2fbb19="">
<tbody data-v-5f2fbb19="">
<tr class="fir" data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">产品分类</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">线对板连接器</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">&nbsp;</p>
</td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">样式</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">板至电缆/导线</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1452572" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">连接器类型</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">接头</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1453372" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">针脚数</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">6Pin</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1762576" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">排数</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1452468" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">触头类型</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">外罩触点</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1453959" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">安装类型</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">SMT</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1757346" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">端接</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">焊接</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451711" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">触头镀层</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">锡</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451840" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">触头镀层厚度</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">-</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451844" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">材料可燃性等级</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">UL94V-0</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451697" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">工作温度</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">-25℃~+85℃</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1926103" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">额定电流</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1A</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451858" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">颜色</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">象牙色</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1755944" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">特性</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">固定焊尾</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451774" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">触头材料</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">磷青铜</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451725" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">封装/外壳</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">Accessories_10.75X4.05MM_SM</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1865652" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">额定电压</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">50V</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451775" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">侵入防护</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">-</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451745" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">湿气敏感性等级 (MSL)</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1（无限）</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451748" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">是否无铅</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">Yes</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1757863" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">系列</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">GH</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1453958" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">零件状态</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">在售</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1451762" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">脚间距</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1.25mm</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1758241" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">高度</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">4.25mm</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1769358" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">应用</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">Consumer</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1762545" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">配接行距</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">-</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1453562" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">长x宽/尺寸</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">10.75 x 4.05mm</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1767808" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">原产国家</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">Japan</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1759878" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">认证信息</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">RoHS</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1762608" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">存储温度</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">-25~+85℃</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1762651" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">元件生命周期</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">Active</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1759714" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">应用等级</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">Consumer</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1759796" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">绝缘电阻</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">100M&Omega;</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1763893" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">安装方向</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">Right Angle</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1804585" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>SM06B-GHS-TB(LF)(SN)产品价格</h2>
<p><span class="info-layout_title__aIcFu">品牌 </span><span class="info-layout_title__aIcFu">:</span>JST</p>
<p><span class="info-layout_title__aIcFu">封装 :</span>SMD</p>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">包装 :&nbsp;</span>编带</div>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">重量&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="-">-</span></div>
</div>
<div class="info-layout_root__ya66t single"><span class="info-layout_title__aIcFu">描述 :&nbsp;</span>线对板针座 1x6P GH SMD,P=1.25mm,卧贴</div>
<div class="info-layout_root__ya66t single">
<div class="price_wrapper__3b0su">
<div class="price_title__qgLYg">梯度</div>
<div class="price_taxTitle__AtE2m">内地(含税)</div>
<div class="price_hkTitle__MbOry">香港</div>
</div>
<div class="price_priceScrollBar__6ci0i">
<div class="price_priceBox__6tndC">
<div class="price_contentWrapper__1W9Yv">
<div class="price_item__v2PY7">1+</div>
<div class="price_item__v2PY7 price_price__ppEWl contentRed">￥1.19</div>
<div class="price_item__v2PY7">--</div>
</div>
<div class="price_contentWrapper__1W9Yv">
<div class="price_item__v2PY7">100+</div>
<div class="price_item__v2PY7 price_price__ppEWl">￥0.913</div>
<div class="price_item__v2PY7">--</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
<p>　　产品价格仅参考价，具体价格请咨询客服</p>

SM06B-GHS-TB(LF)(SN)产品品牌-产品参数-产品价格

<h2>BCX53-16,115产品品牌</h2>
<p>　　安世半导体(中国)有限公司是世界一流标准产品的首选生产商、供应商；专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场，拥有60余年半导体专业知识，专注于效率，并始终如一生产令客户信赖的高容量半导体元件：每年 850 亿。且公司广泛的产品组合符合汽车行业设定的严格标准。作为一家强大的领企业，我们持续不断地为全球客户提供高度可靠和创新的分立、功率和MOSFET产品组合，同我们积极进取的员工一道，我们致力于产品开发，并提供一流的质量，以此确保我们现在以及未来的领先地位和盈利能力，我们希望不断超越客户的需求。我们始终坚信团队合作是我们取得成功的最佳途径，我们信奉 &ldquo;人是公司最宝贵的资源&rdquo;的经营理念，为员工提供优越的学和发展机会。&nbsp;Nexperia。效率获胜。</p>
<h2>BCX53-16,115产品参数</h2>
<table class="stand_tab" data-v-5f2fbb19="">
<tbody data-v-5f2fbb19="">
<tr class="fir" data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">产品分类</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">通用三极管</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">&nbsp;</p>
</td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">封装/外壳</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">SOT89-3</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1748495" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">零件状态</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">Active</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1744431" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">跃迁频率</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">145MHz</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444194" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">DC电流增益(hFE)</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">100</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444188" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">是否无铅</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444149" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">晶体管类型</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">PNP</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1463847" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">集射极击穿电压Vce(Max)</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">80V</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444191" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">安装类型</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">SMT</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444154" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">工作温度</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">+150℃</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1728851" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">湿气敏感性等级 (MSL)</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1（无限）</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444156" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">Vce饱和压降</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">500mV</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444199" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">配置</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">单路</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1748254" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">原始制造商</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">Nexperia Semiconductor Co., Ltd.</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1747195" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">原产国家</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">China</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1726930" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">印字代码</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">AK</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1744509" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">长x宽/尺寸</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">4.60 x 2.60mm</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1739649" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">高度</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1.60mm</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1731448" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">引脚数</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">3Pin</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1737316" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">存储温度</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">-65℃~+150℃</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1729432" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">集电极截止电流 (Icbo)</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">100nA（ICBO）</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444175" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">集电极-基极电压（VCBO）</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">100V</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1732179" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">发射极与基极之间电压 VEBO</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">5V</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1740823" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">集电极-发射极电压 VCEO</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">80V</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1844538" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">功率耗散</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1.35W</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1845953" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">集电极电流 Ic</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1A</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1845874" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>BCX53-16,115产品价格</h2>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">品牌&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="Nexperia(安世)">Nexperia(安世)</span></div>
</div>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">封装&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="SOT-89-3">SOT-89-3</span></div>
</div>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">包装&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="编带">编带</span></div>
</div>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">重量&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="0.142g">0.142g</span></div>
</div>
<div class="info-layout_root__ya66t single"><span class="info-layout_title__aIcFu">描述&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="三极管(BJT) 1.3W 80V 1A PNP SOT-89-3">三极管(BJT) 1.3W 80V 1A PNP SOT-89-3</span></div>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp">
<div class="details_top__16vZj">
<div class="product-info_root__gQOx5">
<div class="price_root__ep6Fw">
<div class="price_wrapper__3b0su">
<div class="price_title__qgLYg">梯度</div>
<div class="price_taxTitle__AtE2m">内地(含税)</div>
<div class="price_hkTitle__MbOry">香港</div>
</div>
<div class="price_priceScrollBar__6ci0i">
<div class="price_priceBox__6tndC">
<div class="price_contentWrapper__1W9Yv">
<div class="price_item__v2PY7">1+</div>
<div class="price_item__v2PY7 price_price__ppEWl contentRed">￥0.399</div>
<div class="price_item__v2PY7">--</div>
</div>
<div class="price_contentWrapper__1W9Yv">
<div class="price_item__v2PY7">50+</div>
<div class="price_item__v2PY7 price_price__ppEWl">￥0.199</div>
<div class="price_item__v2PY7">--</div>
</div>
<div class="price_contentWrapper__1W9Yv">
<div class="price_item__v2PY7 price_lastLine__ehDtQ">20000+</div>
<div class="price_item__v2PY7 price_lastLine__ehDtQ">
<div class="price_btnContent__v_s81">量大可议价</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
<p>　　产品价格仅参考价，具体价格请咨询客服</p>

