SK集团会长崔泰源时隔两年会见台积电董事长魏哲家，HBM与先进封装成焦点

据SK海力士官方X账号6月4日发布的消息，SK集团会长崔泰源在6月2日与英伟达CEO黄仁勋共同参观SK海力士位于台北COMPUTEX的展台后，紧接着与台积电董事长魏哲家举行了会谈。这是自2024年以来，两位半导体领袖时隔两年的首次会面，引发业界高度关注。

韩国经济新闻进一步指出，本次会谈聚焦两大核心议题：高带宽内存（HBM）的稳定供应，以及面向AI芯片的先进封装技术合作。随着英伟达Blackwell Ultra及下一代GPU平台对HBM3E及未来HBM4需求的急剧攀升，SK海力士作为主要供应商，正在寻求与台积电在CoWoS-L等2.5D/3D封装技术上的更深层整合，以确保从内存制造到芯片集成的全链条竞争力。

分析认为，此次会面标志着在AI驱动下，逻辑芯片代工与存储器两大领域的头部企业正突破传统分工边界，通过构建"HBM-代工-封装"铁三角合作模式，共同应对三星电子等竞争对手的垂直整合压力。双方后续是否会在HBM4定制化设计或混合键合技术等领域达成具体协议，将成为下半年半导体行业的重要观察点。