英特尔代工业务势头渐起：苹果据传瞄上18A-P，谷歌探索先进封装

英特尔代工业务正迎来新的增长动力。在上周举行的财报电话会议上，英特尔CEO陈立武对外释放了服务器CPU需求回暖的明确信号。他指出，随着推理任务和自主AI智能体的大规模部署，数据中心内CPU与GPU的配比正从过去大约1:8的水平向1:1收敛。这一结构性变化意味着，单纯依赖GPU进行AI计算的时代正在过去，CPU在推理和调度中的作用被重新放大，服务器CPU市场有望迎来新一轮增长。

这一判断直接牵动了业界对英特尔代工服务（Intel Foundry）的预期。市场消息随即传出，科技巨头正在重新审视与英特尔的制造合作。据《工商时报》引述供应链消息称，苹果公司正在认真评估英特尔最先进的18A-P制程工艺，考虑将其用于未来芯片产品的生产。18A-P是英特尔18A节点的性能增强版本，在功耗、性能和面积方面都具备竞争力，若成功导入苹果供应链，将成为英特尔代工业务里程碑式的突破。

与此同时，谷歌也在与英特尔围绕先进封装技术展开深度探讨。消息人士指出，谷歌对英特尔在2.5D和3D封装领域的积累表现出强烈兴趣，探讨的合作方向可能涉及AI加速芯片的定制化封装方案。英特尔位于亚利桑那州的Fab 52等新工厂正在加速先进制程和封装产能建设，为其承接外部订单奠定了产能基础。

陈立武上任后，英特尔代工战略更趋务实和开放，而AI时代服务器CPU需求的回归，恰恰为这一战略提供了关键的窗口期。苹果和谷歌的潜在入场，若最终落地，不仅会改变全球晶圆代工市场的竞争格局，也意味着英特尔IDM 2.0战略正从蓝图走向实际订单的收获期。