BCX53-16,115产品品牌-产品参数-产品价格

<h2>CJ3134K产品品牌</h2>
<p>江苏长晶科技有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司，公司成立于2018年11月，总部坐落于江苏南京江北新区研创园，在深圳、上海、北京、香港、台湾等地设立子公司、分公司及办事处。公司主营二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品的研发、设计和销售，拥有15000多个产品系列和型号，产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。</p>
<p>公司前身为江苏长电股份科技有限公司（600584）分立器件部门。长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。长电科技为全球知名的集成电路封装测试企业，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务，并拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。</p>
<h2>CJ3134K产品参数</h2>
<table class="stand_tab" data-v-5f2fbb19="">
<tbody data-v-5f2fbb19="">
<tr class="fir" data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">产品分类</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">MOSFETs</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">&nbsp;</p>
</td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">封装/外壳</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">SOT-723-3</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="2417971" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">晶体管类型</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">N沟道</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444811" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">安装类型</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">SMT</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1444154" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">漏源电压(Vdss)</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">20V</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1461329" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">漏极电流</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">750mA</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1445551" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">不同&nbsp;Id，Vgs时的&nbsp;RdsOn（最大值）</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">380m&Omega;</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1844987" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">阈值电压</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1.1V</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1730748" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">连续漏极电流</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">750mA</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1445552" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">长x宽/尺寸</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">1.25 x 0.85mm</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1730982" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">高度</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">0.50mm</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1729954" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">引脚数</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">3Pin</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1737316" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">极性</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">N-沟道</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1728604" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">击穿电压</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">20V</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1735696" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">栅极源极击穿电压</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">&plusmn;12V</p>
</td>
<td class="ipt" data-v-5f2fbb19=""><input name="attr_value_id" type="checkbox" value="1842527" data-v-5f2fbb19="" /></td>
</tr>
<tr data-v-5f2fbb19="">
<td data-v-5f2fbb19="">
<div class="g-right" data-v-5f2fbb19="">功率耗散</div>
</td>
<td data-v-5f2fbb19="">
<p data-v-5f2fbb19="">150mW</p>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>CJ3134K产品价格</h2>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">品牌&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="CJ(江苏长电/长晶)">CJ(江苏长电/长晶)</span></div>
</div>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">封装&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="SOT-723">SOT-723</span></div>
</div>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">包装&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="编带">编带</span></div>
</div>
<div class="info-layout_root__ya66t"><span class="info-layout_title__aIcFu">重量&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="-">-</span></div>
</div>
<div class="info-layout_root__ya66t single"><span class="info-layout_title__aIcFu">描述&nbsp;:&nbsp;</span>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp"><span class="detail-box_detailValue__8xsVw" title="场效应管(MOSFET) 150mW 20V 750mA 1个N沟道 SOT-723">场效应管(MOSFET) 150mW 20V 750mA 1个N沟道 SOT-723</span></div>
<div class="info-layout_wrapper__LXXZp">
<div class="price_wrapper__3b0su">
<div class="price_title__qgLYg">梯度</div>
<div class="price_taxTitle__AtE2m">内地(含税)</div>
<div class="price_hkTitle__MbOry">香港</div>
</div>
<div class="price_priceScrollBar__6ci0i">
<div class="price_priceBox__6tndC">
<div class="price_contentWrapper__1W9Yv">
<div class="price_item__v2PY7">1+</div>
<div class="price_item__v2PY7 price_price__ppEWl contentRed">￥0.088</div>
<div class="price_item__v2PY7">--</div>
</div>
<div class="price_contentWrapper__1W9Yv">
<div class="price_item__v2PY7">500+</div>
<div class="price_item__v2PY7 price_price__ppEWl">￥0.087</div>
<div class="price_item__v2PY7">--</div>
</div>
<div class="price_contentWrapper__1W9Yv">
<div class="price_item__v2PY7">4000+</div>
<div class="price_item__v2PY7 price_price__ppEWl">￥0.086</div>
<div class="price_item__v2PY7">--</div>
<div class="price_item__v2PY7">产品价格仅参考价，具体价格请咨询客服</div>
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CJ3134K产品品牌-产品参数-产品价格

<h2>ESD5311X-2/TR产品品牌</h2>
<p>　　上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于有&ldquo;中国硅谷&rdquo;之称的上海张江高科技园区，在深圳、中国台湾、香港等地设立办事处。</p>
<h2>ESD5311X-2/TR产品参数</h2>
<p>　　产品分类ESD抑制器/TVS二极管</p>
<p>　　封装/外壳WBFBP02C</p>
<p>　　极性双向</p>
<p>　　击穿电压 V(BR)-min7.5V</p>
<p>　　工作温度-40℃~+85℃</p>
<p>　　安装类型SMT</p>
<p>　　功率-峰值脉冲72W</p>
<p>　　峰值脉冲电流（Ipp）4A</p>
<p>　　系列ESD</p>
<p>　　通道数2</p>
<p>　　高度0.50mm</p>
<p>　　长x宽/尺寸1.00 x 0.60mm</p>
<p>　　反向断态电压5V</p>
<p>　　电源电压5V</p>
<p>　　引脚数2Pin</p>
<h2>ESD5311X-2/TR产品价格</h2>
<p>　　品牌 :</p>
<p>　　WILLSEMI(韦尔)</p>
<p>　　封装 :</p>
<p>　　WBFBP-02C-C</p>
<p>　　包装 :</p>
<p>　　编带</p>
<p>　　重量 :</p>
<p>　　-</p>
<p>　　描述 :</p>
<p>　　TVS二极管</p>
<p>　　梯度</p>
<p>　　内地(含税)</p>
<p>　　香港</p>
<p>　　1+</p>
<p>　　￥0.617</p>
<p>　　--</p>
<p>　　500+</p>
<p>　　￥0.206</p>
<p>　　--</p>
<p>　　5000+</p>
<p>　　￥0.137</p>
<p>　　--</p>
<p>　　产品价格仅参考价，具体价格请咨询客服</p>

ESD5311X-2/TR产品品牌-产品参数-产品价格

<h2>AMS1117-3.3产品品牌</h2>
<p>　　广东友台半导体有限公司(简称UMW&reg;)，隶属于友台半导体有限公司,于2013年成立于香港,总部和销售中心坐落于广东深圳,生产基地位于重庆大足区。公司是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。生产基地面积达12000余平方米,生产和技术人员120余人,年出货量超过30亿只规模。公司拥有多条全套国际先进封装制造生产线和科学管理体系。通过了ISO9001:2015质量管理体系,产品获得UL、CQC、SGS等认证。获得多项国家实用专利和软件著作权。产品一直坚持定位高端品质,在国内外行业中享有良好的商誉。公司产品专注于消费类和工业类市场。主要产品有:电源管理IC、低功耗LDO、三端稳压、高中低压MOS管、光耦、马达驱动、ESD静电保护、整流桥、达林顿管及逻辑电路等。产品广泛应用于无人机、机器人、电源、计算机、液晶电视、仪器仪表、玩具、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子、工业自动化设备等领域。公司积极致力于半导体产业的持续发展,运用高新技术领域的专业经验,为建设和谐与高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案,实现整个产业链的共赢。</p>
<h2>AMS1117-3.3产品参数</h2>
<p>　　产品分类线性稳压器/LDO</p>
<p>　　工作温度-40℃~+125℃</p>
<p>　　安装类型SMT</p>
<p>　　封装/外壳SOT-223-3</p>
<p>　　输出电压3.3V</p>
<p>　　长x宽/尺寸6.71 x 3.71mm</p>
<p>　　输出配置Positive</p>
<p>　　输出类型固定</p>
<p>　　输出电流1A</p>
<p>　　静态电流5mA</p>
<p>　　高度1.80mm</p>
<p>　　引脚数4Pin</p>
<p>　　原始制造商Advanced Monolithic Systems, Inc.</p>
<p>　　原产国家America</p>
<p>　　存储温度-65℃~+150℃</p>
<p>　　元件生命周期Active</p>
<p>　　电源抑制比(PSRR)72dB</p>
<p>　　输入电压15V</p>
<h2>AMS1117-3.3产品价格</h2>
<p>　　品牌 :美国AMS</p>
<p>　　封装 :SOT-223</p>
<p>　　包装 :编带</p>
<p>　　重量 :-</p>
<p>　　描述 :线性稳压器(LDO) 固定 1A 72dB@(120Hz) 3.3V SOT-223</p>
<p>　　梯度内地(含税)</p>
<p>　　香港1+￥0.855--100+￥0.571--1250+￥0.519</p>
<p>　　产品价格仅参考价，具体价格请咨询客服</p>

