联电（2303）于25日正式公告，将向ASML采购半导体机器设备，交易总金额达新台币15.79亿元，助力自身产能优化与技术研发升级，契合其2026年资本支出及长期发展战略。
公告详细披露，本次交易为一批设备采购，每单位平均价格与总金额一致，均为15.79亿元（新台币）；交易相对方为ASML SINGAPORE PTE. LTD.，双方属非关系人，交易具备独立性与公允性。
联电明确说明，本次交易的交付及付款条件将严格按照订单约定执行；交易采用议价方式确定，价格参考当前市场行情，由公司采购核定会负责决策，确保交易合规、定价合理。此次采购的设备，核心用途为供公司生产及研发使用，将进一步支撑联电深化22nm平台优势、推进先进封装等技术布局，助力其实现“超越目标市场增长”的年度目标。