AMS1117-3.3产品品牌-产品参数-产品价格

<h2>046602.5NRHF产品品牌</h2>
<p>　　力特是美国力特集团（littelfuse）的简称。作为全球排名第1的电路保护品牌，Littelfuse提供种类最多、范围最广的电路保护产品组合，以及由拥有80多年应用设计经验的技术专家组成的全球网络。</p>
<p>　　Littelfuse通过投资未来和增值客户关系，不断促进其自身的发展，其中投资未来包括加强公司全球性基础设施建设的各种收购和新产品开发。 我们的品牌是此类投资的基石，是我们对每一位客户的承诺。 Littelfuse是全球领先的电路保护产品供应商，为客户提供享誉世界、顶级性能的电子、电信、汽车和电气行业品牌产品。力特于1927年于美国伊利诺伊州芝加哥正式成立。如今，力特已经在行业中建立了最广泛 和最全面的电路保护产品系列和产品线，是世界最大的电路元器件供应商，也是世界第一电路保护品牌。力特集团由汽车事业部，电气事业部，电子事业部三大事业部组成。从消费性电子产品与电信线路，到汽车与工业设备等种种应用， 力特的产品都是不可或缺的重要元件。我们的产品保护了客户的装置与商业资产，使其免于遭受短路、突波电流、静电释放、雷电、电感性负载切换和其他电路损害现象所带来的损失。</p>
<h2>046602.5NRHF产品参数</h2>
<p>　　产品分类一次性保险丝（熔断）</p>
<p>　　封装/外壳1206</p>
<p>　　工作温度-55℃~+90℃</p>
<p>　　安装类型SMT</p>
<p>　　是否无铅Yes</p>
<p>　　湿气敏感性等级 (MSL)1（无限）</p>
<p>　　系列466</p>
<p>　　零件状态Active</p>
<p>　　高度0.58mm</p>
<p>　　长x宽/尺寸3.18 x 1.52mm</p>
<p>　　额定电压-DC32V</p>
<p>　　额定电流2.5A</p>
<p>　　保险丝类型板式安装</p>
<p>　　原始制造商Littelfuse Inc.</p>
<p>　　原产国家America</p>
<p>　　元件生命周期Active</p>
<p>　　无卤Yes</p>
<p>　　响应类型Fast Blow</p>
<h2>046602.5NRHF产品价格</h2>
<p>　　品牌 :</p>
<p>　　Littelfuse(美国力特)</p>
<p>　　封装 :</p>
<p>　　1206(3216公制)</p>
<p>　　包装 :</p>
<p>　　编带</p>
<p>　　重量 :</p>
<p>　　0.023g</p>
<p>　　描述 :</p>
<p>　　2.5A-32V-AC-32V-直流保险丝-板安装（不包括管筒式）-表面贴装型-1206（3216-公制）</p>
<p>　　梯度</p>
<p>　　内地(含税)</p>
<p>　　香港</p>
<p>　　1+</p>
<p>　　￥0.393</p>
<p>　　--</p>
<p>　　500+</p>
<p>　　￥0.262</p>
<p>　　--</p>

046602.5NRHF产品品牌-产品参数-产品价格

<p><span style="color: #000000;"><strong><span style="font-size: 14pt;">活动时间：</span></strong></span></p>
<p><span style="color: #000000; font-size: 12pt;">2024年9月24日-2024年9月30日</span></p>
<p><span style="font-size: 14pt; color: #000000;"><strong>活动内容：</strong></span></p>
<p><span style="color: #e03e2d; font-size: 12pt;"><strong>一、下单享双倍积分</strong></span></p>
<p><span style="color: #000000; font-size: 12pt;">活动期间内在商城下单或线下通过销售经理下单，不限自营/严选/代购/代采商品，均可获得双倍积分，<strong>订单实付金额1元送2积分，订单出库后，积分即刻到账！</strong>积分有效期至2025年12月31日。</span></p>
<p><span style="font-size: 12pt;"><span style="color: #ffffff; background-color: #ff5e00;">可在积分商城兑换京东E卡、丰富优惠券！</span><a href="https://www.bomman.com/point/use">&gt;&gt;兑换专区</a></span></p>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-23/cdc5bd4edc824ce4a79b8dd6286939e9-5LyB5Lia5b6u5Lh5oiq5ZuXzE3MjcwNzM3NjQyNjM2LnBuZw.png" alt="" width="800" height="605" /></p>
<p><span style="color: #e03e2d; font-size: 12pt;"><strong>二、满额再送专属福利</strong></span></p>
<p><span style="color: #000000; font-size: 12pt;">活动期间内下单，且在10月3日23:59:59前进入&ldquo;已发货&rdquo;及其后续状态的所有订单实付总金额（去除优惠券后）</span></p>
<p><span style="color: #000000; font-size: 12pt;">① 累计订单实付额满10000元，<strong>再赠10000积分+自营商品优惠券满888-30元</strong>；</span></p>
<p><span style="color: #000000; font-size: 12pt;">② 累计订单实付额满30000元，<strong>再赠30000积分+自营商品优惠券满2888-100元</strong>。</span></p>
<p><span style="color: #000000; font-size: 12pt;">（优惠券有效期至2024年12月31日）</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="color: #000000;"><strong><span style="font-size: 14pt;">注意事项：</span></strong></span></p>
<p><span style="font-size: 12pt;"><span style="color: #000000;">1. 商城订单积分奖励发放至客编个人账户的</span><a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-scores">会员中心&gt;资产中心&gt;我的积分</a><span style="color: #000000;">中，线下订单积分奖励发放至企业认证注册的商城主账户中；</span></span></p>
<p><span style="font-size: 12pt;"><span style="color: #000000;">2.</span> <span style="color: #e03e2d;">每个客户仅享一次满额再送专属福利领取资格</span><span style="color: #000000;">，同一手机号（与商城注册、领取京东卡、下单手机号任意一个相同）、同一公司开票抬头信息、同一收货地址等均视为同一客户；</span></span></p>
<p><span style="font-size: 12pt;"><span style="color: #000000;">3. 活动期间内下单，且在10月3日23:59:59前进入&ldquo;已发货&rdquo;及其后续状态的所有订单实付总金额（去除优惠券后）达到对应梯度，我司将在活动结束后5个工作日内发放满赠积分奖励至</span><a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-scores">会员中心&gt;资产中心&gt;我的积分</a><span style="color: #000000;">，发放满减优惠券至</span><a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-discount">会员中心&gt;资产中心&gt;我的优惠券</a>；</span></p>
<p><span style="font-size: 12pt; color: #000000;">4. 活动期间若产生换货、退货、退款，则该订单不计入活动累计金额；</span></p>
<p><span style="font-size: 12pt; color: #000000;">5. 圣禾堂在线拥有本次活动解释权。</span></p>
<p><span style="font-size: 12pt;"><strong><span style="font-size: 14pt;"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-23/8a196a96b4ab421d9fc05b4fd7e22bc4-5Zu95bqG56ev5YiG5rS75YqoLeWVhuWfjmJhbm5lci5qcGc.jpg" alt="" width="700" height="437" /></span></strong></span></p>

圣禾堂商城国庆积分活动，双倍积分福利，满额再送福利

迎国庆，贺华诞，下单享积分翻倍！

<p>根据9月20日的外媒报道，Arm阵营的服务器CPU公司Ampere Computing近期<strong>被曝正在讨论出售的可能性。</strong>知情人士透露，Ampere在过去几个月里与财务顾问合作，探索被收购的潜在机会，并<strong>愿意与一家更大的行业企业进行谈判。</strong><br /><br />Ampere由前英特尔高管Renee James于2018年创立，总部位于美国加州圣克拉拉市。公司早期获得了甲骨文的投资，专注于设计适应现代云计算需求的服务器微处理器架构。Ampere在2022年秘密提交了美国上市的申请，当时的<strong>估值达到80亿美元。</strong><br /><br />Ampere认为，当前大多数服务器仍在使用30年前的处理器技术，已无法满足现代云计算的需求。为此，Ampere从零开始设计了行业首个云原生的服务器微处理器架构。其主要产品包括2020年推出的80核Ampere Altra处理器，2021年发布的128核Ampere Altra Max，以及2023年发布的192核自研AmpereOne处理器。今年5月，Ampere还公布了最新的产品路线图，展示了其在云计算领域的技术突破和未来发展方向。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-20/1c4d118bad044e29ba694b14910fc1e2-bWNldV81MjY2NzQ3NzgyMTcyNjgyNDk3OTI0Ni5wbmc.png" width="714" height="284" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Ampere Computing讨论出售的消息表明，公司可能认为通过IPO上市并非一条易行的道路。尽管其从人工智能（AI）热潮中受益，但市场竞争日益激烈。多家科技巨头，如微软、谷歌、甲骨文等，都在竞相开发与Ampere类似的Arm架构服务器芯片。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>目前，Ampere的芯片被多家大型云计算公司采用，例如微软、谷歌和甲骨文。然而，这些公司也在加速内部芯片的自主研发，以减少对外部供应商的依赖。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Ampere的创始人Renee James认为，在数据中心电力消耗不断上升的情况下，Ampere的技术凭借更高的能效，最终会胜出于竞争对手的产品。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>甲骨文一直是Ampere芯片的主要支持者，许多客户如优步也依赖Oracle Cloud中基于Ampere芯片的服务器。然而，和英特尔、AMD等竞争对手一样，Ampere不得不面对资本和技术向英伟达GPU的转移，这对公司未来的发展带来挑战。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>知情人士透露，<strong>Ampere的出售讨论仍在进行中，最终决定尚未确定。虽然公司暂时搁置了IPO计划，但未来依然不排除上市的可能性。</strong></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>根据媒体公开报道，2024年度半导体领域有超30起并购事件：<strong>包括日本瑞萨电子59亿美元收购Altium、英特尔以110亿出售爱尔兰晶圆厂49%股份......</strong></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>随着云计算市场的持续扩展，Ampere凭借其高效且可持续的计算能力，已成为服务器CPU领域的顶尖独立芯片公司。然而，在激烈的市场竞争压力下，IPO未果、反而传出卖身的消息，这不禁令人感到唏嘘和惋惜。</p>

Arm阵营的服务器CPU公司Ampere Computing近期被曝正在讨论出售的可能性

突发，CPU公司被曝考虑卖身！

<p>9月19日消息，据外媒报道，一位IBM员工透露，IBM云服务部门过去数日经历了一次大规模裁员，影响数千名员工！</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-20/aa6aa28153f642638cf6e04b993d561d-bWNldV84MTMyNTU1ODUxMTcyNjgyMTc2Mjg3NS5wbmc.png" width="609" height="406" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>据悉，本次裁员是秘密进行的：受裁员工必须签署保密协议，不得对外谈论裁员具体细节。</p>
<p>具体而言，本次秘密裁员主要针对高级的程序、销售和技术支持人员，受影响的员工大多在 50~55岁年龄段，工龄位于20~24 年之间，职级集中在L7、L8、L9，裁员前拥有相当高的薪资收入。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>上个月，IBM彻底关闭了中国研发部门，涉及员工数量超过1000人。IBM中国在一份声明中称：&ldquo;IBM会根据需要调整运营，为客户提供最佳服务，这些变化不会影响我们为大中华区客户提供支持的能力&rdquo;</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>IBM发言人向英媒表示，这家科技巨头今年早些时候披露了一笔劳动力再平衡费用，这笔资金将影响IBM整体员工团队中的&ldquo;非常低个位数百分比&rdquo;，IBM 仍然预计其 2024 年末的员工总数将同年初大致相当。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>IBM本财年一季度的财报中提到了一笔 4 亿美元的裁员赔偿资金，按 IBM 在 2023 年以 3 年美元的开支裁员 3900 人估算，本年度 IBM 将有约 5200 名员工被裁，相当于整体员工团队的 1.8%。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>2012年前后，IBM营收一直稳定在千亿美元左右的规模，但在接下来的十多年时间里，营收一路下滑，近两年才稍微止跌回升，2023年财报显示，营业收入为618.60亿美元，几乎腰斩。2023年，IBM便已经开始&ldquo;断臂求生&rdquo;，宣布裁减其全球约1.5%的员工，裁员数量约3900人。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>中国市场也不理想。IBM高管证实：&ldquo;近年来，中国的基础设施业务有所下滑。&rdquo; IBM 2023年度财报显示，亚太地区整体营收提升1.6%，但中国地区收入却下降19.6%。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>曾经在服务器市场占据重要地位的IBM，早已是服务器市场的边缘人。近10年来，随着国产服务器厂商崛起，IBM 在中国市场的份额大幅下降，如2014年第一季度，美国厂商整体份额从49%降至38%，其中IBM x服务器降幅高达25%。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>面对冲击，IBM不断进行业务调整，将x86服务器业务出售给联想，仍保留了大型机业务，转型发力云计算、人工智能等领域。</p>

IBM云服务部门过去数日经历了一次大规模裁员，影响数千名员工！

IBM裁员数千人！

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">要点：</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">英飞凌将在欧洲设立采用300mm晶圆的GaN功率半导体量产设施。</li>
<li style="margin:4px 0">计划到2034年在菲拉赫基地投资约11亿欧元，并预计2027年底前投产。</li>
<li style="margin:4px 0">300mm化后，单片晶圆可生产的芯片数量为200mm的2.3倍。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英飞凌（Infineon Technologies）10月27日宣布，将在奥地利菲拉赫基地建设采用300mm晶圆的GaN（氮化镓）功率半导体量产设施。该公司称，这将是全球首个采用300mm晶圆的GaN功率半导体量产设施。公司计划到2034年在菲拉赫基地现有洁净室设施投入约11亿欧元，并同时利用现有基础设施和升级后的基础设施。产能将根据市场需求启动，预计2027年底前开始生产。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">300mm化使单片晶圆芯片产出提升至2.3倍</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英飞凌于2024年宣布在全球首次成功加工300mm GaN晶圆，此后持续推进面向客户送样的开发。此次投资将把该300mm GaN晶圆技术转移到面向客户产品供应的量产设施。与原有200mm晶圆相比，300mm晶圆面积更大；对于相同尺寸的芯片，单片晶圆可制造2.3倍数量的芯片。这将提升生产效率，并推动GaN功率半导体制造成本下降和供应能力扩大。同时，公司计划利用菲拉赫基地现有洁净室和制造基础设施，以高效、具成本效益的方式建设新增制造能力。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向AI数据中心、机器人等需求</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">GaN是与Si（硅）相比可实现更高开关速度和更高效率电力转换的下一代功率半导体材料，能够在抑制电力转换过程中的能量损耗和发热的同时，推动电源、逆变器等产品的小型化、高性能化和能效提升。英飞凌列举的300mm GaN功率半导体用途包括AI数据中心、能源基础设施、e-mobility（电动出行）、机器人、消费电子等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">尤其是在AI数据中心，随着AI加速器性能提升，电力消耗和电力密度增加，配电和电压转换带来的损耗与发热成为课题。公司表示，将通过采用GaN的高效电源解决方案，应对AI数据中心电力转换的高效率化和高功率密度化需求；在e-mobility和机器人领域，也预计将在电源和电机控制电路小型化的同时，抑制电力损耗和冷却需求的用途中扩大应用。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">获欧洲半导体法框架下3亿1900万欧元补助</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次投资属于欧洲半导体法（European Chips Act）支持对象，欧盟委员会已批准奥地利政府提供3亿1900万欧元的国家补助。奥地利联邦经济、能源和旅游部预计将在规定期限内作出正式补助决定。该补助除了扩大欧洲半导体制造能力外，还将促进与大学和研究机构的跨境合作，并改善初创企业、中小企业获取创新技术和产品的渠道。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">菲拉赫基地被定位为该公司功率电子和新半导体材料的全球能力中心。奥地利法人雇用的约5800人中，约4800人在该基地工作。该基地与大学、研究机构、初创企业及产业界合作伙伴合作，推进功率电子相关研发和制造；通过设立新的300mm GaN制造设施，公司希望强化研发与量产的联动，缩短研究成果向产业规模制造转移的时间。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">GaN市场2031年有望扩大至约35亿美元</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">根据Yole Group的调查，GaN功率半导体市场预计到2031年扩大至约35亿美元，并在2025～2031年以约35%的年平均增长率增长。除AI数据中心电力需求增加外，能源基础设施效率提升、e-mobility普及、机器人小型化和高性能化等，预计将推高GaN功率半导体需求。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英飞凌将把300mm晶圆加工技术转向量产，通过提高单片晶圆芯片制造数量，应对预计扩大的GaN需求。公司表示，将结合300mm化带来的生产效率提升和利用菲拉赫基地现有基础设施实现的制造能力扩大，推动GaN功率电子普及，并强化欧洲半导体制造基础。</p>


英飞凌宣布在奥地利菲拉赫建设全球首个300mm GaN功率半导体量产设施，计划到2034年投资约11亿欧元，预计2027年底投产，单片晶圆芯片产出可达200mm的2.3倍。

英飞凌投11亿欧元建全球首座300mm GaN功率半导体量产基地

<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">要点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">瑞萨电子2026年第三季度营收4352亿日元，同比增长30.2%</li>
<li style="margin:4px 0">数据中心业务占公司营收的21%，产业/基础设施/IoT业务成为增长主要动力</li>
<li style="margin:4px 0">AI相关数字电源的增产效果预计从2027年第一季度开始全面显现</li>
</ul>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">业绩概况</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">瑞萨电子（Renesas Electronics）10月29日发布2026财年（12月止）第三季度（7—9月）财报。按Non-GAAP（非通用会计准则）计算，营业收入为4352亿日元，同比增长30.2%，环比增长7.4%；毛利率为59.4%；营业利润为1505亿日元，较上年同期增加473亿日元；营业利润率为34.6%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">归属于母公司所有者的季度利润为1250亿日元，EBITDA为1734亿日元。营收较7月底时公司预测中值高出1.2%；剔除汇率与会计上的一次性因素后，实际经营层面高出1.8%。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">数据中心业务增长超出预期</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">对于第三季度营收超出此前预测的原因，公司给出三方面解释：一是数据中心实际需求扩大；二是后工序供给改善带动出货量增加；三是包括空调设备等难以确认直接用途的工业设备、大众市场在内的AI半导体相关需求增长。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">分业务看，汽车业务营收为1895亿日元，同比增长19.3%，环比增长1.3%；产业/基础设施/IoT业务营收则扩大至2438亿日元，同比增长46.4%，环比增长12.7%。剔除汇率与一次性因素后，汽车业务同比增长13.3%，产业/基础设施/IoT业务同比增长36.5%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在产业/基础设施/IoT业务中，数据中心领域的内存接口与数字电源需求持续强劲，第三季度占公司整体营收的21%。公司预计第四季度该业务占比将在21%基础上继续提升，成为全公司增长的主要动力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司预计第四季度数据中心业务营收将环比增长10%多一点。销售渠道库存仍处于低位，未交付订单持续累积，目前已覆盖至2027年上半年的需求。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">毛利率升至59.4%</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">第三季度毛利率为59.4%，较公司预测高出1.9个百分点，较上一季度高出1.3个百分点。超出公司预测的原因包括日元贬值、产品结构改善以及制造成本下降。其中，数据中心用内存接口以及数字电源中利润率相对较高的产品出货增加，改善了产品结构。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">受此带动，产业/基础设施/IoT业务的毛利率环比提升2.2个百分点至62.8%，营业利润率环比提升4.3个百分点至36.2%。汽车业务毛利率为55.3%，营业利润率为32.9%。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">28nm MCU与第四代R-Car支撑汽车业务</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">汽车业务剔除汇率影响后同比增长13.3%，公司表示其中约一半来自实际需求改善，另一半来自销售渠道库存回补。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">带动实际需求的是在中国多家客户中扩大采用的28nm MCU，以及以日本客户为主开始起量的第四代车载SoC“R-Car Gen4”。28nm MCU以中国客户为中心拓展，R-Car Gen4未来也有望向日本以外客户扩大采用。与此同时，现有产品的销售下滑部分抵消了新产品的增长。面向第四季度，公司计划继续扩大28nm MCU与R-Car Gen4的销售，并补充渠道库存以应对需求增长。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">1112亿日元投向AI基础设施产能</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">第三季度设备投资决定额为1112亿日元，其中约八成用于增产投资，重点增强MCU与数字电源的生产能力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MCU方面，那珂工厂是投资对象；数字电源方面，投资对象包括马来西亚后工序工厂以及西条工厂的中工序和后工序。第四季度公司还计划继续以AI基础设施用后工序为主，对自有工厂进行产能增强投资。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">前工序整体产能利用率为59%。川尻工厂受地震影响晶圆投入量减少，但整体影响轻微，基本符合预期；公司预计第四季度将略有上升。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，由于扩大裸片库存（die bank）以及产能增强带来在制品增加，当季库存有所上升。第四季度公司还计划继续增加在制品和成品库存，为2027年第一季度以后的需求增长做准备。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">数字电源产能将提升至2—2.5倍</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">面向数据中心，公司计划对数字电源的前工序到中工序、后工序全流程进行投资。内存接口方面，前工序晶圆从代工厂采购，同时通过扩大后工序封装与测试能力来增加出货量。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">增产投资的效果预计从2027年第一季度起全面显现。西条工厂的增产设备将投入使用，加上代工厂确保的制造能力，公司计划将数字电源按满产折算（run-rate）的产能提升至2026年的2—2.5倍。不过，由于设备是分阶段投产，这并不意味着2027年营收会一次性增长2—2.5倍。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">瞄准800V AI数据中心GaN方案</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着AI数据中心电源架构向高压化演进，瑞萨也在争取基于GaN（氮化镓）的800V解决方案订单。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司已具备支持800V转48V、800V转12V的电力转换技术，同时还在开发800V直接转6V的方案。某大型客户正在评估的800V电源架构中已纳入该公司的GaN方案，但目前尚未实现具体采用或产生营收。公司将该800V直流电源解决方案定位为有望在2030年至2035年期间大幅贡献业绩的领域，正积极推进订单获取。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">第四季度及全年预测</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司预计2026年第四季度Non-GAAP营收中值为4540亿日元，同比增长29.4%，环比增长4.3%。剔除汇率与第三季度一次性因素后，环比仍将增长4.2%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司预计第四季度毛利率为58.0%，营业利润率为32.0%。对于营收扩大而利润率较第三季度下降的原因，公司解释称，这反映了产品结构变化、日元升值、增产带来的制造成本上升，以及期末设备维护费用和研究开发费用增加等因素。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2026年全年Non-GAAP营收中值预计为16668亿日元，同比增长26.4%；剔除汇率与一次性因素后仍将增长19.7%。全年毛利率预计为58.6%，营业利润率预计为33.2%。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">计入4503亿日元业务转让收益</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">GAAP口径下，第三季度营收为4359亿日元，同比增长30.0%；营业利润为5653亿日元；归属于母公司所有者的季度利润为3722亿日元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">营业利润中包含7月1日完成向SiTime转让计时（timing）业务所带来的4503亿日元转让收益。因此，比较主营业务表现时，需使用剔除转让收益等非经常性项目后的Non-GAAP营业利润1505亿日元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">计时业务的转让对价以现金和SiTime股票形式收取，其中股票部分目前尚未变现。对于转让所得资金，公司将按包括产能增强在内的设备投资、削减负债、股东回报或成长投资的优先顺序进行考量。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司目前倾向于优先投向以AI基础设施为主的设备投资，但将在评估成长投资机会和年度计划后，再决定是否实施包括回购自身股份在内的股东回报。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">瑞萨认为，汽车市场产量本身存在缺乏强劲势头的局面，但28nm MCU与R-Car Gen4将带来公司特有的增长。在产业/基础设施领域，数据中心需求持续强劲，2027年也有望保持较高增速，公司将继续投入研发与设备投资，以承接需求。</p>


瑞萨电子2026财年第三季度营收4352亿日元，同比增长30.2%，数据中心业务占整体营收的21%，计划将数字电源产能提升至目前的2至2.5倍。

瑞萨电子第三季度营收增30.2%，数据中心业务占比升至21%

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">10月28日，SK海力士发布2026年第三季度（7—9月）财报。数据显示，公司当季营收为104.6155万亿韩元，同比增长328%，环比增长32%；营业利润为83.3338万亿韩元，同比增长632%，环比增长38%，营业利润率达到80%；净利润为39.7756万亿韩元，同比增长216%。在AI高附加值内存需求扩大的带动下，营收和营业利润均创历史新高，营收也是公司史上首次突破100万亿韩元。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">HBM4将在第四季度成为主力</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">DRAM方面，面向服务器的DDR5销售增加，同时HBM4出货全面启动。公司预计，第四季度HBM4的出货量和营收都将超过HBM3E，成为主力产品。NAND方面，321层TLC eSSD（企业级固态硬盘）以及面向数据中心的高附加值产品实现增长。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">内存供应紧张预计持续至2030年</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SK海力士分析称，AI带来的生产效率提升和收益创造促进了AI普及，并吸引基础设施投资，已形成良性循环。AI投资正从大型企业扩展至一般企业和国家层面，全球AI数据中心市场预计将继续增长。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司预测，短期内企业和个人AI应用、中长期内自动驾驶和机器人等物理AI（Physical AI）将拉动内存需求。与此同时，考虑到先进工艺的技术难度和工厂建设所需时间，需求超过供应的局面预计将持续至2030年。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">增产HBM4与321层NAND</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">为扩大供应，DRAM方面公司将提高第六代（1c）10nm级工艺的比重，并扩大面向AI服务器的DDR5和LPDDR5 SOCAMM销售。到2026年底，公司将把Fab M15X产能提升至最大，以增产HBM4。NAND方面，公司将在第四季度把韩国国内321层产品的生产比重提高至一半以上，扩大高性能、大容量eSSD供应。中长期来看，公司将利用HBF（高带宽闪存）和系统优化技术，推动NAND发展为支撑AI服务性能与经济性的解决方案。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">已通过长期协议锁定2027—2028年逾五成产能</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SK海力士已与包括大型云服务提供商在内的14家主要客户签署长期协议（LTA），锁定相当于2027年和2028年总产能50%以上的数量。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">合同价格采用在约定价格区间内反映市场状况的机制，兼顾收益稳定性与对市场变化的应对能力。2027年，龙仁第一期工厂预计将全面投产；公司将在评估需求、盈利性和投资效率的同时扩大设备投资。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">将铠侠（Kioxia）投资收益回馈股东</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司计划在2026财年实施约100万亿韩元的股东回报，包括30万亿韩元以上现金分红、60万亿韩元以上股票回购与注销，并计划将自由现金流（FCF）的50%以上用于回报股东。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">第三季度，公司决定实施14万亿韩元现金分红和20万亿韩元股票回购。回购股份中，10万亿韩元部分将予以注销，剩余约10万亿韩元部分将用于员工薪酬。每股2万韩元的股息由两部分构成：业绩改善带来的1万韩元，以及以铠侠（Kioxia）投资收益为资金来源的特别股息1万韩元。公司表示，将把铠侠（Kioxia）投资所获利润的大部分回馈股东。</p>


SK海力士2026年三季度营收104.6万亿韩元、营业利润83.3万亿韩元均创历史新高；HBM4第四季度出货将超越HBM3E成为主力，公司预计内存供应紧张持续至2030年。

SK海力士三季度营收首破100万亿韩元，HBM4四季度将成主力

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">微软正在鼓励美国境内未使用Xbox Series X和Xbox Series S主机的用户通过百思买（Best Buy）以旧换新，分别最高可获得375美元和200美元的商店抵用金。此举是在内存与存储成本上升导致Xbox多次涨价后推出的，目的是让二手主机重新流向其他消费者。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这一不同寻常的做法，源自Xbox用户开始分享微软发送的促销邮件。邮件询问收件人是否已停止使用主机，或已转而在PC或其他设备上玩Xbox游戏；如果属于这种情况，微软鼓励用户将硬件以旧换新，而不是让其闲置。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">涨价之后的以旧换新</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该活动紧随微软6月的一项公告：自2026年8月1日起，Xbox将在全球范围内涨价。512 GB机型涨价100美元，1 TB机型涨价150美元；此前，美国市场已在2025年10月涨价20至70美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">微软将最新一轮涨价归因于内存和存储组件短缺，称相关成本已上涨超过2.5倍，并警告到2027年秋季这些成本可能再翻一番。公司指出，游戏主机通常以等于或低于制造成本的价格销售，使制造商尤其容易受到组件涨价冲击。更广泛的供应问题部分由AI基础设施运营商的采购需求推动。据eeNews Europe此前报道，制造商日益优先生产高带宽内存（HBM）和服务器DRAM，给传统内存与NAND闪存供应带来压力。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">微软扩大Xbox主机以旧换新</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在宣布涨价时，微软还概述了与零售商合作回收二手主机、并以较低价格转售的计划。当前的百思买活动似乎正是该策略的落地。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">根据对促销邮件的报道，状态为“极佳”的Xbox Series X（包含手柄及其他必需配件）最高可获375美元；状态较差的主机估值约为150美元，而Xbox Series S最高可获200美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">付款方式为百思买礼品卡，而非现金。该零售商的以旧换新项目会根据设备状况、功能与市场价值进行评估，最终估值仍需经过检测确定。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">对微软而言，让闲置主机重新进入流通，有望在不生产等量新硬件的情况下增加活跃Xbox用户。翻新主机也可作为新设备的低成本替代方案；不过，该项目能在多大程度上改善硬件供应仍不确定。</p>


微软鼓励美国未使用Xbox Series X/S的用户通过百思买以旧换新，最高可获375美元和200美元礼品卡。此举紧随Xbox因内存与存储成本上升而涨价，旨在让闲置主机重新流通。

微软联合百思买推Xbox以旧换新 最高抵375美元

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">要点：</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">Socionext 2026财年第二季度营收为604亿日元，环比增长54.7%。</li>
<li style="margin:4px 0">上半年营收同比增长14.0%，但研发费用增加等因素导致营业利润同比下降55.7%。</li>
<li style="margin:4px 0">全年营收预期上调至2250亿日元，北美车载与数据中心相关产品量产将全面展开。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Socionext于10月28日发布2026财年第二季度（2026年7—9月）财报。财报显示，该季度营收为604亿日元，同比增长14.7%，环比增长54.7%；营业利润为23亿日元，与上年同期持平，并从第一季度的7亿日元营业亏损转为盈利；净利润为21亿日元，同比增加5亿日元，环比增加27亿日元。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">产品销售收入扩大，第一季度亏损转盈</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">营收中，量产阶段计入的产品销售收入为502亿日元，同比增长12.8%；按设计开发进度确认的NRE（非经常性工程收入）为102亿日元，同比增长28.4%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">产品销售收入增长带动产品毛利润环比增加40亿日元，成为营业利润改善的主要推力；尽管NRE收入下降带来13亿日元的负面影响，营业利润仍从第一季度的亏损7亿日元恢复至23亿日元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">同比来看，营收增加77亿日元，其中产品销售收入增加57亿日元，NRE收入增加23亿日元。营业利润则与上年同期持平。NRE收入增长和日元贬值推高了利润，但产品毛利润下降以及包含研发费用在内的销售及一般管理费用增加，抵消了上述利好。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">上半年营收增长14%，营业利润下降56%</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2026财年上半年营收为994.23亿日元，同比增长14.0%；营业利润为16.68亿日元，同比下降55.7%；经常利润为22.4亿日元，同比下降19.8%；归属于母公司股东的中期净利润为15.26亿日元，同比下降25.9%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">产品销售收入受车载和工业设备需求增长推动，同比增长10.2%至775.51亿日元。NRE收入以数据中心/网络领域为中心增长，同比增长32.9%至218.27亿日元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">受营收增长带动，毛利润同比增长7.8%至451.91亿日元，但由于产品结构变化，产品毛利率同比下降5.6个百分点至30.1%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，公司持续推进北美数据中心和北美车载新产品的试制，以及面向先进技术的先行开发投资，研发费用同比增长16.8%至338.25亿日元。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">中国车载销售下滑，北美新量产补位</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">上半年营收在剔除日元贬值影响后低于最初预期。公司称，主要原因是2025财年第二季度开始量产的中国车载产品销售额低于最初设想。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">另一方面，下半年度北美车载和北美数据中心的新量产产品将启动。公司表示，这些产品的销售额有可能高于最初预期。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">全年产品销售收入预计低于最初预期，但得益于包括数据中心/网络领域在内的已获订单开发进展，NRE收入预计将高于最初预期。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2026财年上半年按应用划分的营收构成为：汽车36%、数据中心/网络15%、智能设备20%、工业24%、其他5%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">NRE收入中，数据中心/网络领域占56%，显示带动未来量产的设计开发正以该领域为中心推进。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">存货增至446亿日元</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2026年9月末存货为446亿日元，较2026年3月末的311亿日元增加135亿日元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着计划于下半年度起全面出货的北美车载和北美数据中心产品开始生产，在制品等库存增加。标准产品的库存持有月数从2026年6月末的5.0个月降至9月末的4.0个月。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">现金及短期持有有价证券从3月末的445亿日元降至228亿日元。产品开发所需的光罩、测试板、设计开发环境、IP宏等投资，以及存货增加，对现金形成影响。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">上半年度有形固定资产和无形固定资产合计设备投资为205.48亿日元，高于上年同期的109.73亿日元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">为确保营运资金，公司将承诺额度贷款（commitment line）的借款额度从原来的300亿日元扩大至500亿日元，截至9月末已借款81亿日元。公司预计，随着下半年度产品销售收入扩大，存货和短期营运资金将进一步增加。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">全年营收预期上调至2250亿日元</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Socionext将截至2027年3月财年的全年营收预期从2150亿日元上调100亿日元至2250亿日元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">营业利润预期从140亿日元上调至155亿日元，经常利润预期从140亿日元上调至155亿日元，归属于母公司股东的当期净利润预期从100亿日元上调至105亿日元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">按同比计算，预计营收增长12.0%，营业利润增长25.5%，经常利润增长31.8%，净利润增长20.2%。上调的主要原因是上半年度实际汇率较最初设想偏向日元贬值，以及NRE收入预计增加。营收方面，虽然部分产品销售收入将推迟至下一财年，但NRE收入增长和汇率影响将使全年营收比4月时的预期高出100亿日元。营业利润方面，先进领域开发费用增加和产品毛利润下降，将被NRE收入增长、营收扩大和汇率影响等弥补，预计比4月预期高出15亿日元。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">产品毛利率下降，营收扩张有望吸收</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2026财年产品毛利率预计将略低于2025财年，原因包括新量产品初期启动成本、大型项目占比上升、良率和测试成本增加等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2027财年以后，产品毛利率可能维持2026财年水平或略有下降。不过，随着车载和数据中心/网络领域销售扩大，产品毛利润金额本身有望增加，并可能超过2026年4月时的预期。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司计划把量产初期在良率和测试成本问题上获得的经验，用于强化“Entire Design（整体设计）”能力。该能力不仅涵盖硅片设计，还整合封装、电源、散热、测试和良率等环节。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">以AI数据中心和车载SoC为增长轴</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在数据中心/网络领域，公司认为，除生成式AI外，代理式AI（agentic AI）和推理市场扩大将推动AI基础设施投资持续增长。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司预计，除CPU、xPU、网络交换机等高性能定制SoC外，结合chiplet（芯粒）、HBM、高速SerDes、Die-to-Die Interface、光I/O、先进封装等技术的解决方案SoC需求将扩大。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在汽车领域，公司预计，随着自动驾驶（AD）/高级驾驶辅助系统（ADAS）高度化和软件定义汽车（SDV）发展，车载计算需求将扩大。公司将发挥汽车设计质量、功能安全和架构提案能力，推进下一代AD/ADAS和区域计算（zone computing）相关订单获取。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在工业/智能设备领域，公司期待，在代理式AI和物理AI（physical AI）进展背景下，面向自主化、智能化工业设备和边缘设备的SoC需求扩大。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司还将推进对2nm及更先进制程、chiplet、3D混合键合、CPO/NPO、光I/O、IVR等的先行投资，并利用AI代理提升SoC设计效率，强化全球开发体制。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Socionext表示，将以下半年度启动的北美车载和北美数据中心产品量产，以及以数据中心/网络为核心的NRE收入扩大为支点，推动营收增长和利润率改善。</p>


Socionext 2026财年第二季度营收604亿日元，环比增长54.7%，营业利润23亿日元实现扭亏；上半年营收同比增长14%，全年营收预期上调至2250亿日元。

Socionext二季度营收604亿日元 环比增54.7%扭亏为盈

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2026年10月21日，在德国柏林举行的 GTC Berlin 上，NVIDIA 表示，全球电信运营商正把 NVIDIA 加速计算引入数据中心、城域站点和蜂窝站点，将通信网络转变为分布式智能平台。运营商可在自有数据中心、区域站点和蜂窝站点部署 AI 算力，让模型和应用更贴近使用它们的人、企业和机器。该架构由中心基础设施承担大规模训练，把对实时性要求高的推理和应用放到网络边缘执行。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">NVIDIA 称，在 EMEA（欧洲、中东和非洲）地区，已有 9 家运营商新建或扩展基于 NVIDIA 的基础设施。诺基亚和思科已将 NVIDIA Nemotron 开放模型集成到面向网络自治运营的软件中。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">利用运营商站点构建分布式AI基础设施</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">电信运营商拥有配备电力、光纤和频谱资源的数据中心、区域站点和蜂窝站点。NVIDIA 表示，在这些设施中加入加速计算、开放模型和应用，可构建面向 AI 服务的全栈基础。分布式站点采用 AI-RAN 架构，将 AI 与无线接入网结合，在同一计算底座上运行 5G 无线处理以及语音 AI、机器人、视觉 AI、代理型应用等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">例如，德国电信计划扩展基于 NVIDIA 的 “Industrial AI Cloud”，在该云中托管 NVIDIA Nemotron 等开放模型，同时在分布式站点与诺基亚和 NVIDIA 推进 AI-RAN 试点。Orange 在 AI 平台 “Live Intelligence” 上以托管服务形式提供 NVIDIA Nemotron 等模型，并在分布式网络站点部署 “NVIDIA Aerial RAN Computer” 和 “Nemotron Speech”，面向应急响应和现场服务团队演示多语言实时翻译服务。Elisa 也在分布式网络站点部署 NVIDIA Aerial RAN Computer，推进基于语音智能的企业助理以及使用开放模型的边缘应用。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">EMEA 地区新建基础设施的运营商包括捷克 CRA、阿联酋 etisalat、格鲁吉亚 Silknet 和意大利 TIM；扩展既有基础设施的运营商包括 Cassava、德国电信、Fastweb + Vodafone、Kazakhtelecom 和 Orion Telecom。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">T-Mobile在商用网络完成全球首个AI-RAN通话</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AI-RAN 将 GPU 等加速计算引入无线接入网，使无线处理和 AI 应用在同一底座上运行。运营商可在靠近用户的站点执行 AI 处理，并提升频谱利用效率。NVIDIA 称，全球已有近 20 家运营商宣布采用诺基亚 “anyRAN” 软件和 NVIDIA Aerial RAN Computer 开展 AI-RAN 相关工作。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">T-Mobile 与 NVIDIA、诺基亚合作，在美国华盛顿州贝尔维尤的现网商用网络中完成全球首个 AI-RAN 通话。该通话使用支持 NVIDIA Aerial RAN Computer 的商用服务器、支持 CUDA 加速的诺基亚 RAN 软件和 Massive MIMO 无线设备，并连接既有 5G 独立组网核心网与商用智能手机。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Elisa 已在采用 5G 频段的无线现场环境中完成实地测试，在 NVIDIA Aerial RAN Computer 上同时运行语音、移动数据和视频分析。该公司计划于 2027 年部署分布式基础设施并提供商用 AI-RAN 服务。BT 计划于 2027 年在英国伯明翰与诺基亚、NVIDIA 利用现网开展 AI-RAN 验证。德国电信正在波恩和奥卢的实验室验证商用 AI-RAN 平台，并计划在 2027 年转入实地验证。Orange 正在 NVIDIA Aerial RAN Computer 上测试诺基亚 5G 软件，验证频谱利用效率提升以及现网边缘服务支持能力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">NVIDIA 还发布 “MGX 2U” 和 “MGX 4U” 两种 Aerial RAN Computer 配置，面向高密度、大容量 AI 处理和无线工作负载，均计划部署于集中式 RAN 站点，搭载 “NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU”。CPU 将提供 x86 和 “NVIDIA Vera CPU” 两种选择。Dell Technologies、Quanta Cloud Technology 和 Supermicro 计划提供相应服务器。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">以Nemotron和AI代理实现网络运维自动化</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">运营商和软件厂商还在利用 NVIDIA Nemotron 开放模型和 “NVIDIA Agent Toolkit” 开发负责自治网络运维的 AI 代理。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">诺基亚将 Nemotron 集成到 “Autonomous Networks Suite”，并使用 NVIDIA Agent Toolkit 构建和部署跨固定、无线、核心和传输网络管理运维的代理。思科将微调后的 Nemotron 模型集成到 “Crosswork AI”，在管理 IP 网络和光传输网络的 “Crosswork Network Automation” 中构建统一的代理层，并利用 NVIDIA Agent Toolkit 保障代理的安全运行。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TCS 开发专用代理，用于验证无线站点建设状态、检测和诊断问题、自动修复以及提供多语言语音服务。BT 正在构建代理，通过检查现场安装设备的照片发现问题，帮助减少工作人员重返现场的次数。NTT DATA 利用微调后的 Nemotron 模型和 NVIDIA Agent Toolkit 扩展 “NextGenOSS” 平台，构建可尽早发现网络性能下降、识别可能根因并提出后续应对建议的代理。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">NVIDIA 计划利用运营商拥有的土地、电力、光纤和频谱资源，将从中枢数据中心到蜂窝站点的设施组织为分布式 AI 基础设施。该公司将推进 AI-RAN 对无线处理与 AI 服务的整合，并通过 Nemotron 和 AI 代理推动网络运维自动化。</p>


NVIDIA在GTC Berlin宣布，全球电信运营商正将加速计算引入数据中心与蜂窝站点，构建分布式AI基础设施；EMEA已有9家运营商新建或扩展相关设施。

NVIDIA携手电信运营商 AI-RAN构建分布式AI基础设施

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">大型科技公司加速AI基础设施投资，正引发市场对其现金流承压的担忧。据The Motley Fool，Alphabet与微软在最新财报中均实现云业务强劲增长，但资本开支激增正在拖累自由现金流。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Alphabet自由现金流连续第二个季度为负</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Alphabet第三季度营收同比增长25%至1276亿美元，营业利润增长30%。尽管营收增长强劲，净利润仍降至262亿美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Alphabet资本开支（capex）从上年同期的240亿美元增至514亿美元，增幅超过一倍，并超过423亿美元的经营现金流。由此，自由现金流（FCF）连续第二个季度为负，缺口从上一季度的59亿美元扩大至91亿美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">展望未来，CFO Anat Ashkenazi在财报电话会上表示，Alphabet预计2027年资本开支将较2026年预计的1950亿至2050亿美元显著增加。路透社报道称，尽管高管未提供明年的具体支出预测，但资本开支可能大幅上升的前景已引发投资者担忧。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，Google Cloud不断扩大的TPU业务在创造新收入机会的同时，也加大了现金流压力。路透社报道称，Google Cloud第三季度营收增长逾一倍至307.1亿美元，TPU销售已成为有意义的贡献来源。但Ashkenazi表示，扩大TPU库存将进一步拖累自由现金流。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">微软仍保持自由现金流为正</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">微软最新财报显示，其财年第一季度营收同比增长19%至923亿美元，营业利润增长21%至459亿美元，净利润增长32%至366亿美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与Alphabet不同，微软仍保持自由现金流为正，但在393.7亿美元现金资本开支之后，其FCF同比下降27%至186.3亿美元。The Motley Fool补充称，包括融资租赁在内的总资本开支达到452亿美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">路透社指出，微软自由现金流显著高于分析师预期的85.4亿美元，而资本开支低于公司500亿美元的预测，部分原因是第三方计算能力交付延迟。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在财报电话会上，CFO Amy Hood表示，微软约75%的资本开支投向短周期资产，主要是CPU和GPU，包括更高的内存与存储成本；其余投向长周期资产。该内容来自Stock Analysis发布的电话会记录。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">同时，微软云业务继续受益于强劲AI需求，Azure营收同比增长48%。路透社报道称，微软预计下一季度按固定汇率计算的Azure营收增速将加快至49%–50%。</p>


Alphabet第三季度资本开支翻倍至514亿美元，自由现金流连续第二季度为负，缺口扩大至91亿美元；微软资本开支高企，自由现金流同比降27%但保持正值。

Alphabet与微软AI资本开支激增，自由现金流承压

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">韩华Semitech（Hanwha Semitech）第三季度半导体设备销售额同比增长115.2%，带动公司整体营收增长56%，表面贴装技术（SMT）、机床等全部业务板块均实现增长。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">韩华Semitech于10月29日公布，第三季度营收达1698亿韩元，同比增长56%。其中半导体设备销售额为848亿韩元，同比增幅达115.2%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">分业务看，SMT业务营收同比增长20.6%至639亿韩元；机床销售额同比增长29.4%至211亿韩元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">盈利方面，公司连续第二个季度实现营业利润。第三季度营业利润为373亿韩元，较上一季度的140亿韩元增长166.4%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">营业利润率达到22%，较上一季度的9.5%提升12.5个百分点，这一改善反映了面板级封装（PLP）设备带来的收入贡献。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">第三季度，韩华Semitech向客户交付了SFM5 Square大面积扇出型面板级封装（FOPLP）设备。该设备专为在大尺寸面板上高精度贴装芯片而设计。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司预计，在SMT、通用半导体设备及先进封装设备市场扩张的支撑下，明年盈利增长势头将得以延续。</p>


韩华Semitech第三季度营收1698亿韩元，同比增长56%；半导体设备销售额848亿韩元，增长115.2%；营业利润373亿韩元，环比增166.4%，受益于FOPLP设备交付。

韩华Semitech三季营收增56%，半导体设备销售额翻倍

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AMD于当地时间10月27日宣布，将向Oracle Cloud Infrastructure（OCI）供应其最新服务器中央处理器（CPU）和数据处理器（DPU）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次供应的产品包括AMD第六代EPYC Venice CPU和Pensando DPU。其中，EPYC Venice处理器将用于OCI Compute E7实例，即Oracle的虚拟服务器服务。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">实例是可在云环境中立即部署的虚拟计算机。E7实例为企业软件到人工智能（AI）模型等工作负载提供CPU计算服务，并负责AI智能体的编排——这些智能体可独立决策并分配任务——同时支持并发智能体沙箱，将多个AI智能体隔离以实现安全执行。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Pensando DPU将集成到Oracle Acceleron融合网络接口卡（NIC）中。这类专用芯片可加速网络、存储输入/输出和安全操作，而这些操作此前会消耗主CPU的计算资源。它们将部署在由AMD CPU和图形处理器（GPU）驱动的OCI实例中。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Pensando是一种可编程处理单元，允许对网络、存储和安全等关键服务进行重新编程和改进，并能灵活适应新的网络需求、AI工作负载以及数据流量变化。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这些DPU还支持在不中断服务的情况下进行安全补丁更新，使基础设施安全策略能在云服务持续运行期间完成更新。</p>


AMD宣布向Oracle云基础设施供应第六代EPYC Venice CPU与Pensando DPU，将用于OCI Compute E7实例及Acceleron网卡，支撑AI智能体编排并加速网络与安全处理。

AMD向Oracle云供应EPYC Venice CPU与Pensando DPU

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据MacRumors报道，苹果发布了一系列新产品，包括OLED触屏MacBook Pro、M6 MacBook Pro、M6 iMac和OLED iPad mini。其中，OLED MacBook Pro是最重要的升级，成为苹果首款配备OLED触屏的Mac。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">《工商时报》指出，此轮发布可能为台湾Mac供应链带来新机会；机构投资者预期，新产品线将推动高端换机需求，并可能提振台湾ODM（原始设计制造商）合作伙伴鸿海（Foxconn）与广达（Quanta）第四季度的订单和出货。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">路透社补充称，此次发布标志着苹果对触屏笔记本长期反对态度的重大转变，而这一功能已被竞争对手PC厂商广泛采用。不过，新款OLED MacBook Pro价格更高。据MacRumors，14英寸和16英寸机型起售价分别为2,899美元和3,399美元，较同类mini-LED版本高出400美元。两款机型均定于11月6日开售。《韩国先驱报》指出，更高价格伴随着更轻薄的设计和触屏功能，但消费者是否愿意为OLED更出色的画质支付明显更高价格仍不确定。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这一定价挑战出现之际，主要PC ODM厂商对下半年整体市场前景仍保持谨慎。据《工商时报》，内存和存储成本持续高企，正推高笔记本平均售价（ASP），抑制整体PC出货增长。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">台积电先进制程与三星OLED供应受关注</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在芯片方面，苹果新款M6标志着其向2nm过渡。MacRumors报道称，该芯片预计采用台积电N2制程。苹果表示，M6的图形性能最高比M5快30%，AI工作负载性能最高快25%。相比之下，据Notebookcheck，OLED触屏MacBook Pro采用更早的M5 Pro和M5 Max芯片，基于台积电第三代3nm制程。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除处理器外，新款OLED MacBook Pro也令显示屏供应链受到关注。据《韩国先驱报》，三星显示（Samsung Display）据报已获得苹果14英寸和16英寸机型的独家OLED面板供应权，行业估计截至2027年的订单量可能达到约250万片面板。路透社补充称，苹果还重新设计了MacBook Pro的散热系统，将热量从OLED显示屏导开，同时利用M5芯片管理屏幕刷新，以降低烧屏风险。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，苹果Mac相关光学镜头供应链也引发关注。据《工商时报》援引机构投资者说法，下半年新款Mac机型订单有望增强，为台湾笔记本摄像头组件供应商提供增长动能。</p>


苹果发布首款OLED触屏MacBook Pro及M6系列新品，起售价较mini-LED版高400美元，11月6日开售。M6采用台积电2nm制程，三星显示独家供应OLED面板，有望带动台湾供应链订单增长。

苹果发布OLED触屏MacBook Pro及M6系列新品，售价上调400美元

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